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      一種LED貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備的制作方法

      文檔序號(hào):11289988閱讀:286來(lái)源:國(guó)知局
      一種LED貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備的制造方法與工藝

      本發(fā)明涉及一種led貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備。



      背景技術(shù):

      貼片led是貼于線(xiàn)路板表面的,適合smt加工,可回流焊,貼片式led很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題,相對(duì)于其他封裝器件,它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),它在更小的面積上封裝了更多的led芯片,采用更輕的pcb和反射層材料,顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少,通過(guò)去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半,體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,采用貼片式封裝后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕了60%-80%,最終使應(yīng)用更趨完美。直插式led的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在led成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂,然后插入壓焊好的led支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后,將led從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低,有著較高的市場(chǎng)占有率。但是目前的led成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂以及l(fā)ed貼片針對(duì)微型的顆粒,還沒(méi)有針對(duì)性的設(shè)備。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的是提供一種led貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備,具體是實(shí)現(xiàn)了可將注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂以及l(fā)ed貼片錫焊工序一體化的設(shè)備。

      本發(fā)明解決其上述的技術(shù)問(wèn)題所采用以下的技術(shù)方案:一種led貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備,其主要構(gòu)造有:基座臺(tái)、軸承臺(tái)、從動(dòng)轉(zhuǎn)子、步進(jìn)電機(jī)、皮帶盤(pán)a、皮帶盤(pán)b、皮帶、下端子、端帽、彈簧、套帽、空心桿、上端子、皮帶卡扣、c形槽、送膠管、滑塊、軌道桿,所述的基座臺(tái)底部固定有軸承臺(tái),軸承臺(tái)內(nèi)貫通有從動(dòng)轉(zhuǎn)子,從動(dòng)轉(zhuǎn)子的一端末固定有皮帶盤(pán)b;

      所述的基座臺(tái)頂部設(shè)有步進(jìn)電機(jī),步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)子末端固定有皮帶盤(pán)a,皮帶盤(pán)a與皮帶盤(pán)b之間駁接有皮帶;所述的基座臺(tái)側(cè)面站板位置上固定有軌道桿,軌道桿上架立有滑塊,滑塊上固定有c形槽;所述的c形槽一端通過(guò)皮帶卡扣與皮帶相卡合;

      所述的下端子、上端子均是由:空心桿依次貫通端帽、彈簧、套帽所構(gòu)成,并且端帽固定于空心桿的一端末,而空心桿另一端末為套帽設(shè)置了限位環(huán);

      所述的c形槽上端通過(guò)上端子自帶的套帽內(nèi)嵌上端子于其上;

      所述的c形槽下端通過(guò)下端子自帶的套帽內(nèi)嵌下端子于其下;

      所述的上端子的空心桿末端駁套有送膠管,送膠管與外置的熱熔膠筒相貫通;所述的下端子的端帽末端駁套有送錫管,送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通。

      進(jìn)一步地,所述的彈簧的伸縮有效行程為2-5.5厘米。

      進(jìn)一步地,所述的皮帶盤(pán)a、皮帶盤(pán)b盤(pán)幅直徑相同。

      進(jìn)一步地,所述的送錫管與熱熔錫筒的距離小于12厘米。

      進(jìn)一步地,所述的c形槽內(nèi)凹側(cè)面設(shè)有激光測(cè)溫儀。

      進(jìn)一步地,所述的下端子固定于設(shè)備臺(tái)上。

      進(jìn)一步地,所述的送膠管外包裹有保溫材料。

      進(jìn)一步地,所述的送錫管外繞有發(fā)熱絲。

      本發(fā)明的有益效果:采用上端子的空心桿末端駁套有送膠管,送膠管與外置的熱熔膠筒相貫通;所述的下端子的端帽末端駁套有送錫管,送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通的技術(shù)手段,再通過(guò)本設(shè)計(jì)的一套聯(lián)動(dòng)機(jī)械裝置,實(shí)現(xiàn)了上部送膠,下部送錫的led連載加工貼片的目的。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本發(fā)明一種led貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備整體結(jié)構(gòu)圖。

      圖2為本發(fā)明一種led貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備整體另一側(cè)面結(jié)構(gòu)圖。

      圖3為本發(fā)明一種led貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備上端子、下端子結(jié)構(gòu)圖。

      圖中1-基座臺(tái),2-軸承臺(tái),3-從動(dòng)轉(zhuǎn)子,4-步進(jìn)電機(jī),5-皮帶盤(pán)a,6-皮帶盤(pán)b,7-皮帶,8-下端子,81-端帽,82-彈簧,83-套帽,84-空心桿,9-上端子,10-皮帶卡扣,11-c形槽,12-送膠管,13-滑塊,14-軌道桿。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖1-3對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做一個(gè)詳細(xì)的說(shuō)明。

      實(shí)施例:一種led貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備,其主要構(gòu)造有:基座臺(tái)1、軸承臺(tái)2、從動(dòng)轉(zhuǎn)子3、步進(jìn)電機(jī)4、皮帶盤(pán)a5、皮帶盤(pán)b6、皮帶7、下端子8、端帽81、彈簧82、套帽83、空心桿84、上端子9、皮帶卡扣10、c形槽11、送膠管12、滑塊13、軌道桿14,所述的基座臺(tái)1底部固定有軸承臺(tái)2,軸承臺(tái)2內(nèi)貫通有從動(dòng)轉(zhuǎn)子3,從動(dòng)轉(zhuǎn)子3的一端末固定有皮帶盤(pán)b6;

      所述的基座臺(tái)1頂部設(shè)有步進(jìn)電機(jī)4,步進(jìn)電機(jī)4的轉(zhuǎn)子末端固定有皮帶盤(pán)a5,皮帶盤(pán)a5與皮帶盤(pán)b6之間駁接有皮帶7;所述的基座臺(tái)1側(cè)面站板位置上固定有軌道桿14,軌道桿14上架立有滑塊13,滑塊13上固定有c形槽11;所述的c形槽11一端通過(guò)皮帶卡扣10與皮帶7相卡合;

      所述的下端子8、上端子9均是由:空心桿84依次貫通端帽81、彈簧82、套帽83所構(gòu)成,并且端帽81固定于空心桿84的一端末,而空心桿84另一端末為套帽83設(shè)置了限位環(huán);

      所述的c形槽11上端通過(guò)上端子9自帶的套帽83內(nèi)嵌上端子9于其上;

      所述的c形槽11下端通過(guò)下端子8自帶的套帽83內(nèi)嵌下端子8于其下;

      所述的上端子9的空心桿84末端駁套有送膠管12,送膠管12與外置的熱熔膠筒相貫通;所述的下端子8的端帽81末端駁套有送錫管,送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通。

      所述的彈簧82的伸縮有效行程為2-5.5厘米。

      所述的皮帶盤(pán)a5、皮帶盤(pán)b6盤(pán)幅直徑相同。

      所述的送錫管與熱熔錫筒的距離小于12厘米。

      所述的c形槽11內(nèi)凹側(cè)面設(shè)有激光測(cè)溫儀。

      所述的下端子8固定于設(shè)備臺(tái)上。

      所述的送膠管12外包裹有保溫材料。

      所述的送錫管外繞有發(fā)熱絲。

      本發(fā)明核心在于:上端子9的空心桿84末端駁套有送膠管12,送膠管12與外置的熱熔膠筒相貫通;下端子8的端帽81末端駁套有送錫管,送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通。其實(shí)現(xiàn)的效果是在led貼片錫焊完成后,能夠馬上對(duì)其進(jìn)行腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂,實(shí)現(xiàn)了種led貼片顆粒介質(zhì)連載的過(guò)程。

      實(shí)現(xiàn)工序:首先將pcb板放置好各個(gè)需要貼片的led顆粒,通過(guò)機(jī)械手將其送入c形槽11的開(kāi)口處(也就是在下端子8、上端子9之間),啟動(dòng)步進(jìn)電機(jī)4轉(zhuǎn)動(dòng),通過(guò)聯(lián)動(dòng)關(guān)系使得c形槽11向下運(yùn)動(dòng),由于下端子8固定于設(shè)備臺(tái)上,因此下端子8會(huì)抵觸設(shè)備臺(tái)從而使得下端子8內(nèi)的空心桿84向上抵觸,進(jìn)而使得下端子8、上端子9抵觸了pcb板放置的貼片的led顆粒。此時(shí)底部錫焊,上部封膠,完成整個(gè)工序。

      以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。



      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及一種LED貼片顆粒介質(zhì)連載設(shè)備。所述的基座臺(tái)底部固定有軸承臺(tái),軸承臺(tái)內(nèi)貫通有從動(dòng)轉(zhuǎn)子,從動(dòng)轉(zhuǎn)子的一端末固定有皮帶盤(pán)b;所述的基座臺(tái)頂部設(shè)有步進(jìn)電機(jī),步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)子末端固定有皮帶盤(pán)a,皮帶盤(pán)a與皮帶盤(pán)b之間駁接有皮帶;所述的基座臺(tái)側(cè)面站板位置上固定有軌道桿,軌道桿上架立有滑塊,滑塊上固定有C形槽;所述的C形槽一端通過(guò)皮帶卡扣與皮帶相卡合;本發(fā)明采用上端子的空心桿末端駁套有送膠管,送膠管與外置的熱熔膠筒相貫通;所述的下端子的端帽末端駁套有送錫管,送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通的技術(shù)手段,再通過(guò)本設(shè)計(jì)的一套聯(lián)動(dòng)機(jī)械裝置,實(shí)現(xiàn)了上部送膠,下部送錫的LED連載加工貼片的目的。

      技術(shù)研發(fā)人員:郭曉東
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海譽(yù)盈光電科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:2017.06.27
      技術(shù)公布日:2017.09.22
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