本發(fā)明涉及一種整流橋堆，尤其涉及一種插件整流橋堆。

背景技術(shù)：

整流橋堆就是由兩個或四個二極管組成的整流器件。橋堆有半橋和全橋以及三相橋三種半橋又有正半橋和負半橋兩種，堆橋的文字符號為ur。橋堆是整流電路中常用的元器件，當(dāng)前整流橋堆品種繁多，常見的有貼片和插件兩大類型。插件的有扁形、圓形、方形、板凳形，貼片的常用so-4封裝。通常整流橋堆共有四個引腳，這四個引腳有兩個引腳連接到交流電的輸入端，在橋堆的外殼上用“～”符號標(biāo)識；另外兩個引腳連接到直流電的輸出端，在橋堆的外殼上分別用“+”、“－”符號標(biāo)識。這些標(biāo)記與電路圖中標(biāo)記是一致的，這四個引腳除標(biāo)有“～”符號的兩個引腳之間可以互換使用外，其他引腳之間不能互換使用，否則容易造成電源產(chǎn)品炸機損壞的現(xiàn)象。但一般橋堆生產(chǎn)廠家是將橋堆的引腳的標(biāo)記通過絲印的方式標(biāo)注在橋堆的各引腳旁，但這些標(biāo)記不一定是標(biāo)在橋堆的頂部，也有的標(biāo)在側(cè)面的引腳旁。因為橋堆的本體通常是黑色的，在其上面的標(biāo)記不容易被發(fā)現(xiàn)，特別是對于一些小型的整流橋堆來講更不容易分辨出各引腳。另外橋堆各封裝引腳尺寸大小相同，距離相同，在大批量生產(chǎn)過程中由于有的生產(chǎn)線工人沒有仔細去分辨或者根本分別不出來橋堆的方向和極性，就容易造成將橋堆裝錯裝反的現(xiàn)象而反接時將會產(chǎn)生巨大的浪涌電流，損壞器件。

同時現(xiàn)有的整流橋堆安裝不僅容易出現(xiàn)偏錯，且散熱效果差。影響使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種插件整流橋堆，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

本發(fā)明的目的是通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種插件整流橋堆，包括主件外殼、密封層、通孔管、散熱片、第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件，所述主件外殼內(nèi)安裝有由四只二極管構(gòu)成的整流橋堆電路芯片，所述整流橋堆電路芯片的四個引腳分別與第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件對應(yīng)連接，所述整流橋堆電路通過密封層密封于主件外殼的內(nèi)部，且所述第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件均從密封層穿出，所述主件外殼的中部對應(yīng)設(shè)有一通孔管，主件外殼的頂部固定設(shè)有多個均勻分布的散熱片。

進一步的，所述的主件外殼內(nèi)兩二極管vd1和vd2串聯(lián)，接口端與上所述第二插件電連接，另兩二極管vd3和vd4串接，且接口端與上所述第三插件電連接，所述兩二極管vd1和vd2和另兩二極管vd3和vd4進行并聯(lián)，負極的連接點是全橋直流輸出端的“正極”，且正極與第四插件電連接，另正極的連接點是全橋直流輸出端的“負極”，且負極與第一插件電連接。

進一步的，所述的通孔管內(nèi)設(shè)有通孔，且通孔管穿過主件外殼并與主件外殼固定連為一體。

進一步的，所述的主件外殼內(nèi)的整流橋堆電路芯片安裝于鋁基覆銅板上，且所述散熱片與鋁基覆銅板固定連接。

進一步的，所述的第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件分別與主件外殼內(nèi)的鋁基覆銅板對應(yīng)固定連接。

進一步的，所述的第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件均設(shè)有卡孔和卡槽，且分別安裝于整流橋堆的底面四角處，所述第一插件、第二插件和第三插件橫向安裝，所述第四插件縱向安裝。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是該發(fā)明一種插件整流橋堆，設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，采用發(fā)明鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)，芯片直接焊接在鋁基覆銅板上，橋堆工作時，芯片通電所產(chǎn)生的熱量直接由鋁基覆銅板迅速傳給散熱片進行散熱，故可以大大降低橋堆的自身的殼溫，從而提高了橋堆的實際工作效率和可靠性及使用壽命，同時特設(shè)有安裝插件，可以有效的方便安裝，避免安裝錯位。

附圖說明

圖1是本發(fā)明整體效果圖；

圖2是本發(fā)明整體正面正視圖；

圖3是本發(fā)明內(nèi)部電路圖；

圖中：1、主件外殼，2、密封層，3、通孔管，4、散熱片，5、第一插件，6、第二插件，7、第三插件，8、第四插件。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。如圖1-3所示，本發(fā)明公開了一種插件整流橋堆，包括主件外殼1、密封層2、通孔管3、散熱片4、第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8，所述主件外殼1內(nèi)安裝有由四只二極管構(gòu)成的整流橋堆電路芯片，所述整流橋堆電路芯片的四個引腳分別與第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8對應(yīng)連接，所述整流橋堆電路通過密封層2密封于主件外殼1的內(nèi)部，且所述第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8均從密封層2穿出，所述主件外殼1的中部對應(yīng)設(shè)有一通孔管3，主件外殼1的頂部固定設(shè)有多個均勻分布的散熱片4。所述的主件外殼1內(nèi)兩二極管vd1和vd2串聯(lián)，接口端與上所述第二插件6電連接，另兩二極管vd3和vd4串接，且接口端與上所述第三插件7電連接，所述兩二極管vd1和vd2和另兩二極管vd3和vd4進行并聯(lián)，負極的連接點是全橋直流輸出端的“正極”，且正極與第四插件8電連接，另正極的連接點是全橋直流輸出端的“負極”，且負極與第一插件5電連接。所述的通孔管3內(nèi)設(shè)有通孔，且通孔管3穿過主件外殼1并與主件外殼1固定連為一體。所述的主件外殼1內(nèi)的整流橋堆電路芯片安裝于鋁基覆銅板上，且所述散熱片4與鋁基覆銅板固定連接。所述的第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8分別與主件外殼1內(nèi)的鋁基覆銅板對應(yīng)固定連接。所述的第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8均設(shè)有卡孔和卡槽，且分別安裝于整流橋堆的底面四角處，所述第一插件5、第二插件6和第三插件7橫向安裝，所述第四插件8縱向安裝。

該發(fā)明一種插件整流橋堆，設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，采用發(fā)明鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)，芯片直接焊接在鋁基覆銅板上，橋堆工作時，芯片通電所產(chǎn)生的熱量直接由鋁基覆銅板迅速傳給散熱片進行散熱，故可以大大降低橋堆的自身的殼溫，從而提高了橋堆的實際工作效率和可靠性及使用壽命，同時特設(shè)有安裝插件，可以有效的方便安裝，避免安裝錯位。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種插件整流橋堆，包括主件外殼、密封層、通孔管、散熱片、第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件，所述主件外殼內(nèi)安裝有由四只二極管構(gòu)成的整流橋堆電路芯片，所述整流橋堆電路芯片的四個引腳分別與第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件對應(yīng)連接，所述整流橋堆電路通過密封層密封于主件外殼的內(nèi)部，該種插件整流橋堆，設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，采用發(fā)明鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)，芯片直接焊接在鋁基覆銅板上，橋堆工作時，芯片通電所產(chǎn)生的熱量直接由鋁基覆銅板迅速傳給散熱片進行散熱，故可以大大降低橋堆的自身的殼溫，從而提高了橋堆的實際工作效率和可靠性及使用壽命，同時特設(shè)有安裝插件，可以有效的方便安裝，避免安裝錯位。

技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護的技術(shù)使用者：如皋市大昌電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.06
技術(shù)公布日：2017.09.08