1.本實用新型涉及一種低壓斷路器，尤其是一種帶溫度測量的量測斷路器。


背景技術：

2.量測斷路器是帶電能計量的智能斷路器，量測斷路器需要采集電流、電壓、溫度等多個參數(shù)來實現(xiàn)斷路器的保護功能和計量功能。為了保證溫度測量的準確性，需要用測溫探頭直接從斷路器兩側的接線板獲取溫度信號，溫度信號則要傳遞到線路板上處理，現(xiàn)有斷路器結構用導線傳遞溫度信號時走線混亂，裝配和維修不方便。


技術實現(xiàn)要素：

3.針對上述的不足之處，本實用新型提供一種便于測溫導線走線的帶溫度測量的量測斷路器。
4.為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型采用一種帶溫度測量的量測斷路器，包括底座和蓋在底座底部的底板，底座兩側外部對稱形成走線槽，走線槽從底座的底部向上延伸，底座的底部形成與走線槽連接的底座槽，走線槽的上部形成通向底座內(nèi)部的進線口，走線槽上設置有側蓋板，側蓋板的內(nèi)部形成凹槽，側蓋板和走線槽之間形成走線腔。
5.本實用新型進一步設置為所述走線槽的兩側形成滑槽，側蓋板兩側形成滑軌，側蓋板通過滑軌與滑槽的配合插在走線槽內(nèi)。
6.本實用新型進一步設置為所述側蓋板的底部形成定位槽，底板兩側向外延伸形成與側蓋板的定位槽對應的定位部。
7.本實用新型進一步設置為所述走線槽和側蓋板均為上端寬的t型。
8.本實用新型進一步設置為所述滑槽和滑軌為相互適配的斜面。
9.本實用新型的有益效果是在底座兩側開設走線槽，走線槽上活動設置側蓋板，走線槽和側蓋板之間形成的走線腔可以連通底座底部和內(nèi)部，底座底部的測溫導線可以從走線槽和側蓋板之間形成的走線腔內(nèi)穿過，進入到斷路器內(nèi)部與線路板連接，從走線腔通過的導線相對獨立，不會與內(nèi)部導線發(fā)生干擾，更加清晰明了，方便裝配和維修；側蓋板采用滑軌與底座連接，安裝與拆卸方便。
附圖說明
10.圖1為本實用新型具體實施例的示意圖。
11.圖2為本實用新型具體實施例的爆炸圖。
12.圖3為本實用新型具體實施例的側視圖。
13.圖4為本實用新型具體實施例的側蓋板示意圖。
具體實施方式
14.如圖1～圖4所示，本實用新型的具體實施例是一種帶溫度測量的量測斷路器，包
括底座1和蓋在底座1底部的底板2，底座1兩側外部對稱形成走線槽11，走線槽11從底座1的底部向上延伸，底座1的底部形成與走線槽11連接的底座槽12，走線槽11的上部形成通向底座內(nèi)部的進線口13，走線槽11上設置有側蓋板3，側蓋板3的內(nèi)部形成凹槽31，側蓋板3的凹槽31和走線槽11之間形成走線腔，走線槽11和側蓋板3均為上端寬的t型。
15.走線槽11的兩側形成滑槽14，側蓋板3兩側形成滑軌32，滑槽14和滑軌32為相互適配的斜面，側蓋板3通過滑軌32與滑槽14的配合插在走線槽11內(nèi)。
16.側蓋板3的底部形成定位槽33，底板2兩側向外延伸形成與側蓋板3的定位槽33對應的定位部21，側蓋板3的定位槽33插在底板2定位部21上實現(xiàn)底部的定位。
17.上述具體實施例中的本實用新型的較佳實施例，其他顯而易見的變化，也在符合權利要求的保護范圍內(nèi)。


技術特征：
1.一種帶溫度測量的量測斷路器，包括底座和蓋在底座底部的底板，其特征在于：所述底座兩側外部對稱形成走線槽，走線槽從底座的底部向上延伸，底座的底部形成與走線槽連接的底座槽，走線槽的上部形成通向底座內(nèi)部的進線口，走線槽上設置有側蓋板，側蓋板的內(nèi)部形成凹槽，側蓋板和走線槽之間形成走線腔。2.根據(jù)權利要求1所述的帶溫度測量的量測斷路器，其特征在于：所述走線槽的兩側形成滑槽，側蓋板兩側形成滑軌，側蓋板通過滑軌與滑槽的配合插在走線槽內(nèi)。3.根據(jù)權利要求1或2所述的帶溫度測量的量測斷路器，其特征在于：所述側蓋板的底部形成定位槽，底板兩側向外延伸形成與側蓋板的定位槽對應的定位部。4.根據(jù)權利要求1或2所述的帶溫度測量的量測斷路器，其特征在于：所述走線槽和側蓋板均為上端寬的t型。5.根據(jù)權利要求2所述的帶溫度測量的量測斷路器，其特征在于：所述滑槽和滑軌為相互適配的斜面。

技術總結
本實用新型涉及一種帶溫度測量的量測斷路器，在底座兩側開設走線槽，走線槽上活動設置側蓋板，走線槽和側蓋板之間形成的走線腔可以連通底座底部和內(nèi)部，底座底部的測溫導線可以從走線槽和側蓋板之間形成的走線腔內(nèi)穿過，進入到斷路器內(nèi)部與線路板連接，從走線腔通過的導線相對獨立，不會與內(nèi)部導線發(fā)生干擾，更加清晰明了，方便裝配和維修；側蓋板采用滑軌與底座連接，安裝與拆卸方便。安裝與拆卸方便。安裝與拆卸方便。


技術研發(fā)人員：鄭金寶 劉宇 林振慰 丁新化 吳艷 陳建景
受保護的技術使用者：浙江德菱科技股份有限公司
技術研發(fā)日：2022.05.21
技術公布日：2022/10/13