本發(fā)明涉及通過電磁力使觸點開閉的電磁接觸器。

背景技術(shù)：

1、電磁接觸器具有電磁鐵部，該電磁鐵部具有可動鐵心、固定鐵心、線圈、跳閘彈簧和壓接彈簧。電磁鐵部通過對線圈施加電壓，從而在可動鐵心和固定鐵心之間形成磁路。跳閘彈簧對可動鐵心施加從固定鐵心拉開的方向的力。在分開狀態(tài)下，在可動鐵心和固定鐵心之間存在空隙，經(jīng)由空隙而作用于可動鐵心的吸引力超過跳閘彈簧的力，由此可動鐵心向固定鐵心側(cè)位移。伴隨位移量的增加而空隙縮小，吸引力增加，在可動鐵心吸附于固定鐵心的閉合狀態(tài)下吸引力成為最大?？蓜予F心和固定鐵心吸附時的吸引力被稱為吸附力。

2、在可動鐵心吸附于固定鐵心的閉合狀態(tài)下，通過可動鐵心的位移而被壓縮的跳閘彈簧的力及壓接彈簧的力都成為最大。因此，在電磁接觸器的電磁鐵部的設計中，要求閉合動作初始的吸引力超過初始的跳閘彈簧的力，以及可動鐵心和固定鐵心的吸附力大于或等于壓縮后的跳閘彈簧的力和壓接彈簧的力的合力。但是，可動鐵心和固定鐵心的吸引力與可動鐵心和固定鐵心的空隙的平方成反比，因此從限制產(chǎn)品成本及限制電源容量的觀點出發(fā)，確保閉合動作初始的吸引力經(jīng)常會成為課題。

3、在專利文獻1中公開了一種電磁接觸器，其以沿e型的可動鐵心的中央腳和e型的固定鐵心的中央腳各自的側(cè)面的方式設置有磁體部件。在專利文獻1中公開的電磁接觸器通過與磁體部件一起配置的形狀位移部件，針對溫度變化而減小波動。在專利文獻1中公開的電磁接觸器構(gòu)成為通過配置磁體部件，從而在空隙產(chǎn)生的磁通經(jīng)由磁體部件，使得能夠提高閉合動作初始的吸引力。

4、專利文獻1：日本實開昭63－091137號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、但是，在專利文獻1中公開的電磁接觸器，由于磁體部件相對于可動鐵心和固定鐵心之間的空隙較長、體積較大，因此在可動鐵心和固定鐵心吸附時也容易流動磁通。即，在專利文獻1中公開的電磁接觸器在鐵心吸附時磁通容易泄漏，導致吸附力的降低。

2、本發(fā)明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，得到具有能夠增加閉合動作初始的吸引力，并且抑制吸附時的吸引力降低的電磁鐵部的電磁接觸器。

3、為了解決上述課題，并達到目的，本發(fā)明所涉及的電磁接觸器具有：筒狀的線圈；固定鐵心，其卷繞有線圈；可動鐵心，其與固定鐵心相對而能夠位移地配置；可動接觸件，其與可動鐵心聯(lián)動地位移；

4、以及固定接觸件，其與可動接觸件相對而配置，可動接觸件處于與固定接觸件接觸的閉合狀態(tài)及可動接觸件和固定接觸件非接觸的分開狀態(tài)的任一狀態(tài)。電磁接觸器具有從可動鐵心向固定鐵心流動的磁通所經(jīng)過的磁體的旁通部件。在不對線圈通電的狀態(tài)下，可動鐵心的位移方向上的旁通部件的可動鐵心側(cè)的端面和固定鐵心的吸附面之間的距離，小于或等于可動鐵心的吸附面和固定鐵心的吸附面之間的距離。

5、發(fā)明的效果

6、本發(fā)明所涉及的電磁接觸器具有下述效果，即，具有能夠增加閉合動作初始的吸引力，并且抑制吸附時的吸引力降低的電磁鐵部。

技術(shù)特征：

1.一種電磁接觸器，其具有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁接觸器，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁接觸器，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電磁接觸器，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電磁接觸器，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電磁接觸器，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
具有：筒狀的線圈(9)；固定鐵心(8)，其卷繞有線圈(9)；可動鐵心(7)，其與固定鐵心(8)相對而能夠位移地配置；可動接觸件(4)，其與可動鐵心(7)聯(lián)動地位移；以及固定接觸件(5A、5B)，其與可動接觸件(4)相對而配置，電磁接觸器(1)處于可動接觸件(4)與固定接觸件(5A、5B)接觸的閉合狀態(tài)及可動接觸件(4)和固定接觸件(5A、5B)非接觸的分開狀態(tài)的任一狀態(tài)，具有從可動鐵心(7)向固定鐵心(8)流動的磁通所經(jīng)過的磁體的旁通部件(20A、20B)，在不對線圈(9)通電的狀態(tài)下，可動鐵心(7)的位移方向上的旁通部件(20A、20B)的可動鐵心(7)側(cè)的端面(21A、21B)和固定鐵心(8)的吸附面(81)之間的距離，小于或等于可動鐵心(7)的吸附面(71)和固定鐵心(8)的吸附面(81)之間的距離。

技術(shù)研發(fā)人員：五十嵐勝俊,小林篤志
受保護的技術(shù)使用者：三菱電機株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/28