本發(fā)明涉及一種卡合構(gòu)造以及具備該卡合構(gòu)造的端子臺。

背景技術(shù)：

1、在日本特開2014-135280號公報(bào)中公開了一種框架以及安裝部。該框架具有燕尾接合塊(燕尾榫)。另外，安裝部具有燕尾槽(燕尾孔)。燕尾接合塊與燕尾槽卡合，從而框架與安裝部卡合。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在具有開口的收納部件中，經(jīng)由該開口收納被收納部件。這里，從開口的開口端沿著被收納部件的插入方向，在收納部件形成燕尾孔。另外，沿著插入方向在被收納部件形成燕尾榫。

2、燕尾榫與燕尾孔隨著被收納部件收納于收納部件而卡合。由此，能夠?qū)⒈皇占{部件收納于收納部件，并且使收納部件與被收納部件卡合。

3、這里，在被收納部件相對于收納部件朝向上述的插入方向的相反方向移動的情況下，存在燕尾孔與燕尾榫的卡合被簡單地解除的問題。例如，在被收納部件收納于收納部件的狀態(tài)下，收納部件的開口朝向下方。在該情況下，在重力的作用下，被收納部件朝向插入方向的相反方向相對于收納部件移動。其結(jié)果，燕尾孔與燕尾榫的卡合被解除，被收納部件有可能從收納部件脫落。

4、本發(fā)明的目的在于解決上述問題。

5、本發(fā)明的第一方式是一種卡合構(gòu)造，使具有開口的收納部件與通過沿著插入方向插入所述開口而收納于所述收納部件的被收納部件卡合，所述卡合構(gòu)造的特征在于，具備閂鎖構(gòu)造以及燕尾接合構(gòu)造，所述閂鎖構(gòu)造具有：卡定孔，其形成于所述收納部件中從所述開口的開口端沿著所述插入方向離開的部位；以及突起部，其根據(jù)所述收納部件中的所述卡定孔的配置而設(shè)置于所述被收納部件，通過與所述卡定孔卡合，從而限制所述被收納部件沿著所述插入方向的相反方向相對于所述收納部件相對移動，所述燕尾接合構(gòu)造具有：燕尾榫，其設(shè)置于所述被收納部件的端部；以及燕尾孔，其從所述開口端沿著所述插入方向形成于所述收納部件，允許所述燕尾榫沿著所述插入方向移動到規(guī)定的位置，并且與所述燕尾榫卡合，在所述被收納部件插入所述收納部件的情況下，所述燕尾榫在所述突起部與所述開口端抵接之前與所述燕尾孔卡合。

6、本發(fā)明的第二方式是一種端子臺，具備：殼體，其具有開口；以及模塊，其通過沿著插入方向插入所述開口而收納于所述殼體，所述端子臺的特征在于，具備：卡定孔，其形成于所述殼體中從所述開口的開口端沿著所述插入方向離開的部位；突起部，其根據(jù)所述殼體中的所述卡定孔的配置而設(shè)置于所述模塊，通過與所述卡定孔卡合，限制所述模塊沿著所述插入方向的相反方向相對于所述殼體相對移動；燕尾榫，其設(shè)置于所述模塊的端部；以及燕尾孔，其從所述開口端沿著所述插入方向形成于所述殼體，允許所述燕尾榫沿著所述插入方向移動到規(guī)定的位置，并且與所述燕尾榫卡合，在所述模塊插入所述殼體的情況下，所述燕尾榫在所述突起部與所述開口端抵接之前與所述燕尾孔卡合。

7、根據(jù)本發(fā)明，降低了被收納部件從收納部件脫落的可能性。

技術(shù)特征：

1.一種卡合構(gòu)造(18)，使具有開口(38)的收納部件(34)與通過沿著插入方向插入所述開口而收納于所述收納部件的被收納部件(36)卡合，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡合構(gòu)造，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡合構(gòu)造，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的卡合構(gòu)造，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的卡合構(gòu)造，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的卡合構(gòu)造，其特征在于，還具有：

7.一種端子臺(12)，具備：殼體(34)，其具有開口(38)；以及模塊(36)，其通過沿著插入方向插入所述開口而收納于所述殼體，

技術(shù)總結(jié)
卡合構(gòu)造(18)使具有開口(38)的收納部件(34)與通過沿著后方向插入開口(38)而收納于收納部件(34)的被收納部件(36)卡合，該卡合構(gòu)造(18)具有相互卡合的突起部(30)和卡定孔(32)，還具有相互卡合的燕尾榫(26)和燕尾孔(28)，在被收納部件(36)插入收納部件(34)的情況下，燕尾榫(26)在突起部(30)與開口(38)的開口端(38a)抵接之前與燕尾孔(28)卡合。

技術(shù)研發(fā)人員：佐伯正博,桑畑真一,延斯·厄斯特豪斯,揚(yáng)·邁爾,拉爾夫·舒馬赫,克勞斯·皮施納,托爾斯滕·狄克曼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：發(fā)那科株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10