本申請涉及但不限于半導(dǎo)體技術(shù),尤指一種互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管及其制造方法、電子設(shè)備。
背景技術(shù):
1、薄膜集成電路在新興領(lǐng)域的應(yīng)用變得越來越重要,比如柔性顯示、物聯(lián)網(wǎng)以及可穿戴電子等。但由于缺少高性能p型氧化物器件,大部分氧化物集成電路只使用n型器件的單級邏輯電路,因而存在魯棒性低、功耗高、版圖面積大等不足。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、以下是對本文詳細(xì)描述的主題的概述。本概述并非是為了限制本申請的保護(hù)范圍。
2、在一方面,本申請的示例性實施方式提供了一種互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管,包括共用柵極的垂直堆疊的第一場效應(yīng)晶體管和第二場效應(yīng)晶體管,其中所述第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)由p型多晶硅形成,所述第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)由n型金屬氧化物形成;所述第一場效應(yīng)晶體管和所述第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)均是環(huán)形的,且均環(huán)繞共用的柵極。
3、在本申請中,第一場效應(yīng)晶體管可以是p型多晶硅場效應(yīng)晶體管,第二場效應(yīng)晶體管可以是n型金屬氧化物場效應(yīng)晶體管。
4、在示例性的實施方式中,所述n型金屬氧化物選自由igzo、in2o3或zno組成的組。
5、在示例性的實施方式中,所述第一場效應(yīng)晶體管在襯底上的正投影與所述第二場效應(yīng)晶體管在所述襯底上的正投影部分重疊。
6、在另一方面,本申請的示例性實施方式提供了一種互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管的制造方法,包括先形成第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)和源漏極,接著形成第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū),然后形成貫穿第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)和第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)的柵極以及最后形成第二場效應(yīng)晶體管的源漏極,其中所述第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)由p型多晶硅形成,所述第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)由n型金屬氧化物形成。
7、在示例性的實施方式中,形成柵極可以包括:先形成貫穿第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)和第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)的柵極通孔;在所述柵極通孔的內(nèi)壁依次沉積介電質(zhì)薄膜和金屬薄膜形成柵極介電質(zhì)層和柵極。
8、在示例性的實施方式中,形成第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)和源漏極可以包括:提供襯底,在所述襯底上依次形成第一絕緣層、p型多晶硅層以及第二絕緣層;在所述第二絕緣層中形成第一場效應(yīng)晶體管的源極和漏極,p型多晶硅層包括所述第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)。
9、在示例性的實施方式中,形成第二場效應(yīng)晶體管的源漏極可以包括:在包括第一場效應(yīng)晶體管的源極和漏極的第二絕緣層上形成n型金屬氧化物層;在所述n型金屬氧化物層上形成第三絕緣層;在所述第三絕緣層中形成第二場效應(yīng)晶體管的源極和漏極,n型金屬氧化物層包括所述第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)。
10、在示例性的實施方式中,形成第二場效應(yīng)晶體管的源漏極可以包括采用ar/h2等離子體處理所述第二場效應(yīng)晶體管的源漏極區(qū)域。
11、在又一方面,本申請的示例性實施方式提供了一種電子設(shè)備,包括上述任一項所述的互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管。
12、在示例性的實施方式中,上述電子設(shè)備包括存儲裝置、智能電話、計算機(jī)、平板電腦、人工智能設(shè)備、可穿戴設(shè)備或移動電源。
13、本申請采用p型硅基半導(dǎo)體和n型金屬氧化物半導(dǎo)體的共柵環(huán)形溝道器件結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了互補(bǔ)的場效應(yīng)晶體管,具有面積優(yōu)勢,能夠有效提高集成度,可廣泛應(yīng)用于諸如顯示面板驅(qū)動電路。
14、本申請采用n型氧化物晶體管和p型多晶硅晶體管相結(jié)合的互補(bǔ)技術(shù)使得互補(bǔ)電路具有更低的功耗、更強(qiáng)的抗干擾能力、軌對軌輸出以及更高效的電路設(shè)計等優(yōu)點。
15、本申請制造n型金屬氧化物場效應(yīng)晶體管的源漏區(qū)時增加了用ar/h2等離子體處理源漏區(qū)的步驟,從而能夠降低源漏電阻,顯著提升了器件性能。
16、本申請的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本申請而了解。本申請的其他優(yōu)點可通過在說明書以及附圖中所描述的方案來實現(xiàn)和獲得。
1.一種互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管,其特征在于,包括共用柵極的垂直堆疊的第一場效應(yīng)晶體管和第二場效應(yīng)晶體管,其中所述第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)由p型多晶硅形成,所述第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)由n型金屬氧化物形成;所述第一場效應(yīng)晶體管和所述第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)均是環(huán)形的,且均環(huán)繞共用的柵極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述n型金屬氧化物選自由igzo、in2o3或zno組成的組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述第一場效應(yīng)晶體管在襯底上的正投影與所述第二場效應(yīng)晶體管在所述襯底上的正投影部分重疊。
4.一種互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括先形成第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)和源漏極,接著形成第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū),然后形成貫穿第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)和第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)的柵極以及最后形成第二場效應(yīng)晶體管的源漏極,其中所述第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)由p型多晶硅形成,所述第二場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)由n型金屬氧化物形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法,其特征在于,形成柵極包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法,其特征在于,形成第一場效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)和源漏極包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法,其特征在于,形成第二場效應(yīng)晶體管的源漏極包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于,形成第二場效應(yīng)晶體管的源漏極包括采用ar/h2等離子體處理所述第二場效應(yīng)晶體管的源漏極區(qū)域。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備包括存儲裝置、智能電話、計算機(jī)、平板電腦、人工智能設(shè)備、可穿戴設(shè)備或移動電源。