本申請(qǐng)涉及通信，并且更具體地，涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著通信技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。電子設(shè)備中的芯片在工作中會(huì)產(chǎn)生大量的熱，而該芯片在一定的溫度范圍內(nèi)才能正常運(yùn)行。為了不使芯片的溫度過(guò)高，通常采用加大散熱面積、使用高導(dǎo)熱性能材料的方法增強(qiáng)散熱能力。

2、但是，有些電子設(shè)備(例如邊緣計(jì)算盒子)常部署于室外惡劣環(huán)境，例如公路、橋梁、工地等。在不同的季節(jié)、地域，電子設(shè)備所處的環(huán)境溫度變化非常大，環(huán)境溫度有時(shí)甚至低至零下40攝氏度。增強(qiáng)散熱的設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致低溫環(huán)境中邊緣計(jì)算盒子的溫度快速流失，使得芯片的溫度過(guò)低，影響正常運(yùn)行。

3、如何在溫度較低的情況下減少電子設(shè)備的散熱，是亟待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，能夠在溫度較低的情況下減少散熱，從而節(jié)約了能量損耗。

2、第一方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：芯片；散熱壁，該散熱壁包括沿第一方向?qū)盈B設(shè)置的第一散熱層和第二散熱層，該第一方向垂直于該散熱壁，該散熱壁用于對(duì)該芯片散熱；第一容納槽，設(shè)置在該第一散熱層，朝向該第二散熱層開(kāi)口；膨脹部，該膨脹部位于該第一容納槽中，該膨脹部用于在溫度高于閾值的情況下對(duì)向該第一散熱層和/或該第二散熱層施加第一力，在溫度小于或等于該閾值的情況下向該第一散熱層和該第二散熱層施加第二力，該第二力大于該第一力。

3、本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)在兩個(gè)散熱層之間設(shè)置膨脹部，能夠調(diào)節(jié)散熱壁的散熱能力。在溫度較高或常溫時(shí)，這兩個(gè)散熱層組成的散熱壁可以正常地進(jìn)行散熱；當(dāng)溫度較低時(shí)，膨脹部對(duì)第一散熱層和/或該第二散熱層施加更大的力，抵消了原有第一散熱層和第二散熱層之間原有的接觸壓力。也就是說(shuō)，第一散熱層和第二散熱層之間的接觸壓力減小，從而增加第一散熱層和第二散熱層之間的熱阻，從而使得散熱壁的散熱性能下降，減少熱能的耗散，實(shí)現(xiàn)了在溫度較低的情況下減少散熱。另一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制造。

4、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實(shí)現(xiàn)方式中，該膨脹部包括負(fù)熱膨脹材料，在該膨脹部的溫度等于該閾值的情況下，該負(fù)熱膨脹材料的膨脹系數(shù)為負(fù)值。

5、本申請(qǐng)實(shí)施例的膨脹部可以采用負(fù)熱膨脹材料加工，膨脹部的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于生產(chǎn)。

6、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實(shí)現(xiàn)方式中，該第一散熱層與該第二散熱層之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。

7、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實(shí)現(xiàn)方式中，該膨脹部包括溫度傳感器和驅(qū)動(dòng)器；在該溫度傳感器檢測(cè)到溫度小于或等于該閾值的情況下，該驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)該膨脹部對(duì)第一散熱層和/或第二散熱層施加該第二力。

8、本申請(qǐng)實(shí)施例中，膨脹部可以包括溫度傳感器和驅(qū)動(dòng)器，膨脹部可以在溫度小于或等于閾值的情況下對(duì)第一散熱層和/或第二散熱層施加更大的力，抵消了原有第一散熱層和第二散熱層之間原有的接觸壓力。也就是說(shuō)，第一散熱層和第二散熱層之間的接觸壓力減小，從而增加第一散熱層和第二散熱層之間的熱阻。從而使得散熱壁的散熱性能下降，以減少熱能的耗散。

9、本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)在第一散熱層和第二散熱層之間涂覆導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能較好，從而增強(qiáng)了散熱壁的導(dǎo)熱性能。另一方面，導(dǎo)熱硅脂在壓力減小時(shí)導(dǎo)熱能力下降，因此當(dāng)溫度較低時(shí)，膨脹部膨脹，對(duì)第一散熱層和/或第二散熱層施加更大的力，抵消了原有第一散熱層和第二散熱層之間原有的接觸壓力，導(dǎo)致兩個(gè)散熱層之間的壓力減小，使得導(dǎo)熱硅脂的熱阻增大，從而兩個(gè)散熱層之間的接觸熱阻增大，使得這兩個(gè)散熱層組成的散熱壁的散熱性能下降，減少熱能的耗散。

10、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實(shí)現(xiàn)方式中，該芯片與該第一散熱層接觸，該第二散熱層位于該第一散熱層的遠(yuǎn)離該芯片的一側(cè)，該第二散熱層上遠(yuǎn)離該第一散熱層的一面設(shè)置有散熱翅片。

11、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的散熱壁上可以設(shè)置散熱翅片，散熱翅片增大了散熱壁的散熱面積，從而增強(qiáng)了散熱壁的散熱性能。

12、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實(shí)現(xiàn)方式中，該散熱翅片沿第二方向等間距排列，該第二方向平行于該散熱壁。

13、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的散熱壁上可以設(shè)置等間距排列的散熱翅片，在增強(qiáng)了散熱壁的散熱性能的同時(shí)，便于加工生產(chǎn)。

14、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實(shí)現(xiàn)方式中，該電子設(shè)備還包括：固定部，該固定部用于固定該第一散熱層和該第二散熱層，使得在溫度小于或等于該閾值的情況下，該第一散熱層和該第二散熱層之間的接觸壓力大于0。

15、本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)固定部將第一散熱層和第二散熱層進(jìn)行固定，在膨脹部不膨脹的時(shí)候，第一散熱層與第二散熱層之間的壓力較大，提高了散熱性能。在膨脹部膨脹的時(shí)候，第一散熱層與第二散熱層之間的壓力減小，降低了散熱性能，從而減少了熱能的耗散。另一方面，固定部在安裝時(shí)施加了一定的力，使得在膨脹部膨脹的時(shí)候，第一散熱層與第二散熱層之間仍保持了一定的接觸壓力，也就是說(shuō)，第一散熱層與第二散熱層仍保持接觸的狀態(tài)，起到了固定的作用。

16、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實(shí)現(xiàn)方式中，該電子設(shè)備還包括：第二容納槽，該第二容納槽設(shè)置在該第二散熱層的朝向該第一散熱層的表面，該膨脹部位于該第一容納槽和該第二容納槽中。

17、結(jié)合第一方面，在第一方面的某些實(shí)現(xiàn)方式中，該電子設(shè)備還包括：加熱部，該加熱部設(shè)置于該電子設(shè)備內(nèi)部，該加熱部用于加熱該芯片。

18、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備可以包括加熱部，通過(guò)膨脹部調(diào)節(jié)散熱壁的散熱能力，在溫度較低時(shí)散熱壁的散熱能力降低，節(jié)約了電能。另一方面，在邊緣散熱盒子低溫啟動(dòng)時(shí)，縮短了預(yù)熱的時(shí)間，提高了電子設(shè)備的工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述膨脹部包括負(fù)熱膨脹材料，在所述膨脹部的溫度等于所述閾值的情況下，所述負(fù)熱膨脹材料的膨脹系數(shù)為負(fù)值。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述膨脹部包括溫度傳感器和驅(qū)動(dòng)器；在所述溫度傳感器檢測(cè)到溫度小于所述閾值的情況下，所述驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)所述膨脹部對(duì)所述第一散熱層和/或所述第二散熱層施加所述第二力。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一散熱層與所述第二散熱層之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述芯片與所述第一散熱層接觸，所述第二散熱層位于所述第一散熱層的遠(yuǎn)離所述芯片的一側(cè)，所述第二散熱層上遠(yuǎn)離所述第一散熱層的一面設(shè)置有散熱翅片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱翅片沿第二方向等間距排列，所述第二方向平行于所述散熱壁。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：固定部，所述固定部用于固定所述第一散熱層和所述第二散熱層，使得在溫度小于或等于所述閾值的情況下，所述第一散熱層和所述第二散熱層之間的接觸壓力大于0。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備，涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，該電子設(shè)備包括：芯片；散熱壁，該散熱壁包括沿第一方向?qū)盈B設(shè)置的第一散熱層和第二散熱層，該第一方向垂直于該散熱壁，該散熱壁用于對(duì)該芯片散熱；第一容納槽，設(shè)置在該第一散熱層，朝向該第二散熱層開(kāi)口；膨脹部，該膨脹部位于該第一容納槽中，該膨脹部用于在溫度高于閾值的情況下對(duì)向該第一散熱層和/或該第二散熱層施加第一力，在溫度小于或等于該閾值的情況下向該第一散熱層和該第二散熱層施加第二力，該第二力大于該第一力。本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)在兩個(gè)散熱層之間設(shè)置膨脹部，能夠調(diào)節(jié)散熱壁的散熱能力，實(shí)現(xiàn)了在溫度較低的情況下減少散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：朱匯雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10