本公開主要涉及電子領(lǐng)域。更具體地，本公開涉及一種芯片組件和相應(yīng)的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子設(shè)備具有越來越多的應(yīng)用，例如用于進(jìn)行各種計算。電子設(shè)備中具有電路板，用來傳輸電子設(shè)備工作所需的各種信號。電路板上往往耦接有作為核心部件的芯片和各種模塊，用來實現(xiàn)電子設(shè)備的各種功能。

2、在現(xiàn)有的一些方案中，芯片配備有多相電源。多相電源是一組相互并聯(lián)的電源模組，通過控制器進(jìn)行控制，用來實現(xiàn)電源對芯片的供電。每一個電源模組內(nèi)部都包括晶體管管、電感器以及電容器等器件。芯片和電源模組內(nèi)的器件在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱量。這些熱量如果不被及時耗散，不僅可能影響芯片和電源模組的器件自身的工作，還有可能導(dǎo)致電子設(shè)備中的其他元器件的性能降低甚至受到損害。

3、如何有效地冷卻現(xiàn)有方案中的芯片和電源模組內(nèi)器件，從而確保這些器件因過熱而失效，對設(shè)計者形成了巨大挑戰(zhàn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了至少解決上面提及的問題和/或其他潛在的問題，本公開的實施例提供了一種芯片組件和電子設(shè)備的方案。

2、在本公開的第一方面，提供了一種芯片組件。該芯片組件包括芯片、一個或多個電源模組、第一板和散熱件。該一個或多個電源模組被配置成給該芯片供電，每個電源模組包括晶體管。該第一板包括第一面和與該第一面相對的第二面，該晶體管設(shè)置在該第二面。該散熱件設(shè)置在該芯片和該第一板之間并且被配置成耗散該晶體管和該芯片產(chǎn)生的熱量。該散熱件包括第三面和第四面。該第三面朝向該第二面并且耦接至該晶體管，該第四面與該第三面相對并且耦接至該芯片。

3、根據(jù)本公開的實現(xiàn)方式，通過使晶體管和芯片分別位于散熱件的相對設(shè)置的兩個表面，能夠充分利用散熱件的散熱表面。通過這種方式，能夠充分利用芯片組件內(nèi)的豎直空間。由此避免了在芯片組件的底部部署器件，有效降低了底部的高度要求，適用于對高度有特殊需求的產(chǎn)品，擴(kuò)展了芯片組件的適用范圍。

4、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該每個電源模組還包括控制器，該控制器設(shè)置在該第一板的遠(yuǎn)離該散熱件的一側(cè)，并且該第一板內(nèi)設(shè)置有一個或多個第一傳輸線，該第一傳輸線被配置成分別耦接至相應(yīng)的該控制器和該晶體管。利用這種實現(xiàn)方式，可以實現(xiàn)第一板內(nèi)的功率傳輸，使控制器和晶體管彼此耦接。

5、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該每個電源模組還包括電容器，并且該芯片組件還包括第二板，該第二板設(shè)置在該芯片的與該散熱件相對的一側(cè)并且包括第五面和第六面，該第五面耦接該芯片。該第六面，與該第五面相對并且耦接至該電容器。利用這種實現(xiàn)方式，電源模組耦接有電容器，能夠?qū)崿F(xiàn)對供給芯片的電壓進(jìn)行濾波，避免輸出電壓不穩(wěn)定帶來的隱患。

6、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該第二板內(nèi)設(shè)置有一個或多個第二傳輸線，該第二傳輸線被配置成分別耦接至該芯片和相應(yīng)的該電容器。利用這種實現(xiàn)方式，可以實現(xiàn)第二板內(nèi)的功率傳輸，使芯片和電容器彼此耦接。

7、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該芯片組件還包括緊固件，該緊固件貫穿該散熱件并且將該第一板和該第二板機(jī)械和電氣連接。利用這種實現(xiàn)方式，可以形成穩(wěn)固的架構(gòu)，避免芯片組件在使用中由于松動而發(fā)生故障。此外，緊固件還可以起到電氣連接的作用，確保芯片組件的正常工作。

8、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該每個電源模組還包括電感器，該電感器耦接該第一板和該散熱件，以使得該散熱件耗散該電感器產(chǎn)生的熱量。利用這種實現(xiàn)方式，電感器產(chǎn)生的熱量也可以通過散熱件被有效地驅(qū)散。

9、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該每個電源模組還包括電感器，該電感器設(shè)置在該緊固件內(nèi)部。利用這種實現(xiàn)方式，緊固件內(nèi)部的空間可以被合理有效地利用，并且由此電感器、可以具有更大的尺寸，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能。

10、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該緊固件內(nèi)部還設(shè)置有用于固定該電感器的絕緣外殼。利用這種實現(xiàn)方式，絕緣外殼能夠為芯片組件實現(xiàn)良好的受力和導(dǎo)熱性能。

11、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該第一板是印刷電路板或者是集成到該芯片的芯片板。在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該第二板是印刷電路板或者是集成到該芯片的芯片板。利用這種實現(xiàn)方式，根據(jù)本公開的實施例的芯片組件適用于各種不同的場景。

12、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該芯片組件還包括連接器，該連接器設(shè)置在該第一板和該第二板之間，并且在控制器和該芯片之間傳遞控制信號。利用這種實現(xiàn)方式，可以確保信號的良好傳遞。

13、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該散熱件內(nèi)設(shè)置有一個或多個管道，該管道被配置為使冷卻劑通過。利用這種實現(xiàn)方式，可以使電器件產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱件被快速地耗散。

14、在第一方面的一種實現(xiàn)方式中，該散熱件通過風(fēng)冷被冷卻。利用這種實現(xiàn)方式，可以確保良好的冷卻效果。

15、在本公開的第二方面，提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括根據(jù)本公開的第一方面的芯片組件。

16、本公開的這些和其它方面在以下(多個)實施例的描述中會更加簡明易懂。

技術(shù)特征：

1.一種芯片組件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其中所述每個電源模組還包括控制器，所述控制器設(shè)置在所述第一板的遠(yuǎn)離所述散熱件的一側(cè)，并且

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其中所述每個電源模組還包括電容器，并且

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片組件，其中所述第二板內(nèi)設(shè)置有一個或多個第二傳輸線，所述第二傳輸線被配置成分別耦接至所述芯片和相應(yīng)的所述電容器。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的芯片組件，還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的芯片組件，其中所述每個電源模組還包括電感器，所述電感器耦接所述第一板和所述散熱件，以使得所述散熱件耗散所述電感器產(chǎn)生的熱量。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片組件，其中所述每個電源模組還包括電感器，所述電感器設(shè)置在所述緊固件內(nèi)部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片組件，其中所述緊固件內(nèi)部還設(shè)置有用于固定所述電感器的絕緣外殼。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的芯片組件，其中所述第一板是印刷電路板或者是集成到所述芯片的芯片板。

10.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的芯片組件，其中所述第二板是印刷電路板或者是集成到所述芯片的芯片板。

11.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的芯片組件，還包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的芯片組件，其中所述散熱件內(nèi)設(shè)置有一個或多個管道，所述管道被配置為使冷卻劑通過。

13.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的芯片組件，其中所述散熱件通過風(fēng)冷被冷卻。

14.一種電子設(shè)備，包括：

技術(shù)總結(jié)
本公開的實施例提供了芯片組件和電子設(shè)備，涉及電子領(lǐng)域。本公開的芯片組件包括芯片和一個或多個電源模組。電源模組被配置成給芯片供電，每個電源模組包括晶體管。芯片組件還包括第一板，該第一板包括第一面和與第一面相對的第二面，晶體管設(shè)置在第二面。芯片組件還包括散熱件，設(shè)置在芯片和第一板之間并且被配置成耗散晶體管和芯片產(chǎn)生的熱量。散熱件包括第三面和第四面，第三面朝向第二面并且耦接至晶體管。第四面與第三面相對并且耦接至芯片。通過使晶體管和芯片分別位于散熱件的相對設(shè)置的兩個表面，合理利用散熱件的散熱表面，由此能夠充分利用芯片組件內(nèi)的豎直空間。

技術(shù)研發(fā)人員：范沛,黃英冬,王福姜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10