本發(fā)明涉及一種電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有最短導(dǎo)電路徑的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電容器已廣泛地被使用于消費(fèi)性家電用品、計(jì)算機(jī)主板及其周邊、電源供應(yīng)器、通訊產(chǎn)品、及汽車等的基本組件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉(zhuǎn)相等，以成為電子產(chǎn)品中不可缺少的組件之一。依照不同的材質(zhì)及用途，電容器包括鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。先前技術(shù)中，固態(tài)電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優(yōu)越等優(yōu)點(diǎn)，而可被應(yīng)用于中央處理器的電源電路的解耦合作用上。一般而言，可利用多個(gè)電容器單元的堆棧，而形成高電容量的固態(tài)電解電容器，現(xiàn)前技術(shù)中的堆棧式固態(tài)電解電容器包括多個(gè)電容器單元與導(dǎo)線架，每一電容器單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，并且絕緣部會(huì)使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特別的是，電容器單元的陰極部會(huì)彼此堆棧，并且借由在相鄰的兩個(gè)電容器單元之間設(shè)置導(dǎo)電體層，以使多個(gè)電容器單元之間能夠彼此電性連接。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的堆棧式電容器仍然具有可改善空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所欲解決的問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，以使得每一電容器素子的正極部與第一底端電極結(jié)構(gòu)之間形成一第一最短導(dǎo)電路徑，且使得每一電容器素子的負(fù)極部與第二底端電極結(jié)構(gòu)之間形成一第二最短導(dǎo)電路徑。

2、為了解決上述的問題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)手段是提供一種電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一電容器組件、一第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、一第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、一絕緣封裝體、一第一底端電極結(jié)構(gòu)、一第二底端電極結(jié)構(gòu)、一第一最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)以及一第二最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。電容器組件包括彼此電性連接的多個(gè)電容器素子，且每一電容器素子具有一正極部以及一負(fù)極部。第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性接觸每一電容器素子的正極部，且第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一第一裸露底端。第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性接觸每一電容器素子的負(fù)極部，且第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一第二裸露底端。絕緣封裝體被配置以用于包覆電容器組件、第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，且第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一裸露底端以及第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二裸露底端從絕緣封裝體的一底端裸露。第一底端電極結(jié)構(gòu)設(shè)置在絕緣封裝體的底端上且電性接觸第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一裸露底端。第二底端電極結(jié)構(gòu)設(shè)置在絕緣封裝體的底端上且電性接觸第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二裸露底端。第一最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)鄰近第一底端電極結(jié)構(gòu)且設(shè)置在絕緣封裝體的一第一側(cè)面上。第二最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)鄰近第二底端電極結(jié)構(gòu)且設(shè)置在絕緣封裝體的一第二側(cè)面上。其中，每一電容器素子的正極部通過第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以電性連接于第一底端電極結(jié)構(gòu)，借此以使得每一電容器素子的正極部與第一底端電極結(jié)構(gòu)之間形成一第一最短導(dǎo)電路徑；其中，每一電容器素子的負(fù)極部通過第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以電性連接于第二底端電極結(jié)構(gòu)，借此以使得每一電容器素子的負(fù)極部與第二底端電極結(jié)構(gòu)之間形成一第二最短導(dǎo)電路徑；其中，第一最短導(dǎo)電路徑不需要經(jīng)過第一最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，且第二最短導(dǎo)電路徑不需要經(jīng)過第二最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)；其中，第一最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)被配置以用于提供與外界接觸的一第一最外側(cè)裸露表面，且第二最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)被配置以用于提供與外界接觸的一第二最外側(cè)裸露表面。

3、為了解決上述的問題，本發(fā)明所采用的另外一技術(shù)手段是提供一種電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一電容器組件、一第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、一第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、一絕緣封裝體、一第一底端電極結(jié)構(gòu)、一第二底端電極結(jié)構(gòu)、一第一最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)以及一第二最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。電容器組件包括彼此電性連接的多個(gè)電容器素子，且每一電容器素子具有一正極部以及一負(fù)極部。第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性接觸每一電容器素子的正極部，且第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一第一裸露底端。第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性接觸每一電容器素子的負(fù)極部，且第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一第二裸露底端。絕緣封裝體被配置以用于包覆電容器組件、第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，且第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一裸露底端以及第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二裸露底端從絕緣封裝體的一底端裸露。第一底端電極結(jié)構(gòu)設(shè)置在絕緣封裝體的底端上且電性接觸第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一裸露底端。第二底端電極結(jié)構(gòu)設(shè)置在絕緣封裝體的底端上且電性接觸第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二裸露底端。第一最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)鄰近第一底端電極結(jié)構(gòu)且設(shè)置在絕緣封裝體的一第一側(cè)面上。第二最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)鄰近第二底端電極結(jié)構(gòu)且設(shè)置在絕緣封裝體的一第二側(cè)面上。

4、本發(fā)明的其中一有益效果在于，本發(fā)明所提供的一種電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其能通過“第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性接觸每一電容器素子的正極部，且第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一第一裸露底端”、“第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性接觸每一電容器素子的負(fù)極部，且第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一第二裸露底端”、“第一底端電極結(jié)構(gòu)設(shè)置在絕緣封裝體的底端上且電性接觸第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第一裸露底端”、“第二底端電極結(jié)構(gòu)設(shè)置在絕緣封裝體的底端上且電性接觸第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的第二裸露底端”、“第一最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)鄰近第一底端電極結(jié)構(gòu)且設(shè)置在絕緣封裝體的一第一側(cè)面上”以及“第二最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)鄰近第二底端電極結(jié)構(gòu)且設(shè)置在絕緣封裝體的一第二側(cè)面上”的技術(shù)方案，以使得每一電容器素子的正極部可以通過第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以電性連接于第一底端電極結(jié)構(gòu)(借此以使得每一電容器素子的正極部與第一底端電極結(jié)構(gòu)之間形成一第一最短導(dǎo)電路徑)，且使得每一電容器素子的負(fù)極部可以通過第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以電性連接于第二底端電極結(jié)構(gòu)(借此以使得每一電容器素子的負(fù)極部與第二底端電極結(jié)構(gòu)之間形成一第二最短導(dǎo)電路徑)。

5、為使能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。

技術(shù)特征：

1.一種電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電容器組件封裝結(jié)構(gòu)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

6.一種電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電容器組件封裝結(jié)構(gòu)包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種電容器組件封裝結(jié)構(gòu)，其包括一電容器組件、一第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、一第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、一絕緣封裝體、一第一底端電極結(jié)構(gòu)、一第二底端電極結(jié)構(gòu)、一第一最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)以及一第二最外側(cè)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。電容器組件包括彼此電性連接的多個(gè)電容器素子。每一電容器素子具有一正極部以及一負(fù)極部。每一電容器素子的正極部可以通過第一內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以電性連接于第一底端電極結(jié)構(gòu)，借此以使得每一電容器素子的正極部與第一底端電極結(jié)構(gòu)之間形成一第一最短導(dǎo)電路徑。每一電容器素子的負(fù)極部可以通過第二內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以電性連接于第二底端電極結(jié)構(gòu)，借此以使得每一電容器素子的負(fù)極部與第二底端電極結(jié)構(gòu)之間形成一第二最短導(dǎo)電路徑。

技術(shù)研發(fā)人員：藍(lán)上哲,賴雨琁,馬碩言
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鈺邦科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19