本公開的實施例主要涉及電力電子領域，并且更具體地，涉及互連封裝、形成互連封裝的方法和采用該互連封裝的功率模塊。

背景技術：

1、近些年，電動汽車的蓬勃發(fā)展帶動了功率半導體技術的更新迭代。目前，基于功率器件的功率模塊，因具有高開關速度、低損耗和高熱穩(wěn)定性等優(yōu)點而廣泛應用到電力電子領域中。功率器件在電力電子系統(tǒng)中占據(jù)核心的地位，其可靠性是決定整個系統(tǒng)安全運行的最重要因素。

2、功率器件通過封裝實現(xiàn)與外部電路的互連。在常規(guī)的功率模塊的封裝工藝中，采用引線鍵合以及灌注樹脂等填充材料的方式來進行互連和包封。然而，硅凝膠等填充材料可能隨時間或經歷循環(huán)測試而老化的更快，進而導致防潮防氧化甚至是絕緣性能下降，這大大降低了功率模塊中引線的互連可靠性。

技術實現(xiàn)思路

1、鑒于以上問題，本公開的實施例旨在提供一種用于提高互連封裝可靠性的方案。

2、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種互連封裝件?；ミB封裝件包括第一絕緣層、設置在第一絕緣層表面上并且適于將源極焊盤電連接到基板的源極連接部、第二絕緣層以及設置在第一絕緣層與第二絕緣層之間并適于將柵極焊盤電連接到基板的柵極連接部。第二絕緣層具有貫穿其中的多個柵極開口和多個源極開口并且其中第二絕緣層的第一表面被配置為與第一絕緣層的表面附接，使得源極連接部的多個部分在第二絕緣層的與第一表面相對的第二表面上從多個源極開口露出，并且使得柵極連接部的多個部分在第二絕緣層的第二表面上從多個柵極開口露出。

3、在第一方面的一些實施例中，通過在第二絕緣層的第一表面上沉積導電膜，來形成從多個柵極開口的底端露出的柵極連接部的多個部分，以及未從多個柵極開口露出的導電跡線，其中柵極連接部的多個部分包括用于與柵極焊盤耦合的柵極焊盤連接部分，以及用于與基板耦合的柵極基板連接部分，并且其中導電跡線電連接柵極焊盤連接部分和柵極基板連接部分。

4、在第一方面的一些實施例中，源極連接部由導電片形成，其中源極連接部的多個部分包括用于與源極焊盤耦合的源極焊盤連接部分，以及用于與基板耦合的源極基板連接部分，并且其中源極焊盤連接部分經由未從多個源極開口露出的導電片的一部分與源極基板連接部分電連接。

5、在第一方面的一些實施例中，通過對導電片進行圖案化來形成源極焊盤連接部分和源極基板連接部分，并且其中源極焊盤連接部分的厚度小于源極基板連接部分的厚度且大于導電片的一部分的厚度。

6、在第一方面的一些實施例中，其中源極焊盤連接部分的厚度小于多個源極開口的深度。

7、在第一方面的一些實施例中，源極焊盤連接部分的厚度大于或等于源極開口的深度。

8、在第一方面的一些實施例中，源極基板連接部分通過導電襯墊電連接到基板。

9、在第一方面的一些實施例中，柵極基板連接部分通過導電襯墊與基板耦合。

10、在第一方面的一些實施例中，在多個柵極開口的底端處沉積第二導電膜，使得在柵極基板連接部分上的第二導電膜的一部分與在柵極焊盤部分上的第二導電膜的一部分相比具有更大的厚度。

11、根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種形成互連封裝件的方法。方法包括：在第一絕緣層的表面上形成源極連接部，源極連接部適于將源極焊盤電連接到基板；形成第二絕緣層，第二絕緣層具有貫穿其中的多個柵極開口和多個源極開口；在第一絕緣層與第二絕緣層之間形成柵極連接部，柵極連接部適于將柵極焊盤電連接到基板；以及將第二絕緣層的第一表面與第一絕緣層的表面附接，使得源極連接部的多個部分在第二絕緣層的與第一表面相對的第二表面上從多個源極開口露出，并且使得柵極連接部的多個部分在第二絕緣層的第二表面上從多個柵極開口露出。

12、根據(jù)本公開的第三方面，提供了一種功率模塊。功率模塊包括：基板；裸片，在基板上并且包括源極焊盤和柵極焊盤；根據(jù)本公開的第一方面的互連封裝件，互連封裝件覆蓋在裸片上方，用于將裸片的源極焊盤和柵極焊盤分別電連接到基板。

13、提供
技術實現(xiàn)要素：
部分是為了以簡化的形式來介紹一系列概念，它們在下文的具體實施方式中將被進一步描述。發(fā)明內容部分不旨在標識本公開的關鍵特征或必要特征，也不旨在限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的描述變得容易理解。

技術特征：

1.一種互連封裝件，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的互連封裝件，其中通過在所述第二絕緣層的所述第一表面上沉積導電膜，來形成從所述多個柵極開口的底端露出的所述柵極連接部的所述多個部分，以及未從所述多個柵極開口露出的導電跡線，

3.根據(jù)權利要求2所述的互連封裝件，其中所述源極連接部由導電片形成，

4.根據(jù)權利要求3所述的互連封裝件，其中通過對所述導電片進行圖案化來形成所述源極焊盤連接部分和所述源極基板連接部分，并且

5.根據(jù)權利要求4所述的互連封裝件，其中所述源極焊盤連接部分的厚度小于所述多個源極開口的深度。

6.根據(jù)權利要求4所述的互連封裝件，其中所述源極焊盤連接部分的厚度大于或等于所述源極開口的深度。

7.根據(jù)權利要求3所述的互連封裝件，其中所述源極基板連接部分通過導電襯墊電連接到所述基板。

8.根據(jù)權利要求5或7所述的互連封裝件，其中所述柵極基板連接部分通過導電襯墊與所述基板耦合。

9.根據(jù)權利要求6所述的互連封裝件，其中在所述多個柵極開口的所述底端處沉積第二導電膜，使得在所述柵極基板連接部分上的所述第二導電膜的一部分與在所述柵極焊盤部分上的所述第二導電膜的一部分相比具有更大的厚度。

10.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的互連封裝件，其中所述互連封裝件還包括第三絕緣層，所述第三絕緣層位于所述第一絕緣層與所述柵極連接部之間并且包括貫穿所述第三絕緣層的所述多個源極開口。

11.一種形成互連封裝件的方法，包括：

12.根據(jù)權利要求11所述的方法，其中形成柵極連接部包括在所述第二絕緣層的所述第一表面上沉積導電膜，以形成從所述多個柵極開口的底端露出的所述柵極連接部的所述多個部分以及未從所述多個柵極開口露出的導電跡線，

13.根據(jù)權利要求12所述的方法，其中形成所述源極連接部包括由導電片形成所述源極連接部，

14.根據(jù)權利要求13所述的方法，形成所述源極連接部還包括：

15.根據(jù)權利要求14所述的方法，其中所述源極焊盤連接部分被形成為具有小于所述多個源極開口的深度的厚度。

16.根據(jù)權利要求14所述的方法，其中所述源極焊盤連接部分被形成為具有大于或等于所述多個源極開口的深度的厚度。

17.根據(jù)權利要求13所述的方法，其中所述源極基板連接部分通過導電襯墊電連接到所述基板。

18.根據(jù)權利要求15或17所述的方法，其中所述柵極基板連接部分通過導電襯墊與所述基板耦合。

19.根據(jù)權利要求16所述的方法，其中形成所述柵極連接部還包括：在所述多個柵極開口的所述底端處沉積第二導電膜，使得在所述柵極基板連接部分上的所述第二導電膜的一部分與在所述柵極焊盤部分上的所述第二導電膜的一部分相比具有更大的厚度。

20.根據(jù)權利要求15所述的方法，還包括通過網版印刷或噴射的方式，在所述多個源極開口中的與所述源極焊盤連接部分對應的源極開口中、以及在所述多個柵極開口的與所述柵極焊盤連接部分對應的柵極開口中填充粘結劑。

21.根據(jù)前述權利要求任一項所述的方法，還包括在所述第一絕緣層與所述柵極連接部之間形成第三絕緣層，所述第三絕緣層包括貫穿所述第三絕緣層的所述多個源極開口。

22.一種功率模塊，包括

23.根據(jù)權利要求22所述的功率模塊，其中所述互連封裝件通過粘結劑貼裝在所述基板上。

24.根據(jù)權利要求22所述的功率模塊，還包括模封材料，用于將所述基板、裸片和所述互連封裝件包封在一起。

技術總結
本公開的實施例涉及互連封裝件、形成互連封裝件的方法和功率模塊。該互連封裝件可以包括第一絕緣層、設置在第一絕緣層表面上并且適于將源極焊盤電連接到基板的源極連接部、第二絕緣層以及設置在第一絕緣層與第二絕緣層之間并適于將柵極焊盤電連接到基板的柵極連接部。此外，第二絕緣層具有貫穿其中的多個柵極開口和多個源極開口并且其中第二絕緣層的第一表面被配置為與第一絕緣層的表面附接，使得源極連接部的多個部分在第二絕緣層的與第一表面相對的第二表面上從多個源極開口露出，并且使得柵極連接部的多個部分在第二絕緣層的第二表面上從多個柵極開口露出。

技術研發(fā)人員：陳嶠,鄭楠楠,張智暢
受保護的技術使用者：深圳賽意法微電子有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2