本技術(shù)涉及開(kāi)關(guān)面板，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)有的插座數(shù)量不足時(shí)，將擴(kuò)展式電源開(kāi)關(guān)面板插接在原有的插座上，從而使開(kāi)關(guān)面板起到多個(gè)插座的效果，便于使用。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于擴(kuò)展式電源開(kāi)關(guān)面板，其在擴(kuò)展的開(kāi)關(guān)面板較多時(shí)，整體長(zhǎng)度較長(zhǎng)，無(wú)法對(duì)其進(jìn)行折疊，不便于人員對(duì)其進(jìn)行收納攜帶。

3、針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，以克服現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)所存在的上述技術(shù)問(wèn)題。

2、為此，本實(shí)用新型采用的具體技術(shù)方案如下：

3、一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，包括第一開(kāi)關(guān)面板與第二開(kāi)關(guān)面板，所述第二開(kāi)關(guān)面板對(duì)稱(chēng)鉸接于第一開(kāi)關(guān)面板左右兩側(cè)，所述第二開(kāi)關(guān)面板頂部中間以及底部中間均開(kāi)設(shè)有半球形槽，所述第一開(kāi)關(guān)面板上下對(duì)稱(chēng)設(shè)置有橫板，所述橫板內(nèi)左右對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有腔室，所述腔室內(nèi)設(shè)置有彈簧以及連接桿，所述彈簧上下兩端分別與橫板以及連接桿連接，所述連接桿遠(yuǎn)離彈簧的一端設(shè)置有頂頭，且所述頂頭與半球形槽相契合，所述第二開(kāi)關(guān)面板頂部以及底部遠(yuǎn)離第一開(kāi)關(guān)面板的一側(cè)開(kāi)設(shè)有螺紋孔，兩個(gè)所述橫板相背的一側(cè)左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有固定栓，且所述固定栓尾端貫穿橫板與螺紋孔螺紋連接，所述第一開(kāi)關(guān)面板后側(cè)左端、右端以及第二開(kāi)關(guān)面板后側(cè)靠近第一開(kāi)關(guān)面板的一端均開(kāi)設(shè)有開(kāi)口。

4、作為優(yōu)選，所述橫板內(nèi)開(kāi)設(shè)有限制槽，所述限制槽與腔室相連通，且所述限制槽左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置于腔室兩側(cè)。

5、作為優(yōu)選，所述限制槽內(nèi)設(shè)置有限制塊，且所述限制塊與連接桿連接。

6、作為優(yōu)選，所述橫板左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有斜面板，且所述斜面板與第二開(kāi)關(guān)面板相貼合。

7、作為優(yōu)選，上下兩個(gè)所述斜面板相對(duì)的一側(cè)均設(shè)置有卡塊。

8、作為優(yōu)選，所述第一開(kāi)關(guān)面板上下對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有卡槽，且所述卡槽前后貫穿第二開(kāi)關(guān)面板，所述卡槽與卡塊相卡合。

9、本實(shí)用新型的有益效果為：

10、1、在使用該擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板時(shí)，將第一開(kāi)關(guān)面板插接于插座上，并展開(kāi)第二開(kāi)關(guān)面板，配合卡塊以及卡槽，使第二開(kāi)關(guān)面板更穩(wěn)定的處于第一開(kāi)關(guān)面板兩側(cè)而進(jìn)行使用，在不使用該擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板時(shí)，折疊第二開(kāi)關(guān)面板，使第二開(kāi)關(guān)面板處于上下兩個(gè)橫板之間，在彈簧的作用下，連接桿帶動(dòng)頂頭頂至半球形槽內(nèi)，使用固定栓，并配合螺紋孔，將橫板與第二開(kāi)關(guān)面板之間進(jìn)行固定，從而便于對(duì)擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板進(jìn)行收納攜帶。

11、2、通過(guò)設(shè)置限制槽以及限制塊，使連接桿不會(huì)突出腔室，而只會(huì)使頂頭突出腔室。

技術(shù)特征：

1.一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，包括第一開(kāi)關(guān)面板(1)與第二開(kāi)關(guān)面板(2)，其特征在于，所述第二開(kāi)關(guān)面板(2)對(duì)稱(chēng)鉸接于第一開(kāi)關(guān)面板(1)左右兩側(cè)，所述第二開(kāi)關(guān)面板(2)頂部中間以及底部中間均開(kāi)設(shè)有半球形槽(3)，所述第一開(kāi)關(guān)面板(1)上下對(duì)稱(chēng)設(shè)置有橫板(4)，所述橫板(4)內(nèi)左右對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有腔室(5)，所述腔室(5)內(nèi)設(shè)置有彈簧(6)以及連接桿(7)，所述彈簧(6)上下兩端分別與橫板(4)以及連接桿(7)連接，所述連接桿(7)遠(yuǎn)離彈簧(6)的一端設(shè)置有頂頭(8)，且所述頂頭(8)與半球形槽(3)相契合，所述第二開(kāi)關(guān)面板(2)頂部以及底部遠(yuǎn)離第一開(kāi)關(guān)面板(1)的一側(cè)開(kāi)設(shè)有螺紋孔(9)，兩個(gè)所述橫板(4)相背的一側(cè)左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有固定栓(10)，且所述固定栓(10)尾端貫穿橫板(4)與螺紋孔(9)螺紋連接，所述第一開(kāi)關(guān)面板(1)后側(cè)左端、右端以及第二開(kāi)關(guān)面板(2)后側(cè)靠近第一開(kāi)關(guān)面板(1)的一端均開(kāi)設(shè)有開(kāi)口(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，其特征在于，所述橫板(4)內(nèi)開(kāi)設(shè)有限制槽(12)，所述限制槽(12)與腔室(5)相連通，且所述限制槽(12)左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置于腔室(5)兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，其特征在于，所述限制槽(12)內(nèi)設(shè)置有限制塊(13)，且所述限制塊(13)與連接桿(7)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，其特征在于，所述橫板(4)左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有斜面板(14)，且所述斜面板(14)與第二開(kāi)關(guān)面板(2)相貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，其特征在于，上下兩個(gè)所述斜面板(14)相對(duì)的一側(cè)均設(shè)置有卡塊(15)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，其特征在于，所述第一開(kāi)關(guān)面板(1)上下對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)有卡槽(16)，且所述卡槽(16)前后貫穿第二開(kāi)關(guān)面板(2)，所述卡槽(16)與卡塊(15)相卡合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板，包括第一開(kāi)關(guān)面板與第二開(kāi)關(guān)面板，所述第二開(kāi)關(guān)面板對(duì)稱(chēng)鉸接于第一開(kāi)關(guān)面板左右兩側(cè)，所述第二開(kāi)關(guān)面板頂部中間以及底部中間均開(kāi)設(shè)有半球形槽，在使用該擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板時(shí)，將第一開(kāi)關(guān)面板插接于插座上，并展開(kāi)第二開(kāi)關(guān)面板，配合卡塊以及卡槽，使第二開(kāi)關(guān)面板更穩(wěn)定的處于第一開(kāi)關(guān)面板兩側(cè)而進(jìn)行使用，在不使用該擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板時(shí)，折疊第二開(kāi)關(guān)面板，使第二開(kāi)關(guān)面板處于上下兩個(gè)橫板之間，在彈簧的作用下，連接桿帶動(dòng)頂頭頂至半球形槽內(nèi)，使用固定栓，并配合螺紋孔，將橫板與第二開(kāi)關(guān)面板之間進(jìn)行固定，從而便于對(duì)擴(kuò)展式電源折疊開(kāi)關(guān)面板進(jìn)行收納攜帶。

技術(shù)研發(fā)人員：黃惠華,王勇光,朱昌平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海茲馬實(shí)業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20230404
技術(shù)公布日：2024/6/30