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      一種具有金屬層的絕緣膜的制作方法

      文檔序號:39416453發(fā)布日期:2024-09-18 11:51閱讀:24來源:國知局
      一種具有金屬層的絕緣膜的制作方法

      本技術(shù)涉及絕緣膜,具體是一種具有金屬層的絕緣膜。


      背景技術(shù):

      1、絕緣膜是能夠保證良好電絕緣性的薄膜。這種薄膜應當具有很高的電阻率(高于1010ω·cm)和擊穿場強,而電子結(jié)構(gòu)特點是禁帶寬度大。為了用于高頻絕緣,還要求材料具有低的介電損耗。絕緣膜有無機和有機兩類,無機絕緣體通常稱為電介質(zhì),常用的有氧化硅、氮化硅、氧化鋁、氮化鋁;常用的有機絕緣膜材料有聚酰亞胺、聚乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯。

      2、對于現(xiàn)在的絕緣膜在進行使用時,由于就是單一的絕緣性能沒有了其他的效果,且在進行使用時強度不夠容易破裂損壞,不利于現(xiàn)在進行使用,而在有些環(huán)境下需要對膜體呈現(xiàn)出金屬的顏色,在起到美觀的同時還有著一定的辨識度。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本實用新型的目的在于提供一種具有金屬層的絕緣膜,以解決上述背景技術(shù)中提出的對于現(xiàn)在的絕緣膜在進行使用時,由于就是單一的絕緣性能沒有了其他的效果,且在進行使用時強度不夠容易破裂損壞,不利于現(xiàn)在進行使用,而在有些環(huán)境下需要對膜體呈現(xiàn)出金屬的顏色,在起到美觀的同時還有著一定的辨識度的問題。

      2、為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:

      3、一種具有金屬層的絕緣膜,包括主膜體,所述主膜體的內(nèi)側(cè)邊設置有內(nèi)金屬層,所述主膜體的內(nèi)側(cè)邊固定設置有中隔離層,所述主膜體的內(nèi)側(cè)邊固定設置有側(cè)覆蓋層,所述主膜體的外側(cè)邊均勻涂刷有絕緣涂層,所述內(nèi)金屬層的兩側(cè)邊對稱涂刷有保護外層。

      4、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式:所述內(nèi)金屬層固定設置在主膜體的內(nèi)側(cè)邊緣位置,且內(nèi)金屬層呈固定粘接式設置在主膜體的內(nèi)側(cè)邊,內(nèi)金屬層采用金屬材料熱熔處理與成膜材料制作設置,內(nèi)金屬層呈包裹式設置在中隔離層和側(cè)覆蓋層的外側(cè)邊。

      5、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式:所述主膜體采用透明膜材料制作設置,且主膜體覆蓋式設置在內(nèi)金屬層的外側(cè)保護外層的外側(cè)邊,內(nèi)金屬層可以根據(jù)不同顏色的金屬進行設置為多種顏色膜體,多種顏色的內(nèi)金屬層可以通過外側(cè)邊的主膜體透出顏色不會形成阻擋。

      6、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式:所述中隔離層采用高韌性的膜體材料制作設置,且中隔離層具有隔離不透光的性能,中隔離層固定粘接設置在內(nèi)金屬層的內(nèi)側(cè)與側(cè)覆蓋層的一側(cè)邊之間位置。

      7、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式:所述側(cè)覆蓋層采用高強度高密度膜體材料制作設置,且側(cè)覆蓋層通過高強度膠固定設置在中隔離層的一側(cè)邊與內(nèi)金屬層的內(nèi)側(cè)邊之間位置,側(cè)覆蓋層也是采用不透光材料制作設置。

      8、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式:所述絕緣涂層全覆蓋式涂刷在主膜體的外側(cè)邊,且絕緣涂層采用了絕緣材料制作設置,主膜體的外側(cè)邊涂刷有高強度膠輔助絕緣涂層固定附著設置,保護外層具有耐磨性能,保護外層采用納米膜體材料通過高強度膠固定粘接設置在內(nèi)金屬層的外側(cè)邊與主膜體的內(nèi)側(cè)邊。

      9、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:

      10、本實用新型通過在內(nèi)金屬層固定設置在主膜體的內(nèi)側(cè)邊緣位置,且內(nèi)金屬層呈固定粘接式設置在主膜體的內(nèi)側(cè)邊,內(nèi)金屬層采用金屬材料熱熔處理與成膜材料制作設置,內(nèi)金屬層呈包裹式設置在中隔離層和側(cè)覆蓋層的外側(cè)邊,主膜體采用透明膜材料制作設置,且主膜體覆蓋式設置在內(nèi)金屬層的外側(cè)保護外層的外側(cè)邊,內(nèi)金屬層可以根據(jù)不同顏色的金屬進行設置為多種顏色膜體,多種顏色的內(nèi)金屬層可以通過外側(cè)邊的主膜體透出顏色不會形成阻擋,中隔離層采用高韌性的膜體材料制作設置,且中隔離層具有隔離不透光的性能,中隔離層固定粘接設置在內(nèi)金屬層的內(nèi)側(cè)與側(cè)覆蓋層的一側(cè)邊之間位置,側(cè)覆蓋層采用高強度高密度膜體材料制作設置,且側(cè)覆蓋層通過高強度膠固定設置在中隔離層的一側(cè)邊與內(nèi)金屬層的內(nèi)側(cè)邊之間位置,側(cè)覆蓋層也是采用不透光材料制作設置,絕緣涂層全覆蓋式涂刷在主膜體的外側(cè)邊,且絕緣涂層采用了絕緣材料制作設置,主膜體的外側(cè)邊涂刷有高強度膠輔助絕緣涂層固定附著設置,保護外層具有耐磨性能,保護外層采用納米膜體材料通過高強度膠固定粘接設置在內(nèi)金屬層的外側(cè)邊與主膜體的內(nèi)側(cè)邊,通過多層的覆蓋式結(jié)構(gòu)使得在進行使用時保護效果更好,同時讓金屬層可以透出需要的金屬光澤使得更加的美觀。



      技術(shù)特征:

      1.一種具有金屬層的絕緣膜,包括主膜體(1),其特征在于,所述主膜體(1)的內(nèi)側(cè)邊設置有內(nèi)金屬層(2),所述主膜體(1)的內(nèi)側(cè)邊固定設置有中隔離層(3),所述主膜體(1)的內(nèi)側(cè)邊固定設置有側(cè)覆蓋層(4),所述主膜體(1)的外側(cè)邊均勻涂刷有絕緣涂層(5),所述內(nèi)金屬層(2)的兩側(cè)邊對稱涂刷有保護外層(6)。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有金屬層的絕緣膜,其特征在于,所述內(nèi)金屬層(2)固定設置在主膜體(1)的內(nèi)側(cè)邊緣位置,且內(nèi)金屬層(2)呈固定粘接式設置在主膜體(1)的內(nèi)側(cè)邊,內(nèi)金屬層(2)采用金屬材料熱熔處理與成膜材料制作設置,內(nèi)金屬層(2)呈包裹式設置在中隔離層(3)和側(cè)覆蓋層(4)的外側(cè)邊。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有金屬層的絕緣膜,其特征在于,所述主膜體(1)采用透明膜材料制作設置,且主膜體(1)覆蓋式設置在內(nèi)金屬層(2)的外側(cè)保護外層(6)的外側(cè)邊,內(nèi)金屬層(2)可以根據(jù)不同顏色的金屬進行設置為多種顏色膜體,多種顏色的內(nèi)金屬層(2)可以通過外側(cè)邊的主膜體(1)透出顏色不會形成阻擋。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有金屬層的絕緣膜,其特征在于,所述中隔離層(3)采用高韌性的膜體材料制作設置,且中隔離層(3)具有隔離不透光的性能,中隔離層(3)固定粘接設置在內(nèi)金屬層(2)的內(nèi)側(cè)與側(cè)覆蓋層(4)的一側(cè)邊之間位置。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有金屬層的絕緣膜,其特征在于,所述側(cè)覆蓋層(4)采用高強度高密度膜體材料制作設置,且側(cè)覆蓋層(4)通過高強度膠固定設置在中隔離層(3)的一側(cè)邊與內(nèi)金屬層(2)的內(nèi)側(cè)邊之間位置,側(cè)覆蓋層(4)也是采用不透光材料制作設置。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有金屬層的絕緣膜,其特征在于,所述絕緣涂層(5)全覆蓋式涂刷在主膜體(1)的外側(cè)邊,且絕緣涂層(5)采用了絕緣材料制作設置,主膜體(1)的外側(cè)邊涂刷有高強度膠輔助絕緣涂層(5)固定附著設置,保護外層(6)具有耐磨性能,保護外層(6)采用納米膜體材料通過高強度膠固定粘接設置在內(nèi)金屬層(2)的外側(cè)邊與主膜體(1)的內(nèi)側(cè)邊。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)公開了一種具有金屬層的絕緣膜,涉及絕緣膜領域,包括主膜體,所述主膜體的內(nèi)側(cè)邊設置有內(nèi)金屬層,所述主膜體的內(nèi)側(cè)邊固定設置有中隔離層,所述主膜體的內(nèi)側(cè)邊固定設置有側(cè)覆蓋層,所述主膜體的外側(cè)邊均勻涂刷有絕緣涂層,所述內(nèi)金屬層的兩側(cè)邊對稱涂刷有保護外層,所述內(nèi)金屬層固定設置在主膜體的內(nèi)側(cè)邊緣位置,且內(nèi)金屬層呈固定粘接式設置在主膜體的內(nèi)側(cè)邊,內(nèi)金屬層采用金屬材料熱熔處理與成膜材料制作設置,內(nèi)金屬層呈包裹式設置在中隔離層和側(cè)覆蓋層的外側(cè)邊,所述主膜體采用透明膜材料制作設置,通過多層的覆蓋式結(jié)構(gòu)使得在進行使用時保護效果更好,同時讓金屬層可以透出需要的金屬光澤使得更加的美觀。

      技術(shù)研發(fā)人員:李奎
      受保護的技術(shù)使用者:蘇州東達電子材料有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20231103
      技術(shù)公布日:2024/9/17
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