本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝，典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試和包裝出貨。

2、現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在使用時，半導(dǎo)體在長時間的放置以及測試組成過程中容易產(chǎn)生熱量，不便進行散熱的效果，容易造成半導(dǎo)體使用過程中存在不便的情況，從而影響半導(dǎo)體的正常測試以及組成，降低半導(dǎo)體正常使用的工作效率。

3、因此，有必要提供一種新的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種便于對半導(dǎo)體產(chǎn)生熱量進行散熱效果的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

2、本實用新型提供的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括：

3、半導(dǎo)體基座，所述半導(dǎo)體基座內(nèi)部的底部開設(shè)有放置槽，所述半導(dǎo)體基座兩側(cè)的頂部均開設(shè)有連接槽，所述連接槽內(nèi)部卡接有通風(fēng)框，所述放置槽內(nèi)部設(shè)置有冷卻液管道，所述冷卻液管道一端連接有頂蓋，所述冷卻液管道內(nèi)部設(shè)置有多個尺寸相等且等距分布的冷卻扇，所述半導(dǎo)體基座內(nèi)部位于放置槽的頂部開設(shè)有滑槽，所述半導(dǎo)體基座內(nèi)部滑槽頂部卡接有半導(dǎo)體本體；

4、推動機構(gòu)，所述放置槽內(nèi)部一側(cè)連接有推動機構(gòu)，所述推動機構(gòu)包括伺服電機，所述伺服電機底部與放置槽頂部相連接，所述伺服電機輸出端連接有第一轉(zhuǎn)桿，所述第一轉(zhuǎn)桿遠(yuǎn)離伺服電機一端的頂部鉸接有第二轉(zhuǎn)桿，所述第二轉(zhuǎn)桿遠(yuǎn)離第一轉(zhuǎn)桿一端鉸接有推塊，所述推塊滑動攔截有冷卻液管道內(nèi)部。

5、優(yōu)選的，所述冷卻液管道另一端開設(shè)有通孔，所述第二轉(zhuǎn)桿的尺寸與通孔尺寸相適配，所述第二轉(zhuǎn)桿貫穿通孔并延伸至冷卻液管道的內(nèi)部。

6、優(yōu)選的，所述滑槽內(nèi)部滑動連接有卡接機構(gòu)，所述卡接機構(gòu)包括限位桿，所述限位桿兩端與滑槽內(nèi)部兩側(cè)相連接，所述限位桿外表面滑動連接有移動塊，所述限位桿外表面套接有第二彈簧，所述第二彈簧一端與滑槽內(nèi)側(cè)壁相連接，所述第二彈簧另一端與移動塊側(cè)壁相連接，所述移動塊頂部固定連接有卡接框，所述卡接框頂部與半導(dǎo)體本體底部相接觸。

7、優(yōu)選的，所述通風(fēng)框兩側(cè)均連接有拆卸機構(gòu)，所述拆卸機構(gòu)包括拆卸框，所述拆卸框內(nèi)部開設(shè)有拆卸槽。

8、優(yōu)選的，所述拆卸機構(gòu)還包括定位塊，所述定位塊數(shù)量為兩個，兩個所述定位塊滑動連接在拆卸槽頂部與底部，兩個所述定位塊相對面均固定連接有第一彈簧，兩個所述定位塊側(cè)壁均固定連接有推桿。

9、優(yōu)選的，所述通風(fēng)框內(nèi)部設(shè)置有過篩網(wǎng)，所述連接槽兩側(cè)均開設(shè)有與拆卸框尺寸相適配的卡槽，所述卡槽內(nèi)部的頂部與底部均開設(shè)有與定位塊尺寸相適配的定位孔。

10、與相關(guān)技術(shù)相比較，本實用新型提供的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)具有如下有益效果：

11、1、通過設(shè)置半導(dǎo)體機構(gòu)、半導(dǎo)體本體、冷卻液管道、冷卻扇、伺服電機、第一轉(zhuǎn)桿、第二轉(zhuǎn)桿和推塊，利用冷卻液管道的設(shè)置滿足半導(dǎo)體本體散熱的效果，利用推塊的設(shè)置滿足冷卻液管道內(nèi)部液體流動散熱的效果，避免因為不便進行散熱影響半導(dǎo)體正常使用的情況，有利于滿足半導(dǎo)體封裝過程中的散熱性，同時有利于提高半導(dǎo)體正常使用率；

12、2、通過設(shè)置半導(dǎo)體基座、通風(fēng)框、拆卸框、定位塊、第一彈簧、推桿、限位桿、第二彈簧、移動塊和卡接框，利用定位塊的設(shè)置滿足通風(fēng)框的拆卸與更換，同時利用卡接框的設(shè)置滿足對半導(dǎo)體本體限位的效果，避免因為使用過程中不便對半導(dǎo)體本體進行限位導(dǎo)致偏移的情況，有利于提高半導(dǎo)體本體使用過程中的穩(wěn)定性，同時有利于提高半導(dǎo)體封裝的工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述冷卻液管道(4)另一端開設(shè)有通孔，所述第二轉(zhuǎn)桿(63)的尺寸與通孔尺寸相適配，所述第二轉(zhuǎn)桿(63)貫穿通孔并延伸至冷卻液管道(4)的內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述滑槽內(nèi)部滑動連接有卡接機構(gòu)(5)，所述卡接機構(gòu)(5)包括限位桿(51)，所述限位桿(51)兩端與滑槽內(nèi)部兩側(cè)相連接，所述限位桿(51)外表面滑動連接有移動塊(53)，所述限位桿(51)外表面套接有第二彈簧(52)，所述第二彈簧(52)一端與滑槽內(nèi)側(cè)壁相連接，所述第二彈簧(52)另一端與移動塊(53)側(cè)壁相連接，所述移動塊(53)頂部固定連接有卡接框(54)，所述卡接框(54)頂部與半導(dǎo)體本體(9)底部相接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通風(fēng)框(2)兩側(cè)均連接有拆卸機構(gòu)(3)，所述拆卸機構(gòu)(3)包括拆卸框(31)，所述拆卸框(31)內(nèi)部開設(shè)有拆卸槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述拆卸機構(gòu)(3)還包括定位塊(32)，所述定位塊(32)數(shù)量為兩個，兩個所述定位塊(32)滑動連接在拆卸槽頂部與底部，兩個所述定位塊(32)相對面均固定連接有第一彈簧(33)，兩個所述定位塊(32)側(cè)壁均固定連接有推桿(34)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通風(fēng)框(2)內(nèi)部設(shè)置有過篩網(wǎng)，所述連接槽兩側(cè)均開設(shè)有與拆卸框(31)尺寸相適配的卡槽，所述卡槽內(nèi)部的頂部與底部均開設(shè)有與定位塊(32)尺寸相適配的定位孔。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。所述便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體基座，所述半導(dǎo)體基座內(nèi)部的底部開設(shè)有放置槽，所述半導(dǎo)體基座兩側(cè)的頂部均開設(shè)有連接槽，所述連接槽內(nèi)部卡接有通風(fēng)框，所述放置槽內(nèi)部設(shè)置有冷卻液管道。本技術(shù)提供的便于散熱的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)通過設(shè)置半導(dǎo)體機構(gòu)、半導(dǎo)體本體、冷卻液管道、冷卻扇、伺服電機、第一轉(zhuǎn)桿、第二轉(zhuǎn)桿和推塊，利用冷卻液管道的設(shè)置滿足半導(dǎo)體本體散熱的效果，利用推塊的設(shè)置滿足冷卻液管道內(nèi)部液體流動散熱的效果，避免因為不便進行散熱影響半導(dǎo)體正常使用的情況，有利于滿足半導(dǎo)體封裝過程中的散熱性，同時有利于提高半導(dǎo)體正常使用率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳實,胡旺安,張峰峰,程浩
受保護的技術(shù)使用者：深圳市宸悅存儲電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231122
技術(shù)公布日：2024/9/17