本申請(qǐng)涉及激光，尤其涉及一種激光器模塊以及激光器模組。

背景技術(shù)：

1、近年來，為了達(dá)到更好的顯示效果，以激光器作為光源成為顯示設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)之一。為了使激光器可以用于更多小型的顯示設(shè)備，激光器模塊的封裝也在向小型化發(fā)展。

2、相關(guān)技術(shù)中，激光器模塊的封裝通常包括底板、絕緣或金屬管殼以及頂部的透鏡，透鏡與管殼焊接。為了保證激光器模塊的氣密性，上述封裝對(duì)工藝的要求非常高，進(jìn)而帶來較高的加工成本；并且，管殼的高度不能過低，否則會(huì)在焊接的時(shí)候出現(xiàn)裂紋，導(dǎo)致氣密不良，進(jìn)而難以實(shí)現(xiàn)激光器模塊的小型化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決激光器難以實(shí)現(xiàn)小型化的問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N激光器模塊以及激光器模組。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N激光器模塊，包括透鏡、透光側(cè)壁、激光器芯片以及芯片底板，其中：所述激光器芯片位于所述芯片底板的一側(cè)；所述透鏡與所述透光側(cè)壁連接且材料相同，所述透光側(cè)壁與所述芯片底板連接，所述透鏡位于所述激光器芯片的出光側(cè)，所述透光側(cè)壁圍繞所述激光器芯片非出光側(cè)的多個(gè)側(cè)面設(shè)置；所述透鏡、所述透光側(cè)壁與所述芯片底板共同構(gòu)成容納所述激光器芯片的密閉腔體。

3、另一方面，本申請(qǐng)還提供了一種激光器模組，包括公共底板以及至少一個(gè)任意一種所述的激光器模塊，其中：所述激光器模塊還包括引腳，所述引腳位于所述激光器模塊垂直于所述芯片底板平面的至少一個(gè)側(cè)面并與所述激光器芯片電連接；所述公共底板的一側(cè)包括焊接部以及至少一個(gè)凹槽，一個(gè)所述激光器模塊的至少部分芯片底板位于一個(gè)所述凹槽中，所述引腳與所述焊接部焊接。

4、本申請(qǐng)?zhí)峁┑募す馄髂K的側(cè)壁與透鏡采用相同材料構(gòu)成，相當(dāng)于實(shí)現(xiàn)了透鏡與封裝側(cè)壁的一體化，使其可采用鍵和工藝連接，保證激光器模塊氣密性的同時(shí)，也能夠降低激光器模塊的封裝高度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)激光器模塊的小型化。

技術(shù)特征：

1.一種激光器模塊，包括透鏡、透光側(cè)壁、激光器芯片以及芯片底板，其中：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光器模塊，其中，所述透鏡與所述透光側(cè)壁構(gòu)成一體化透鏡，所述一體化透鏡包括由所述透鏡構(gòu)成的透鏡部以及由所述透光側(cè)壁構(gòu)成的側(cè)壁部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光器模塊，其中，所述透鏡與所述透光側(cè)壁構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)包括彎折區(qū)域，至少部分所述彎折區(qū)域靠近所述激光器芯片的表面與遠(yuǎn)離所述激光器芯片的表面均為光滑的曲面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光器模塊，其中，所述一體化透鏡垂直于所述芯片底板方向的截面為弧形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光器模塊，其中，所述透鏡靠近所述激光器芯片的表面為平面，所述透鏡遠(yuǎn)離所述激光器芯片的表面包括至少一個(gè)凸弧面，一個(gè)所述凸弧面所在的部分為一個(gè)準(zhǔn)直微透鏡，所述激光器模塊包括至少一個(gè)所述激光器芯片，所述準(zhǔn)直微透鏡的位置與所述激光器芯片的出光位置一一對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光器模塊，其中，所述芯片底板包括相互連接的金屬部與絕緣部；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光器模塊，其中，所述芯片底板包括絕緣底板，所述絕緣底板包括金屬導(dǎo)電層，所述激光器芯片與所述金屬導(dǎo)電層電連接，所述激光器芯片能夠通過所述金屬導(dǎo)電層與位于所述透光側(cè)壁另一側(cè)的導(dǎo)電部件電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光器模塊，其中，所述激光器芯片的出光方向?yàn)檫h(yuǎn)離所述芯片底板的方向，所述透鏡位于所述激光器芯片的遠(yuǎn)離所述芯片底板的一側(cè)，所述透光側(cè)壁圍繞所述激光器芯片垂直于所述芯片底板的四個(gè)側(cè)壁設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光器模塊，其中，所述激光器芯片的出光方向?yàn)槠叫杏谒鲂酒装宓姆较?，所述透鏡位于所述激光器芯片垂直于所述芯片底板的一側(cè)，所述透光側(cè)壁圍繞所述激光器芯片垂直于所述芯片底板的三個(gè)側(cè)壁以及所述激光器芯片遠(yuǎn)離所述芯片底板的表面設(shè)置。

10.一種激光器模組，包括公共底板以及至少一個(gè)權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的激光器模塊，其中：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了一種激光器模塊以及激光器模組，其中，激光器模塊包括透鏡、透光側(cè)壁、激光器芯片以及芯片底板，其中：所述激光器芯片位于所述芯片底板的一側(cè)；所述透鏡與所述透光側(cè)壁連接且材料相同，所述透光側(cè)壁與所述芯片底板連接，所述透鏡位于所述激光器芯片的出光側(cè)，所述透光側(cè)壁圍繞所述激光器芯片非出光側(cè)的多個(gè)側(cè)面設(shè)置；所述透鏡、所述透光側(cè)壁與所述芯片底板共同構(gòu)成容納所述激光器芯片的密閉腔體。本申請(qǐng)?zhí)峁┑募す馄髂K的側(cè)壁與透鏡采用相同材料構(gòu)成，相當(dāng)于實(shí)現(xiàn)了透鏡與封裝側(cè)壁的一體化，使其可采用鍵和工藝連接，保證激光器模塊氣密性的同時(shí)，也能夠降低激光器模塊的封裝高度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)激光器模塊的小型化。

技術(shù)研發(fā)人員：周子楠,郭照師,郭夢(mèng)曉,盧云琛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信激光顯示股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231123
技術(shù)公布日：2024/10/10