本申請涉及半導體，特別涉及一種系統(tǒng)級封裝結構及光電煙霧傳感器。

背景技術：

1、光電煙霧探測報警器是一種火災報警裝置，利用起火時產生的煙霧能夠改變光的傳播特性這一基本性質而產生的。光電煙霧探測報警器的工作原理是基于光電效應，通過監(jiān)測煙霧的濃度來實現火災防范。

2、在常見的光電煙霧探測報警器中，一般采用獨立封裝的芯片、光學器件和分立器件，組裝出來的電子模塊尺寸大多在35mm×53mm以上，集成度低，單顆器件失效引起模塊功能失效幾率高，在空間尺寸受限的環(huán)境無法使用。傳統(tǒng)光電煙霧探測報警器的電子模塊采用pcba組裝方式：在其pcb正面和背面貼裝芯片、分立器件、光學器件等，該類模塊需要從不同供應商處采購芯片及器件，然后在pcb貼片后才能開始組裝測試，成品尺寸較大，生產效率比較低。

技術實現思路

1、本申請?zhí)峁┮环N系統(tǒng)級封裝結構及光電煙霧傳感器，用以解決上述技術問題。

2、一種系統(tǒng)級封裝結構，所述系統(tǒng)級封裝結構包括：基板、信號調理通訊芯片、紅外led芯片及光電二極管，所述基板設有正面和背面，所述信號調理通訊芯片、所述紅外led芯片及所述光電二極管均為裸芯片且均通過銀漿與所述基板的正面粘接，并通過引線鍵合與所述基板電氣連接，所述紅外led芯片及所述光電二極管分別設置于所述信號調理通訊芯片的相對兩側，所述基板背面設有對外焊盤。

3、優(yōu)選的，所述基板的尺寸為7mm×13mm。

4、優(yōu)選的，所述基板的厚度為0.8mm。

5、優(yōu)選的，所述基板的覆銅層厚度為1oz。

6、優(yōu)選的，所述信號調理通訊芯片為asic芯片。

7、優(yōu)選的，所述基板的正面設有裝片焊盤及打線焊盤，所述信號調理通訊芯片、所述紅外led芯片、所述光電二極管分別與所述裝片焊盤通過銀漿粘接。

8、優(yōu)選的，所述打線焊盤為至少三個，每一芯片均設有一個所述打線焊盤，三個所述打線焊盤通過引線鍵合相連。

9、優(yōu)選的，所述對外焊盤為多個，多個所述對外焊盤包括電源接口和spi通訊接口，多個所述對外焊盤接口的引腳數為14個，所述電源接口與所述spi通訊接口均用于連接消防報警系統(tǒng)。

10、一種光電煙霧傳感器，所述光電煙霧傳感器包括外殼及上述中任意一項所述的系統(tǒng)級封裝結構，所述外殼與所述基板連接。

11、優(yōu)選的，所述外殼包括殼體、第一透明蓋板及第二透明蓋板，所述殼體與所述基板共同圍成第一腔室、第二腔室及第三腔室，所述紅外led芯片位于所述第一腔室內，所述信號調理通訊芯片位于所述第二腔室內，所述光電二極管位于所述第三腔室內，所述第一透明蓋板蓋設于所述第一腔室的腔口上，所述第二透明蓋板蓋設于所述第三腔室的腔口上。

12、下面通過附圖和實施例，對本申請的技術方案做進一步的詳細描述。

技術特征：

1.一種系統(tǒng)級封裝結構(100)，其特征在于，所述系統(tǒng)級封裝結構(100)包括：基板(110)、信號調理通訊芯片(120)、紅外led芯片(130)及光電二極管(140)，所述基板(110)設有正面(111)和背面(112)，所述信號調理通訊芯片(120)、所述紅外led芯片(130)及所述光電二極管(140)均為裸芯片且均通過銀漿與所述基板(110)的正面(111)粘接，并通過引線鍵合與所述基板(110)電氣連接，所述紅外led芯片(130)及所述光電二極管(140)分別設置于所述信號調理通訊芯片(120)的相對兩側，所述基板(110)背面(112)設有對外焊盤(113)。

2.根據權利要求1所述的系統(tǒng)級封裝結構(100)，其特征在于，所述基板(110)的尺寸為7mm×13mm。

3.根據權利要求1所述的系統(tǒng)級封裝結構(100)，其特征在于，所述基板(110)的厚度為0.8mm。

4.根據權利要求1所述的系統(tǒng)級封裝結構(100)，其特征在于，所述基板(110)的覆銅層厚度為1oz。

5.根據權利要求1所述的系統(tǒng)級封裝結構(100)，其特征在于，所述信號調理通訊芯片(120)為asic芯片。

6.根據權利要求1所述的系統(tǒng)級封裝結構(100)，其特征在于，所述基板(110)的正面(111)設有裝片焊盤(114)及打線焊盤(115)，所述信號調理通訊芯片(120)、所述紅外led芯片(130)、所述光電二極管(140)分別與所述裝片焊盤(114)通過銀漿粘接。

7.根據權利要求6所述的系統(tǒng)級封裝結構(100)，其特征在于，所述打線焊盤(115)為至少三個，每一芯片均設有一個所述打線焊盤(115)，三個所述打線焊盤(115)通過引線鍵合相連。

8.根據權利要求1-7中任意一項所述的系統(tǒng)級封裝結構(100)，其特征在于，所述對外焊盤(113)為多個，多個所述對外焊盤(113)包括電源接口(116)和spi通訊接口(117)，多個所述對外焊盤(113)接口的引腳數為14個，所述電源接口(116)與所述spi通訊接口(117)均用于連接消防報警系統(tǒng)。

9.一種光電煙霧傳感器，其特征在于，所述光電煙霧傳感器包括外殼及權利要求1-8中任意一項所述的系統(tǒng)級封裝結構(100)，所述外殼與所述基板(110)連接。

10.根據權利要求9所述一種光電煙霧傳感器，其特征在于，所述外殼包括殼體(200)、第一透明蓋板(211)及第二透明蓋板(231)，所述殼體(200)與所述基板(110)共同圍成第一腔室(210)、第二腔室(220)及第三腔室(230)，所述紅外led芯片(130)位于所述第一腔室(210)內，所述信號調理通訊芯片(120)位于所述第二腔室(220)內，所述光電二極管(140)位于所述第三腔室(230)內，所述第一透明蓋板(211)蓋設于所述第一腔室(210)的腔口上，所述第二透明蓋板(231)蓋設于所述第三腔室(230)的腔口上。

技術總結
本申請?zhí)峁┝艘环N系統(tǒng)級封裝結構及光電煙霧傳感器，所述系統(tǒng)級封裝結構包括：基板、信號調理通訊芯片、紅外LED芯片及光電二極管，所述基板設有正面和背面，所述信號調理通訊芯片、所述紅外LED芯片及所述光電二極管均為裸芯片且均通過銀漿與所述基板的正面粘接，并通過引線鍵合與所述基板電氣連接，所述紅外LED芯片及所述光電二極管分別設置于所述信號調理通訊芯片的相對兩側，所述基板背面設有對外焊盤。本申請采用集成化思路設計電子模塊，從裸芯片層面設計模塊布局，根據裸芯片尺寸和布局設計基板和基板上的芯片互連走線，極大減小模塊尺寸，降低了器件失效幾率，節(jié)省PCB貼片生產流程。

技術研發(fā)人員：楊志佳,高鷹
受保護的技術使用者：嘉齊半導體（深圳）有限公司
技術研發(fā)日：20231212
技術公布日：2024/12/19