本技術(shù)涉及空調(diào)，尤其涉及一種電抗器、空調(diào)室外機(jī)及空調(diào)器。

背景技術(shù)：

1、本部分提供的僅僅是與本公開相關(guān)的背景信息，其并不必然是現(xiàn)有技術(shù)。

2、空調(diào)外機(jī)在供電需要三相電的情況下需要安裝電抗器，電抗器在外機(jī)上的作用是確保電路的穩(wěn)定性，保護(hù)設(shè)備免受電流和電壓波動(dòng)的影響，以提高整個(gè)系統(tǒng)的性能和可靠性。

3、電抗器的散熱不良會(huì)對(duì)外機(jī)的可靠性和成本產(chǎn)生負(fù)面影響，因此，如何提高電抗器的散熱性能，是電抗器及其相關(guān)構(gòu)件研發(fā)中的一直關(guān)注的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是至少解決如何提高電抗器散熱性能的問題。該目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

2、本實(shí)用新型第一方面提出了一種電抗器，包括：工作繞組；鐵芯組，所述工作繞組繞設(shè)于所述鐵芯組上，所述鐵芯組包括多個(gè)第一鐵芯片和多個(gè)第二鐵芯片，沿第一方向，所述多個(gè)第一鐵芯片和所述多個(gè)第二鐵芯片堆疊設(shè)置，所述第一鐵芯片的至少部分邊緣凸出所述第二鐵芯片的邊緣設(shè)置。

3、根據(jù)本實(shí)用新型的電抗器，將鐵芯組設(shè)計(jì)為包括第一鐵芯片和第二鐵芯片，并且使得第一鐵芯片邊緣凸出于第二鐵芯片的邊緣，使得第一鐵芯片的邊緣形成散熱翅片結(jié)構(gòu)，可以有效的提高電抗器的散熱性能，提高了外機(jī)的可靠性，同時(shí)可以降低電抗器的散熱成本，進(jìn)而降低了外機(jī)的生產(chǎn)成本。

4、另外，根據(jù)本實(shí)用新型的電抗器，還可具有如下附加的技術(shù)特征：

5、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，每個(gè)所述第一鐵芯片的至少一側(cè)相鄰設(shè)置有一個(gè)所述第二鐵芯片。

6、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一鐵芯片相反兩端中至少一端的邊緣凸出于相鄰的所述第二鐵芯片，以使得相鄰兩個(gè)所述第一鐵芯片在位于兩者之間的所述第二鐵芯片的至少一端形成散熱間隔。

7、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，沿所述第二方向，所述第二鐵芯片具有相反的第一端和第二端，相鄰兩個(gè)所述第一鐵芯片在所述第一端和所述第二端均具有所述散熱間隔，且所述第一端的散熱間隔和所述第二端的散熱間隔尺寸相等。

8、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，沿所述第二方向，所述第一鐵芯片的尺寸為a，所述第二鐵芯片的尺寸為b，所述a與所述b的差值為10-50mm。

9、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，沿第三方向，所述第一鐵芯片相反兩端中至少一端的邊緣凸出于相鄰的所述第二鐵芯片，以使得相鄰兩個(gè)所述第一鐵芯片在位于兩者之間的所述第二鐵芯片的至少一端形成所述散熱間隔，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

10、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述第一鐵芯片包括相連接的第一片體和第二片體，所述第一片體和所述第二片體兩者中至少一者設(shè)有用于安裝所述工作繞組的安裝槽；并且/或者，所述第二鐵芯片包括相連接的第三片體和第四片體，所述第三片體和所述第四片體兩者中至少一者設(shè)有用于安裝所述工作繞組的安裝槽。

11、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述電抗器還包括安裝組件，所述安裝組件連接于所述鐵芯組，并用于連接空調(diào)室外機(jī)的機(jī)體。

12、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述安裝組件包括安裝板和連接件，所述安裝板設(shè)有連接孔，所述連接件穿裝于所述連接孔，并用于連接所述空調(diào)室外機(jī)的機(jī)體。

13、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述電抗器還包括接線端子，所述接線端子連接于所述工作繞組。

14、本實(shí)用新型的第二方面提供了一種空調(diào)室外機(jī)，包括機(jī)體和如上述技術(shù)方案任一項(xiàng)所述的電抗器，所述機(jī)體設(shè)有安裝部，所述安裝部設(shè)有散熱風(fēng)道，所述電抗器安裝于所述安裝部。

15、本實(shí)用新型的第三方面提供了一種空調(diào)器，其包括上述技術(shù)方案所述的空調(diào)室外機(jī)。

技術(shù)特征：

1.一種電抗器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電抗器，其特征在于，每個(gè)所述第一鐵芯片的至少一側(cè)相鄰設(shè)置有一個(gè)所述第二鐵芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電抗器，其特征在于，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一鐵芯片相反兩端中至少一端的邊緣凸出于相鄰的所述第二鐵芯片，以使得相鄰兩個(gè)所述第一鐵芯片在位于兩者之間的所述第二鐵芯片的至少一端形成散熱間隔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電抗器，其特征在于，沿所述第二方向，所述第二鐵芯片具有相反的第一端和第二端，相鄰兩個(gè)所述第一鐵芯片在所述第一端和所述第二端均具有所述散熱間隔，且所述第一端的散熱間隔和所述第二端的散熱間隔尺寸相等。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電抗器，其特征在于，沿所述第二方向，所述第一鐵芯片的尺寸為a，所述第二鐵芯片的尺寸為b，所述a與所述b的差值為10-50mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電抗器，其特征在于，沿第三方向，所述第一鐵芯片相反兩端中至少一端的邊緣凸出于相鄰的所述第二鐵芯片，以使得相鄰兩個(gè)所述第一鐵芯片在位于兩者之間的所述第二鐵芯片的至少一端形成所述散熱間隔，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電抗器，其特征在于，所述第一鐵芯片包括相連接的第一片體和第二片體，所述第一片體和所述第二片體兩者中至少一者設(shè)有用于安裝所述工作繞組的安裝槽；

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電抗器，其特征在于，所述電抗器還包括安裝組件，所述安裝組件連接于所述鐵芯組，并用于連接空調(diào)室外機(jī)的機(jī)體。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電抗器，其特征在于，所述安裝組件包括安裝板和連接件，所述安裝板設(shè)有連接孔，所述連接件穿裝于所述連接孔，并用于連接所述空調(diào)室外機(jī)的機(jī)體。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電抗器，其特征在于，所述電抗器還包括接線端子，所述接線端子連接于所述工作繞組。

11.一種空調(diào)室外機(jī)，其特征在于，包括機(jī)體和如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的電抗器，所述機(jī)體設(shè)有安裝部，所述安裝部設(shè)有散熱風(fēng)道，所述電抗器安裝于所述安裝部。

12.一種空調(diào)器，其特征在于，包括如權(quán)利要求11所述的空調(diào)室外機(jī)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電抗器、空調(diào)室外機(jī)及空調(diào)器，涉及空調(diào)技術(shù)領(lǐng)域。電抗器包括工作繞組和鐵芯組，工作繞組繞設(shè)于鐵芯組上，鐵芯組包括多個(gè)第一鐵芯片和多個(gè)第二鐵芯片，沿第一方向，多個(gè)第一鐵芯片和多個(gè)第二鐵芯片堆疊設(shè)置，所述第一鐵芯片的至少部分邊緣凸出第二鐵芯片的邊緣設(shè)置。本技術(shù)將第一鐵芯片邊緣凸出于第二鐵芯片的邊緣，使得第一鐵芯片的邊緣形成散熱翅片結(jié)構(gòu)，可以有效的提高電抗器的散熱性能，提高了外機(jī)的可靠性，同時(shí)可以降低電抗器的散熱成本，進(jìn)而降低了外機(jī)的生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘如江,黎家偉,唐善澤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥美的暖通設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231213
技術(shù)公布日：2024/12/19