本技術(shù)涉及半導(dǎo)體元件，具體是指一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架。

背景技術(shù)：

1、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。晶圓經(jīng)過一系列工藝步驟，如切割、拋光和清洗，以形成平坦且具有特定晶向的硅片。在制造過程中，硅片上會形成不同的層，例如氧化物層、金屬層和半導(dǎo)體層，這些層用于構(gòu)建電子器件的各個部分。

2、在加工晶圓時，首先需要對晶圓進(jìn)行清洗，以確保表面無雜質(zhì)，否則會導(dǎo)致電路短路、電路不通等情況，現(xiàn)有技術(shù)中，通過將晶圓放置在清洗架上，然后放入超聲波清洗液中的插槽里進(jìn)行清洗，而清洗架一般是固定的，只能對某一種規(guī)格的硅片進(jìn)行裝載，對于其他規(guī)格的硅片需要更換清洗架進(jìn)行清洗，使得生產(chǎn)效率降低，成本提高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服以上缺陷，提供一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架，能夠裝載不同規(guī)格的晶圓進(jìn)行清洗，提高生產(chǎn)效率，降低成本。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案為：一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架，包括兩側(cè)對應(yīng)布置的支撐板，所述支撐板上設(shè)有均勻布置的第一插槽，所述支撐板側(cè)面設(shè)有與第一插槽對應(yīng)的通孔，所述支撐板位于通孔一端設(shè)有第一扇形槽，所述支撐板上設(shè)有與通孔相連通的插孔，所述插孔上活動插接有插柱，所述插柱一端固定連接有扇形塊，所述扇形塊上設(shè)有與第一扇形槽配合的第二扇形槽，所述插柱上固定連接有連接板，所述支撐板一側(cè)固定連接有連接桿，所述連接桿上設(shè)有第二插槽，另一側(cè)所述支撐板上設(shè)有與第二插槽配合的插塊，所述連接桿上螺紋連接有與插塊配合的第一螺栓。

3、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點在于：

4、通過支撐板上的第一插槽和通孔將晶圓放置在支撐板之間，通過調(diào)節(jié)插柱的距離，使半導(dǎo)體硅片固定在支撐板上，通過轉(zhuǎn)動第一螺栓改變插塊與第二插槽之間的距離，從而改變放置晶圓的尺寸。

5、作為改進(jìn)，所述支撐板一端設(shè)有兩側(cè)對應(yīng)布置的第三插槽，所述連接板上固定連接有與第三插槽對應(yīng)的插板，所述支撐板兩側(cè)均螺紋連接有與插板配合的第二螺栓，固定連接板。

6、作為改進(jìn)，所述支撐板上設(shè)有兩側(cè)對應(yīng)布置的第一支撐桿，所述第一支撐桿上設(shè)有凹槽，所述凹槽上活動插接有第二支撐桿，所述第一支撐桿上螺紋連接有與第二支撐桿配合的第三螺栓，所述第二支撐桿之間固定連接有連接塊，可以調(diào)節(jié)支撐板的尺寸以適應(yīng)超聲波清洗機(jī)中的插槽。

7、作為改進(jìn)，所述第一扇形槽、第二扇形槽內(nèi)均設(shè)有防撞墊，防止晶圓損壞。

8、作為改進(jìn)，所述第一支撐桿固定連接有提手，方便拿取。

技術(shù)特征：

1.一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架，包括兩側(cè)對應(yīng)布置的支撐板(1)，其特征在于：所述支撐板(1)上設(shè)有均勻布置的第一插槽(2)，所述支撐板(1)側(cè)面設(shè)有與第一插槽(2)對應(yīng)的通孔(3)，所述支撐板(1)位于通孔(3)一端設(shè)有第一扇形槽(4)，所述支撐板(1)上設(shè)有與通孔(3)相連通的插孔(5)，所述插孔(5)上活動插接有插柱(6)，所述插柱(6)一端固定連接有扇形塊(12)，所述扇形塊(12)上設(shè)有與第一扇形槽(4)配合的第二扇形槽(13)，所述插柱(6)上固定連接有連接板(7)，所述支撐板(1)一側(cè)固定連接有連接桿(8)，所述連接桿(8)上設(shè)有第二插槽(9)，另一側(cè)所述支撐板(1)上設(shè)有與第二插槽(9)配合的插塊(10)，所述連接桿(8)上螺紋連接有與插塊(10)配合的第一螺栓(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架，其特征在于：所述支撐板(1)一端設(shè)有兩側(cè)對應(yīng)布置的第三插槽(14)，所述連接板(7)上固定連接有與第三插槽(14)對應(yīng)的插板(15)，所述支撐板(1)兩側(cè)均螺紋連接有與插板(15)配合的第二螺栓(16)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架，其特征在于：所述支撐板(1)上設(shè)有兩側(cè)對應(yīng)布置的第一支撐桿(17)，所述第一支撐桿(17)上設(shè)有凹槽(18)，所述凹槽(18)上活動插接有第二支撐桿(19)，所述第一支撐桿(17)上螺紋連接有與第二支撐桿(19)配合的第三螺栓(20)，所述第二支撐桿(19)之間固定連接有連接塊(21)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架，其特征在于：所述第一扇形槽(4)、第二扇形槽(13)內(nèi)均設(shè)有防撞墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架，其特征在于：所述第一支撐桿(17)上固定連接有提手(22)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架，包括兩側(cè)對應(yīng)布置的支撐板，所述支撐板上設(shè)有均勻布置的第一插槽，所述支撐板側(cè)面設(shè)有與第一插槽對應(yīng)的通孔，所述支撐板位于通孔一端設(shè)有第一扇形槽，所述支撐板上設(shè)有與通孔相連通的插孔，所述插孔上活動插接有插柱，所述插柱一端固定連接有扇形塊，所述扇形塊上設(shè)有與第一扇形槽配合的第二扇形槽，所述插柱上固定連接有連接板，所述支撐板一側(cè)固定連接有連接桿，本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比優(yōu)點在于，能夠裝載不同規(guī)格的硅片進(jìn)行清洗，提高生產(chǎn)效率，降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：韋雷雷,李選輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山市正耀電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231214
技術(shù)公布日：2024/12/19