本技術(shù)涉及集成電路封裝輔助設(shè)備，具體為一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊。

背景技術(shù)：

1、集成電路封裝焊線機(jī)的加熱塊主要用于實現(xiàn)芯片與封裝基板的焊接，其結(jié)構(gòu)主要包括加熱元件和絕熱材料，通過控制加熱元件的電流來調(diào)節(jié)溫度，將加熱塊加熱到一定的溫度，使焊料熔化，從而實現(xiàn)芯片與基板之間的連接，工作原理基于熱傳導(dǎo)和熱對流，利用加熱元件產(chǎn)生熱量，絕熱材料保持溫度穩(wěn)定，并在恒溫狀態(tài)下實現(xiàn)焊接，這種設(shè)備在微電子行業(yè)中具有廣泛應(yīng)用，對集成電路的生產(chǎn)和質(zhì)量具有重要影響；

2、如授權(quán)公告號為cn219418955u所公開的一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，包括固定板；加熱板設(shè)置于固定板正面的中間，加熱板的四周均固定安裝有安裝裝置，安裝裝置的內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有調(diào)節(jié)裝置，調(diào)節(jié)裝置的外表面螺紋嚙合有限位裝置；集成電路板設(shè)置于加熱板正面的中間，其通過轉(zhuǎn)動四周的調(diào)節(jié)裝置螺紋嚙合限位裝置在加熱板的表面移動，使得四個限位裝置從四周對放置在加熱板表面的集成電路板進(jìn)行限位，保持集成電路板在加熱板上封裝時的穩(wěn)定性，但是該技術(shù)方案為單工件的加熱定位方案，且為了確保加熱板上的集成電路板穩(wěn)定、不晃動，需要人工逐個操作每個絲桿調(diào)節(jié)裝置，由于每次只能定位一個集成電路板，且需要手動定位集成電路板，加熱和定位的過程需要耗費大量的時間，在大規(guī)模生產(chǎn)的情況下，導(dǎo)致生產(chǎn)周期延長，同時人工調(diào)節(jié)絲桿調(diào)節(jié)裝置的精度受到操作人員熟練程度和經(jīng)驗等因素的影響，易導(dǎo)致部分電路板定位不準(zhǔn)確，影響焊接質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，實現(xiàn)集成電路板加熱過程中的多工件夾持功能，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，包括環(huán)狀底撐以及環(huán)狀底撐頂端固定的載料盤，所述載料盤頂端的中心位置處設(shè)置有向下延伸的矩形下沉腔，矩形下沉腔的內(nèi)部安裝有方陣式定位結(jié)構(gòu)，所述載料盤的頂端設(shè)置有四個等距的加熱腔,加熱腔的內(nèi)部安裝有加熱單元，所述環(huán)狀底撐底端的中心位置處固定有傳動箱，所述傳動箱的內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有中置主軸,中置主軸的頂端延伸至矩形下沉腔的內(nèi)部并安裝有用于驅(qū)動方陣式定位結(jié)構(gòu)動作的十字臂，所述傳動箱的內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動中置主軸旋轉(zhuǎn)的蝸輪驅(qū)動單元，所述環(huán)狀底撐一側(cè)的外壁上安裝有和加熱單元、蝸輪驅(qū)動單元輸入端電性連接的控制器。

3、優(yōu)選的，所述加熱單元為安裝在加熱腔內(nèi)部的電加熱板，以及安裝在加熱腔底端開口處的下保溫板，所述電加熱板的輸入端與控制器的輸出端電性連接。

4、優(yōu)選的，所述方陣式定位結(jié)構(gòu)為安裝在矩形下沉腔四周內(nèi)壁上的彈性復(fù)位結(jié)構(gòu)，所述彈性復(fù)位結(jié)構(gòu)包括彈性安裝在矩形下沉腔四周內(nèi)壁上的擋臂，以及擋臂靠近加熱腔的一側(cè)外壁上安裝的兩個定位柱,定位柱的一端延伸至加熱腔的內(nèi)部。

5、優(yōu)選的，所述矩形下沉腔的四周內(nèi)壁上皆安裝有兩個對稱的復(fù)位彈簧,復(fù)位彈簧的頂端與擋臂的一側(cè)外壁固定連接。

6、優(yōu)選的，所述十字臂為等距固定在中置主軸外周面的四個擺臂，所述擺臂的頂端設(shè)置有倒角部。

7、優(yōu)選的，所述蝸輪驅(qū)動單元為安裝在傳動箱一側(cè)外壁上的伺服電機(jī)，以及傳動箱內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝的橫軸,橫軸的一端安裝有和中置主軸進(jìn)行動力傳遞的錐齒輪傳動結(jié)構(gòu)，所述伺服電機(jī)的輸入端和控制器的輸出端電性連接，所述伺服電機(jī)的輸出端安裝有用于驅(qū)動橫軸回轉(zhuǎn)的蝸輪傳動結(jié)構(gòu)。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊通過設(shè)置有加熱腔和十字臂等相互配合的結(jié)構(gòu)，利用蝸輪驅(qū)動單元、十字臂以及方陣式定位結(jié)構(gòu)使得多個集成電路板被同時牢牢頂住，由加熱單元對加熱腔中的集成電路板進(jìn)行加熱、升溫，相比于逐個手動操作裝夾，自動夾持可以同時處理多個工件，減少了裝夾的時間，可以精確控制夾持力度和位置，確保每個工件在焊線過程中的穩(wěn)定性，且由于自動夾持可以同時處理多個工件，可以縮短工件的裝夾周期，提高集成電路封裝焊線機(jī)的生產(chǎn)能力。

技術(shù)特征：

1.一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，其特征在于：包括環(huán)狀底撐(1)以及環(huán)狀底撐(1)頂端固定的載料盤(2)，所述載料盤(2)頂端的中心位置處設(shè)置有向下延伸的矩形下沉腔(7)，矩形下沉腔(7)的內(nèi)部安裝有方陣式定位結(jié)構(gòu)，所述載料盤(2)的頂端設(shè)置有四個等距的加熱腔(202),加熱腔(202)的內(nèi)部安裝有加熱單元，所述環(huán)狀底撐(1)底端的中心位置處固定有傳動箱(3)，所述傳動箱(3)的內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有中置主軸(5),中置主軸(5)的頂端延伸至矩形下沉腔(7)的內(nèi)部并安裝有用于驅(qū)動方陣式定位結(jié)構(gòu)動作的十字臂，所述傳動箱(3)的內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動中置主軸(5)旋轉(zhuǎn)的蝸輪驅(qū)動單元，所述環(huán)狀底撐(1)一側(cè)的外壁上安裝有和加熱單元、蝸輪驅(qū)動單元輸入端電性連接的控制器(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，其特征在于：所述加熱單元為安裝在加熱腔(202)內(nèi)部的電加熱板(203)，以及安裝在加熱腔(202)底端開口處的下保溫板(201)，所述電加熱板(203)的輸入端與控制器(6)的輸出端電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，其特征在于：所述方陣式定位結(jié)構(gòu)為安裝在矩形下沉腔(7)四周內(nèi)壁上的彈性復(fù)位結(jié)構(gòu)(10)，所述彈性復(fù)位結(jié)構(gòu)(10)包括彈性安裝在矩形下沉腔(7)四周內(nèi)壁上的擋臂(1001)，以及擋臂(1001)靠近加熱腔(202)的一側(cè)外壁上安裝的兩個定位柱(9),定位柱(9)的一端延伸至加熱腔(202)的內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，其特征在于：所述矩形下沉腔(7)的四周內(nèi)壁上皆安裝有兩個對稱的復(fù)位彈簧(1002),復(fù)位彈簧(1002)的頂端與擋臂(1001)的一側(cè)外壁固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，其特征在于：所述十字臂為等距固定在中置主軸(5)外周面的四個擺臂(8)，所述擺臂(8)的頂端設(shè)置有倒角部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，其特征在于：所述蝸輪驅(qū)動單元為安裝在傳動箱(3)一側(cè)外壁上的伺服電機(jī)(4)，以及傳動箱(3)內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝的橫軸(401),橫軸(401)的一端安裝有和中置主軸(5)進(jìn)行動力傳遞的錐齒輪傳動結(jié)構(gòu)(403)，所述伺服電機(jī)(4)的輸入端和控制器(6)的輸出端電性連接，所述伺服電機(jī)(4)的輸出端安裝有用于驅(qū)動橫軸(401)回轉(zhuǎn)的蝸輪傳動結(jié)構(gòu)(402)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種易于貼合的集成電路封裝焊線機(jī)加熱塊，包括環(huán)狀底撐以及環(huán)狀底撐頂端固定的載料盤，所述載料盤頂端的中心位置處設(shè)置有向下延伸的矩形下沉腔，矩形下沉腔的內(nèi)部安裝有方陣式定位結(jié)構(gòu)，所述載料盤的頂端設(shè)置有四個等距的加熱腔,加熱腔的內(nèi)部安裝有加熱單元，所述環(huán)狀底撐底端的中心位置處固定有傳動箱，所述傳動箱的內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有中置主軸。本技術(shù)相比于逐個手動操作裝夾，自動夾持可以同時處理多個工件，減少了裝夾的時間，可以精確控制夾持力度和位置，確保每個工件在焊線過程中的穩(wěn)定性，且由于自動夾持可以同時處理多個工件，可以縮短工件的裝夾周期，提高集成電路封裝焊線機(jī)的生產(chǎn)能力。

技術(shù)研發(fā)人員：林浩,曹祥俊,朱麗華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳臺達(dá)創(chuàng)新半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231214
技術(shù)公布日：2024/10/10