本技術(shù)屬于集成電路封裝，具體涉及一種四邊無引線扁平封裝外殼及封裝器件。

背景技術(shù)：

1、陶瓷lcc(leadless?chip?carriers-無引線片式載體)、qfn(quad?flat?no-leadspackage，方形扁平無引腳封裝)類封裝外殼的特點(diǎn)是：陶瓷殼體無金屬引線，在陶瓷殼體的背面四周有鎢金屬化區(qū)域做焊接用的焊盤，如圖12至圖14所示。

2、傳統(tǒng)的集成電路外殼有陶瓷外殼封裝和塑料灌封：

3、陶瓷外殼由氧化鋁陶瓷殼體、金屬引線、金屬封口環(huán)和金屬蓋板構(gòu)成，氧化鋁陶瓷殼體、金屬引線、金屬封口環(huán)三部分用焊接在一起，金屬蓋板封口成氣密的封裝外殼。陶瓷外殼封裝的工藝流程：

4、(1)氧化鋁陶瓷粉經(jīng)過混料、流延工藝制作成生瓷片；

5、(2)用絲網(wǎng)印刷的方法在生瓷片上印刷鎢金屬化漿料；

6、(3)把生瓷片切割成單個生瓷件

7、(4)在還原性氣氛中進(jìn)行燒結(jié)，生瓷件燒結(jié)成熟瓷件，燒結(jié)溫度約1600℃；

8、(5)熟瓷件鍍鎳；

9、(6)熟瓷件的金屬化區(qū)域焊接金屬引線和封口環(huán)，焊接溫度約800℃，焊料為銀銅合金；

10、(7)整體鍍鎳鍍金；

11、(8)陶瓷外殼的腔體是氣密空腔，在腔體底部表面焊接或粘結(jié)集成電路芯片，在芯片的鍍金區(qū)域和腔體內(nèi)的金屬化區(qū)域上鍵合金絲做電路互連，最后用金屬蓋板封口，制成完整的集成電路器件。

12、塑料“灌封”的工藝流程如下：

13、(1)加工的引線框架先鍍金；

14、(2)在引線框架上焊接或粘結(jié)芯片，在芯片的鍍金區(qū)域和引線框架表面上鍵合金絲做電路互連；

15、(3)將液態(tài)環(huán)氧樹脂用灌膠機(jī)灌封芯片和引線框架，再加熱使環(huán)氧樹脂固化。所有的縫隙都會被填充，不允許有空腔，器件內(nèi)部是實(shí)心。環(huán)氧樹脂是熱固性材料，在室溫下是液體，加熱使分子鏈間發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，變成固體，內(nèi)部沒有空腔。

16、目前的陶瓷封裝外殼的制作需要在還原性氣氛燒結(jié)、高溫焊接等，生產(chǎn)工藝復(fù)雜且要求高，制作成本高，價格昂貴；而塑料灌封雖然成本低，工藝較簡單，但是耐熱性、密封性、耐濕性、可靠性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種對應(yīng)陶瓷lcc類外殼的四邊無引線扁平封裝外殼及封裝器件，制作簡單，操作要求低，制作成本低，且散熱性較好，解決陶瓷封裝制作工藝復(fù)雜、成本高及塑料灌封外殼存在耐熱性、密封性、耐濕性、可靠性較差的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：提供一種四邊無引線扁平封裝外殼，包括：塑料殼體和金屬引線，塑料殼體正面設(shè)置有用于封裝芯片的封裝腔；金屬引線注塑于所述塑料殼體的四周；所述金屬引線具有依次連接的內(nèi)腔水平引線段、豎直引線段和外部水平引線段；所述內(nèi)腔水平引線段垂直于所述豎直引線段，所述外部水平引線段垂直于所述豎直引線段；所述內(nèi)腔水平引線段水平伸入所述封裝腔內(nèi)，并貼合于所述封裝腔的底面；所述豎直引線段設(shè)置于所述塑料殼體的底板內(nèi)且向上延伸至所述塑料殼體的墻體內(nèi)；所述外部水平引線段位于所述塑料殼體的背面且側(cè)面與所述塑料殼體的側(cè)面平齊。

3、結(jié)合第一方面，在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，所述豎直引線段外露于所述塑料殼體的側(cè)面，且其外表面平齊于所述塑料殼體的側(cè)面。

4、結(jié)合第一方面，在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，所述金屬引線上設(shè)置有用于鎖膠的鎖膠孔。

5、結(jié)合第一方面，在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，所述金屬引線上設(shè)置有用于鎖膠的鎖膠槽。

6、結(jié)合第一方面，在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，所述金屬引線寬度方向的兩側(cè)設(shè)置有用于鎖膠的鎖膠缺口。

7、結(jié)合第一方面，在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，所述封裝腔的底部四周設(shè)置有臺階，所述內(nèi)腔水平引線段貼合于所述臺階上。

8、結(jié)合第一方面，在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，所述臺階上設(shè)置有凹槽，所述內(nèi)腔水平引線段貼合于所述凹槽內(nèi)，且所述內(nèi)腔水平引線段的上表面與所述封裝腔的底面平齊。

9、結(jié)合第一方面，在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，所述封裝腔的底部四周設(shè)置有沉槽，所述內(nèi)腔水平引線段伸入所述沉槽內(nèi)，且所述內(nèi)腔水平引線段的上表面與所述封裝腔的底面平齊。

10、結(jié)合第一方面，在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，所述塑料殼體的背面四周設(shè)置有導(dǎo)引槽，所述外部水平引線段位于所述導(dǎo)引槽內(nèi)，所述外部水平引線段的下表面與所述塑料殼體的背面平齊。

11、第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種封裝器件，包括：

12、所述的四邊無引線扁平封裝外殼；

13、芯片，設(shè)置于塑料殼體的封裝腔內(nèi)；所述芯片通過鍵合絲與伸入所述封裝腔內(nèi)的金屬引線直接連接；以及

14、蓋帽，蓋設(shè)于所述塑料殼體上，以密封所述芯片于所述封裝腔內(nèi)。

15、本實(shí)用新型提供的四邊無引線扁平封裝外殼及封裝器件，與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：相比于傳統(tǒng)的陶瓷封裝外殼，只需要采用相應(yīng)的注塑模具，即可將金屬引線與塑料殼體一體注塑在一起，即可制作出與傳統(tǒng)陶瓷外殼尺寸一致，性能較好的塑料制品的扁平封裝外殼，制作簡單，操作要求低，制作成本低，降低了產(chǎn)品的價格，而且塑料材質(zhì)耐沖擊性、柔韌性也較好；相比于傳統(tǒng)的塑料灌封外殼，塑料殼體具有封裝腔，芯片周圍為空腔，蓋帽密封后，封裝腔不會被填充，器件內(nèi)部芯片周圍仍然為空腔，塑料灌封的外殼結(jié)構(gòu)與陶瓷封裝的外殼結(jié)構(gòu)有差異，本申請的外殼能做到與陶瓷封裝的外殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)完全一致；同時，相比塑料灌封的外殼，耐熱性、密封性、耐濕性及可靠性較好。

16、本實(shí)用新型提供的四邊無引線扁平封裝外殼與陶瓷封裝外殼的內(nèi)外尺寸及形狀均能保持高度一致，在實(shí)際應(yīng)用過程中，可根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際使用環(huán)境及性能需求，選擇成本較低的塑料材質(zhì)的扁平封裝外殼替代高價格的陶瓷封裝外殼，在確保電子產(chǎn)品的性能和可靠性的前提下，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)特征：

1.一種四邊無引線扁平封裝外殼，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的四邊無引線扁平封裝外殼，其特征在于，所述豎直引線段(12)外露于所述塑料殼體(2)的側(cè)面，且其外表面平齊于所述塑料殼體(2)的側(cè)面。

3.如權(quán)利要求1或2所述的四邊無引線扁平封裝外殼，其特征在于，所述金屬引線(1)寬度方向的兩側(cè)設(shè)置有用于鎖膠的鎖膠缺口(112)。

4.如權(quán)利要求1或2所述的四邊無引線扁平封裝外殼，其特征在于，所述封裝腔(21)的底部四周設(shè)置有臺階(22)，所述內(nèi)腔水平引線段(11)貼合于所述臺階(22)上。

5.如權(quán)利要求4所述的四邊無引線扁平封裝外殼，其特征在于，所述臺階(22)上設(shè)置有凹槽，所述內(nèi)腔水平引線段(11)貼合于所述凹槽內(nèi)，且所述內(nèi)腔水平引線段(11)的上表面與所述封裝腔(21)的底面平齊。

6.如權(quán)利要求1或2所述的四邊無引線扁平封裝外殼，其特征在于，所述封裝腔(21)的底部四周設(shè)置有沉槽，所述內(nèi)腔水平引線段(11)伸入所述沉槽內(nèi)，且所述內(nèi)腔水平引線段(11)的上表面與所述封裝腔(21)的底面平齊。

7.如權(quán)利要求6所述的四邊無引線扁平封裝外殼，其特征在于，所述塑料殼體(2)的背面四周設(shè)置有導(dǎo)引槽，所述外部水平引線段(13)位于所述導(dǎo)引槽內(nèi)，所述外部水平引線段(13)的下表面與所述塑料殼體(2)的背面平齊。

8.一種封裝器件，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種四邊無引線扁平封裝外殼及封裝器件，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：塑料殼體和金屬引線，塑料殼體正面設(shè)置有用于封裝芯片的封裝腔；金屬引線注塑于所述塑料殼體的四周；金屬引線具有依次連接的內(nèi)腔水平引線段、豎直引線段和外部水平引線段；內(nèi)腔水平引線段水平伸入封裝腔內(nèi)，并貼合于封裝腔的底面；豎直引線段設(shè)置于塑料殼體的底板內(nèi)且向上延伸至塑料殼體的墻體內(nèi)；外部水平引線段位于塑料殼體的背面且側(cè)面與塑料殼體的側(cè)面平齊。本技術(shù)提供的四邊無引線扁平封裝外殼具有制作簡單、操作要求低、制作成本低及較好的耐熱性、耐濕性、密封性、可靠性的特性。

技術(shù)研發(fā)人員：李軍,劉明,孟玉清,丁江朋,蔣濤,王寶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河北中瓷電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231222
技術(shù)公布日：2024/10/21