本技術(shù)涉及高熱流密度高效散熱領(lǐng)域，具體的是一種高熱流芯片自然風冷散熱裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著芯片集成度提高，芯片熱流密度逐步加大，在一些手持式低光功率激光器等應(yīng)用場合，產(chǎn)品熱功率通常較低，但芯片處熱流密度高，目前常采用強制風冷方式進行冷卻，這種散熱方式盡管換熱能力強，但是工作時風扇需額外耗能、且風扇屬于運動部件，長期運行可靠性不高，另外風扇體積通常占據(jù)產(chǎn)品總體積的2/3，導致此類產(chǎn)品外形尺寸較大，集成度不夠高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實用新型實施例提供了一種高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其用于解決上述問題中的一個或多個。

2、本申請實施例公開了：一種高熱流芯片自然風冷散熱裝置，包括：均熱金屬板，芯片表面與所述均熱金屬板表面貼合，所述均熱金屬板用于對所述芯片產(chǎn)生的熱量進行一次均溫；熱管均溫板，所述熱管均溫板具有基面，所述基面上間隔設(shè)置有肋片，所述均熱金屬板與所述基面貼合，以對與所述均熱金屬板貼合的所述芯片表面進行二次均溫，所述肋片與所述均熱金屬板隔離，所述基面和所述肋片用于與環(huán)境進行自然對流換熱。

3、進一步地，所述芯片與所述均熱金屬板焊接，所述芯片的厚度≥3mm，所述均熱金屬板與所述芯片之間的長度比和寬度比均為5～10。

4、進一步地，還包括封閉腔，所述均熱金屬板和芯片均位于所述封閉腔內(nèi)，所述熱管均溫板和所述肋片均位于所述密封腔外。

5、進一步地，所述封閉腔內(nèi)設(shè)置有多塊所述均熱金屬板，多塊所述均熱金屬板相互背離設(shè)置，以使設(shè)置于每個所述均熱金屬板上的芯片呈背靠背對稱結(jié)構(gòu)布置。

6、進一步地，所述均熱金屬板與所述熱管均溫板之間粘結(jié)有導熱膠。

7、進一步地，所述熱管均溫板內(nèi)部充注工質(zhì)，所述工質(zhì)在所述熱管均溫板內(nèi)流動，以使所述熱管均溫板的熱量均勻分布于所述基面。

8、進一步地，所述熱管均溫板為閉合的環(huán)路，所述熱管均溫板在與所述均溫金屬板的接觸位置為平板結(jié)構(gòu)。

9、進一步地，所述肋片分布在所述熱管均溫板的兩側(cè)。

10、進一步地，所述肋片為直齒肋或柱形針類中的至少一種。

11、本實用新型的有益效果如下：

12、1、采用均熱金屬板和熱管均溫板進行分級拓展換熱面積，降低熱流密度，并通過肋片拓展換熱面積的方式，實現(xiàn)自然對流換熱條件下的高熱流芯片進行散熱的效果，整個裝置具有無需運動部件、運行能耗低、結(jié)構(gòu)更為緊湊的特點。

13、2、所述封閉腔將所述芯片、均熱金屬板及其芯片功能需要所需的部件封裝，防止外界環(huán)境對芯片造成污染，起到保護芯片的作用。

14、3、可以同時在所述密封腔內(nèi)設(shè)置多個芯片，并同時對多個芯片進行散熱，使得在設(shè)置多個芯片時，每個芯片均可以具有較好的散熱效果。

15、為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

技術(shù)特征：

1.一種高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，所述芯片與所述均熱金屬板焊接，所述芯片的厚度≥3mm，所述均熱金屬板與所述芯片之間的長度比和寬度比均為5～10。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，還包括封閉腔，所述均熱金屬板和芯片均位于所述封閉腔內(nèi)，所述熱管均溫板和所述肋片均位于所述封閉腔外。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，所述封閉腔內(nèi)設(shè)置有多塊所述均熱金屬板，多塊所述均熱金屬板相互背離設(shè)置，以使設(shè)置于每個所述均熱金屬板上的芯片呈背靠背對稱結(jié)構(gòu)布置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，所述均熱金屬板與所述熱管均溫板之間粘結(jié)有導熱膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，所述熱管均溫板內(nèi)部充注工質(zhì)，所述工質(zhì)在所述熱管均溫板內(nèi)流動，以使所述熱管均溫板的熱量均勻分布于所述基面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，所述熱管均溫板為閉合的環(huán)路，所述熱管均溫板在與所述均熱金屬板的接觸位置為平板結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，所述肋片分布在所述熱管均溫板的兩側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高熱流芯片自然風冷散熱裝置，其特征在于，所述肋片為直齒肋或柱形針類中的至少一種。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種高熱流芯片自然風冷散熱裝置，包括：均熱金屬板，芯片表面與所述均熱金屬板表面貼合，所述均熱金屬板用于對所述芯片產(chǎn)生的熱量進行一次均溫；熱管均溫板，所述熱管均溫板具有基面，所述基面上間隔設(shè)置有肋片，所述均熱金屬板與所述基面貼合，以對與所述均熱金屬板貼合的所述芯片表面進行二次均溫，所述肋片與所述均熱金屬板隔離，所述基面和所述肋片用于與環(huán)境進行自然對流換熱。本技術(shù)采用均熱金屬板和熱管均溫板進行分級拓展換熱面積，降低熱流密度，并通過肋片拓展換熱面積的方式，實現(xiàn)自然對流換熱條件下的高熱流芯片進行散熱的效果，整個裝置具有無需運動部件、運行能耗低、結(jié)構(gòu)更為緊湊的特點。

技術(shù)研發(fā)人員：李俊,江楊,孫翔,遲永軍,孟二林,黃宇杰
受保護的技術(shù)使用者：康特（蘇州）能源環(huán)境設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231227
技術(shù)公布日：2024/12/12