本技術(shù)涉及晶圓解鍵合設(shè)備，特別涉及一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置。

背景技術(shù)：

1、在晶圓的制造過程中，由于晶圓較薄，需要將晶圓臨時(shí)鍵合在玻璃載具上，之后在晶圓表面進(jìn)行沉積、刻蝕等工藝，以及在晶圓表面制造出各種微電路結(jié)構(gòu)。晶圓完成加工后，需要將晶圓和玻璃載具進(jìn)行解鍵合，以使晶圓和玻璃載具進(jìn)行分離，才能進(jìn)行后續(xù)對晶圓進(jìn)行劃片的工序。

2、目前，激光解鍵合的上料采用上料機(jī)械手，晶圓和玻璃載具一起放置在上料盒內(nèi)，被上料機(jī)械手從上料盒中取出，并放到定位平臺上進(jìn)行定位?，F(xiàn)有定位平臺只適用于對單一規(guī)格的晶圓進(jìn)行定位，在不同規(guī)格晶圓需要解鍵合時(shí)，定位平臺需要更換，操作十分繁瑣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，可適用于對多種規(guī)格的晶圓的進(jìn)行激光解鍵合上料操作。

2、為此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，包括上料盒、定位平臺、夾取機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)；所述定位平臺位于上料盒側(cè)面，定位平臺上設(shè)有可開合的定位條，夾取機(jī)構(gòu)安裝在定位平臺上，包括夾持部和驅(qū)使夾持部平移的第一直線運(yùn)動模組；所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)位于定位平臺上方，轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)上帶有多個(gè)吸盤。

3、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案：所述上料盒設(shè)有多個(gè)，定位平臺側(cè)面設(shè)有移動軌道和驅(qū)使定位平臺在各個(gè)上料盒側(cè)面移動的第二直線運(yùn)動模組。

4、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案：所述定位平臺側(cè)面還設(shè)有豎向設(shè)置的第三直線運(yùn)動模組，可驅(qū)使定位平臺升降。

5、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案：所述定位平臺上設(shè)有第一定位條和第二定位條，定位平臺下方設(shè)有驅(qū)使第一定位條和第二定位條合攏和分離的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。

6、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案：所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動電機(jī)、主動帶輪、皮帶和從動帶輪，驅(qū)動電機(jī)驅(qū)使主動帶輪旋轉(zhuǎn)，主動帶輪通過皮帶連接從動帶輪；所述第一定位條和第二定位條下方設(shè)有滑塊，兩個(gè)滑塊分別固定在兩側(cè)皮帶上。

7、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案：所述第一直線運(yùn)動模組安裝在定位平臺側(cè)面，夾持部延伸至定位平臺中間上方；所述夾持部可在上料盒的定位平臺之間移動。

8、使用時(shí)，待解鍵合的晶圓放置在上料盒內(nèi)，定位平臺移動至對應(yīng)上料盒的側(cè)面，夾持部移動到上料盒內(nèi)夾取晶圓，將晶圓夾持到定位平臺上，夾持部確定晶圓的前后位置，兩側(cè)的第一定位條和第二定位條在驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)使下合攏，對晶圓的左右位置進(jìn)行限定，定位完成后，轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)利用吸盤來取走晶圓，進(jìn)入激光解鍵合工序。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：在定位平臺上設(shè)有了可開合的第一定位條和第二定位條，可對不同規(guī)格的晶圓進(jìn)行定位，通用性強(qiáng)；可設(shè)置多個(gè)上料盒，定位平臺在各個(gè)上料盒之間移動，提高上料效率。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，其特征在于：包括上料盒、定位平臺、夾取機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)；所述定位平臺位于上料盒側(cè)面，定位平臺上設(shè)有可開合的定位條，夾取機(jī)構(gòu)安裝在定位平臺上，包括夾持部和驅(qū)使夾持部平移的第一直線運(yùn)動模組；所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)位于定位平臺上方，轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)上帶有多個(gè)吸盤。

2.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，其特征在于：所述上料盒設(shè)有多個(gè)，定位平臺側(cè)面設(shè)有移動軌道和驅(qū)使定位平臺在各個(gè)上料盒側(cè)面移動的第二直線運(yùn)動模組。

3.如權(quán)利要求2所述的一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，其特征在于：所述定位平臺側(cè)面還設(shè)有豎向設(shè)置的第三直線運(yùn)動模組，可驅(qū)使定位平臺升降。

4.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，其特征在于：所述定位平臺上設(shè)有第一定位條和第二定位條，定位平臺下方設(shè)有驅(qū)使第一定位條和第二定位條合攏和分離的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，其特征在于：所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動電機(jī)、主動帶輪、皮帶和從動帶輪，驅(qū)動電機(jī)驅(qū)使主動帶輪旋轉(zhuǎn)，主動帶輪通過皮帶連接從動帶輪；所述第一定位條和第二定位條下方設(shè)有滑塊，兩個(gè)滑塊分別固定在兩側(cè)皮帶上。

6.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，其特征在于：所述第一直線運(yùn)動模組安裝在定位平臺側(cè)面，夾持部延伸至定位平臺中間上方；所述夾持部可在上料盒的定位平臺之間移動。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種晶圓激光解鍵合機(jī)的上料裝置，包括上料盒、定位平臺、夾取機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)；所述定位平臺位于上料盒側(cè)面，定位平臺上設(shè)有可開合的定位條，夾取機(jī)構(gòu)安裝在定位平臺上，包括夾持部和驅(qū)使夾持部平移的第一直線運(yùn)動模組；所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)位于定位平臺上方，轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)上帶有多個(gè)吸盤。本技術(shù)在定位平臺上設(shè)有了可開合的第一定位條和第二定位條，可對不同規(guī)格的晶圓進(jìn)行定位，通用性強(qiáng)；可設(shè)置多個(gè)上料盒，定位平臺在各個(gè)上料盒之間移動，提高上料效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王孝軍,范亞飛,陳志平,葉家焱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：允哲半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231227
技術(shù)公布日：2024/12/19