本技術(shù)涉及半導體襯底材料制造領(lǐng)域，特別是涉及一種晶片甩干裝置。

背景技術(shù)：

1、磷化銦襯底在制造高頻高功率器件、光纖通信、無線傳輸、射電天文學等射頻器件領(lǐng)域存在應用市場。使用磷化銦襯底制造的射頻器件已在衛(wèi)星、雷達等應用場景中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。在雷達和通信系統(tǒng)的射頻前端、模擬/混合信號寬帶寬電路方面具有較強競爭力，適合高速數(shù)據(jù)處理、高精度寬帶寬a/d轉(zhuǎn)換等應用。

2、然而，磷化銦晶片在拋光工序前研磨甩干是一步費時費力的工序，現(xiàn)有技術(shù)中，磷化銦研磨后是采用人工使用氣槍下料，再用手將研磨好的磷化銦晶片從研磨機上取下，手動沖水并用氣槍吹干，效率低下，且員工手動處理容易受傷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術(shù)問題是：如何提升晶片的甩干效率。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種晶片甩干裝置，包括：

3、箱體，所述箱體內(nèi)設(shè)有上腔室和下腔室，所述上腔室內(nèi)的頂部設(shè)有上抬升裝置模塊，所述下腔室的底部設(shè)有下抬升裝置模塊，所述上腔室內(nèi)設(shè)有限位筒，所述下腔室內(nèi)設(shè)有電機；以及

4、甩干組件，所述甩干組件設(shè)于所述上抬升裝置模塊和下抬升裝置模塊之間，且所述上抬升裝置模塊和下抬升裝置模塊能夠?qū)崿F(xiàn)甩干組件的升降，所述甩干組件包括甩干筒體以及設(shè)于所述甩干筒體內(nèi)的托盤單元，所述甩干筒體的頂部置于所述限位筒內(nèi)，所述甩干筒體的底部設(shè)有與所述電機的轉(zhuǎn)軸相對應的軸孔。

5、進一步優(yōu)選地，所述箱體內(nèi)沿所述甩干筒體的高度方向設(shè)有側(cè)向平衡模塊，所述側(cè)向平衡模塊對稱設(shè)于所述甩干筒體的兩側(cè)。

6、進一步優(yōu)選地，所述甩干筒體為中空結(jié)構(gòu)，所述托盤單元為多個且沿所述甩干筒體的軸向間隔布置，所述甩干筒體的側(cè)壁上開設(shè)有用于取料或放料的窗口。

7、進一步優(yōu)選地，所述托盤單元與所述甩干筒體的內(nèi)壁固定連接。

8、進一步優(yōu)選地，所述甩干筒體的內(nèi)側(cè)壁沿其軸向間隔設(shè)有托盤安裝件，所述托盤單元可拆卸安裝于所述托盤安裝件上。

9、進一步優(yōu)選地，所述托盤單元包括托盤本體，所述托盤本體的上表面向內(nèi)凹陷形成晶片放置槽，所述托盤本體的側(cè)邊開設(shè)有機械手進入槽位和排水孔，所述機械手進入槽位對應所述窗口設(shè)置。

10、進一步優(yōu)選地，所述托盤本體在所述晶片放置槽內(nèi)形成有對稱的弧槽，所述弧槽內(nèi)設(shè)有調(diào)節(jié)件，所述弧槽的一端設(shè)有與所述調(diào)節(jié)件相抵接的彈簧單元。

11、進一步優(yōu)選地，所述弧槽的內(nèi)壁間隔設(shè)置有多個卡塊。

12、進一步優(yōu)選地，所述甩干筒體的側(cè)壁還開設(shè)有若干條槽道，所述槽道沿所述甩干筒體的周向布置；或者

13、所述甩干筒體的側(cè)壁開設(shè)有槽孔以形成篩網(wǎng)結(jié)構(gòu)。

14、進一步優(yōu)選地，所述箱體上設(shè)有分別與所述上腔室和下腔室連通的第一排水管和第二排水管。

15、本實用新型提供的一種晶片甩干裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：本實用新型通過在甩干組件的上、下兩端分別設(shè)置上抬升裝置模塊和下抬升裝置模塊，利用上抬升裝置模塊和下抬升裝置模塊實現(xiàn)甩干組件的升降，以便于待甩干晶片的取料和放料，當甩干組件下降至軸孔與電機的轉(zhuǎn)軸匹配后，啟動電機即可帶動甩干組件轉(zhuǎn)動，從而對晶片進行甩干；另外，甩干筒體內(nèi)設(shè)置托盤單元能夠?qū)M行固定，保證在甩干過程中晶片不會脫落損壞；該晶片甩干托盤結(jié)構(gòu)簡單，利用離心力對晶片上的水分進行甩干，甩干效率高，且無需手動操作，能有效避免員工受傷，從而達到降低成本的目的。

技術(shù)特征：

1.一種晶片甩干裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述箱體內(nèi)沿所述甩干筒體的高度方向設(shè)有側(cè)向平衡模塊，所述側(cè)向平衡模塊對稱設(shè)于所述甩干筒體的兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述甩干筒體為中空結(jié)構(gòu)，所述托盤單元為多個且沿所述甩干筒體的軸向間隔布置，所述甩干筒體的側(cè)壁上開設(shè)有用于取料或放料的窗口。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述托盤單元與所述甩干筒體的內(nèi)壁固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述甩干筒體的內(nèi)側(cè)壁沿其軸向間隔設(shè)有托盤安裝件，所述托盤單元可拆卸安裝于所述托盤安裝件上。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述托盤單元包括托盤本體，所述托盤本體的上表面向內(nèi)凹陷形成晶片放置槽，所述托盤本體的側(cè)邊開設(shè)有機械手進入槽位和排水孔，所述機械手進入槽位對應所述窗口設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述托盤本體在所述晶片放置槽內(nèi)形成有對稱的弧槽，所述弧槽內(nèi)設(shè)有調(diào)節(jié)件，所述弧槽的一端設(shè)有與所述調(diào)節(jié)件相抵接的彈簧單元。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述弧槽的內(nèi)壁間隔設(shè)置有多個卡塊。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述甩干筒體的側(cè)壁還開設(shè)有若干條槽道，所述槽道沿所述甩干筒體的周向布置；或者

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片甩干裝置，其特征在于，所述箱體上設(shè)有分別與所述上腔室和下腔室連通的第一排水管和第二排水管。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導體襯底材料制造領(lǐng)域，具體公開了一種晶片甩干裝置，包括箱體和甩干組件，箱體內(nèi)設(shè)有上腔室和下腔室，上腔室內(nèi)的頂部設(shè)有上抬升裝置模塊，下腔室的底部設(shè)有下抬升裝置模塊，上腔室內(nèi)設(shè)有限位筒，下腔室內(nèi)設(shè)有電機；甩干組件設(shè)于上抬升裝置模塊和下抬升裝置模塊之間，且上抬升裝置模塊和下抬升裝置模塊能夠?qū)崿F(xiàn)甩干組件的升降，甩干組件包括甩干筒體以及設(shè)于甩干筒體內(nèi)的托盤單元，甩干筒體的頂部置于限位筒內(nèi)，甩干筒體的底部設(shè)有與電機的轉(zhuǎn)軸相對應的軸孔。該晶片甩干托盤結(jié)構(gòu)簡單，甩干組件轉(zhuǎn)動后利用離心力對晶片上的水分進行甩干，甩干效率高，且無需手動操作，能有效避免員工受傷，從而達到降低成本的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭金龍,唐勇,黃藝毅,周鐵軍,馬金峰
受保護的技術(shù)使用者：廣東先導微電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2024/12/19