本申請屬于電子器件包裝，尤其涉及一種用于放置帶弧度的熱沉材料的工裝。

背景技術(shù)：

1、熱沉材料一般指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。熱沉材料是微電子領(lǐng)域的關(guān)鍵材料之一，在功率電子器件和電路運(yùn)行時(shí)會產(chǎn)生許多的熱量，通過使用熱沉材料來進(jìn)行散熱。這種材料具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)和高熱導(dǎo)率，有助于消除芯片熱量，將其傳輸?shù)狡渌橘|(zhì)，來保持芯片的穩(wěn)定工作。

2、為了適應(yīng)不同功率電子器件的散熱需求，一些熱沉材料產(chǎn)品常常會被設(shè)計(jì)成具有特定弧度的形狀，如圖1所示，這種弧度設(shè)計(jì)可以更好地貼合電子器件的曲面，增加接觸面積，提高熱傳導(dǎo)效率。帶有弧度的熱沉材料產(chǎn)品在包裝和運(yùn)輸過程中，由于其較為特殊的形狀，容易受到外部擠壓和碰撞而產(chǎn)生損壞。特別是在長途運(yùn)輸或堆放時(shí)，這種損壞風(fēng)險(xiǎn)會進(jìn)一步增加?，F(xiàn)有技術(shù)中比較少見針對于這種具有特定弧度的熱沉材料產(chǎn)品的包裝運(yùn)輸工具。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N用于放置帶弧度的熱沉材料的工裝，可以解決帶弧度的熱沉材料在包裝放置時(shí)會損壞的問題。

2、本申請?zhí)峁┝艘环N用于放置帶弧度的熱沉材料的工裝，包括：

3、基板，其上設(shè)置有至少一個(gè)放置槽，放置槽用于放置帶弧度的熱沉材料產(chǎn)品，放置槽內(nèi)設(shè)置有用于支撐熱沉材料產(chǎn)品的凸臺，凸臺與放置槽的開口朝向相同的一側(cè)設(shè)置有外凸的球形曲面，球形曲面與熱沉材料產(chǎn)品上的弧形部適配；以及

4、蓋板，可拆卸地蓋設(shè)于基板設(shè)置有放置槽的一側(cè)。

5、可選的，凸臺內(nèi)設(shè)置有靜電發(fā)生器，球形曲面上設(shè)置有多個(gè)靜電吸附條，各靜電吸附條均與靜電發(fā)生器電連接，基板一側(cè)設(shè)置有開關(guān)，開關(guān)用于控制靜電發(fā)生器的啟停。

6、可選的，基板遠(yuǎn)離放置槽的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)堆疊柱，蓋板遠(yuǎn)離基板的一側(cè)設(shè)置有與堆疊柱數(shù)量相同的多個(gè)堆疊槽，各堆疊柱與各堆疊槽一一對應(yīng)布置。

7、可選的，基板上設(shè)置有多個(gè)扣槽，多個(gè)扣槽與放置槽位于基板的同一側(cè)，蓋板上設(shè)置有與扣槽數(shù)量相同的多個(gè)扣柱，蓋板蓋設(shè)于基板上時(shí)，各扣柱與各扣槽一一對應(yīng)卡接。

8、可選的，放置槽為矩形結(jié)構(gòu)，放置槽的每個(gè)邊角上均設(shè)置有避空槽孔。

9、可選的，凸臺的橫截面為矩形結(jié)構(gòu)，凸臺的長度方向與放置槽的長度方向平行。

10、可選的，放置槽內(nèi)側(cè)壁上貼設(shè)有第一軟墊，蓋板的內(nèi)側(cè)貼設(shè)有第二軟墊。

11、可選的，基板的外側(cè)壁上設(shè)置有把手。

12、可選的，基板上設(shè)置有多個(gè)放置槽，多個(gè)放置槽呈矩陣分布。

13、可選的，球形曲面的弧度范圍為2rad～8rad。

14、本申請的上述方案有如下的有益效果：

15、在本申請中，使用該工裝時(shí)，將帶有弧度的熱沉材料產(chǎn)品放置于放置槽內(nèi)，并通過凸臺上的球形曲面支撐熱沉材料產(chǎn)品，球形曲面與熱沉材料產(chǎn)品上的弧形部適配，球形曲面托起熱沉材料產(chǎn)品的弧形部，以增加工裝與熱沉材料產(chǎn)品的接觸面積，避免熱沉材料產(chǎn)品放置時(shí)應(yīng)力集中導(dǎo)致變形、破損，在蓋上蓋板后，多個(gè)該工裝能堆疊在一起，能夠適應(yīng)長途運(yùn)輸，進(jìn)一步減少這種損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

16、本申請的其它有益效果將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。

技術(shù)特征：

1.一種用于放置帶弧度的熱沉材料的工裝，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工裝，其特征在于，所述凸臺內(nèi)設(shè)置有靜電發(fā)生器，所述球形曲面上設(shè)置有多個(gè)靜電吸附條，各所述靜電吸附條均與所述靜電發(fā)生器電連接，所述基板一側(cè)設(shè)置有開關(guān)，所述開關(guān)用于控制所述靜電發(fā)生器的啟停。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工裝，其特征在于，所述基板遠(yuǎn)離所述放置槽的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)堆疊柱，所述蓋板遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)設(shè)置有與所述堆疊柱數(shù)量相同的多個(gè)堆疊槽，各所述堆疊柱與各所述堆疊槽一一對應(yīng)布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工裝，其特征在于，所述基板上設(shè)置有多個(gè)扣槽，多個(gè)所述扣槽與所述放置槽位于所述基板的同一側(cè)，所述蓋板上設(shè)置有與所述扣槽數(shù)量相同的多個(gè)扣柱，所述蓋板蓋設(shè)于所述基板上時(shí)，各所述扣柱與各所述扣槽一一對應(yīng)卡接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工裝，其特征在于，所述放置槽為矩形結(jié)構(gòu)，所述放置槽的每個(gè)邊角上均設(shè)置有避空槽孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工裝，其特征在于，所述凸臺的橫截面為矩形結(jié)構(gòu)，所述凸臺的長度方向與所述放置槽的長度方向平行。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工裝，其特征在于，所述放置槽內(nèi)側(cè)壁上貼設(shè)有第一軟墊，所述蓋板的內(nèi)側(cè)貼設(shè)有第二軟墊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工裝，其特征在于，所述基板的外側(cè)壁上設(shè)置有把手。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工裝，其特征在于，所述基板上設(shè)置有多個(gè)所述放置槽，多個(gè)所述放置槽呈矩陣分布。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工裝，其特征在于，所述球形曲面的弧度范圍為2rad～8rad。

技術(shù)總結(jié)
本申請適用于電子器件包裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種用于放置帶弧度的熱沉材料的工裝，包括基板和蓋板，基板上設(shè)置有放置槽，放置槽內(nèi)設(shè)置有用于支撐熱沉材料產(chǎn)品的凸臺，凸臺與放置槽的開口朝向相同的一側(cè)設(shè)置有外凸的球形曲面，球形曲面與熱沉材料產(chǎn)品上的弧形部適配，蓋板可拆卸地蓋設(shè)于基板設(shè)置有放置槽的一側(cè)；使用該工裝時(shí)，將帶有弧度的熱沉材料產(chǎn)品放置于放置槽內(nèi)，并通過凸臺上的球形曲面支撐熱沉材料產(chǎn)品，球形曲面托起熱沉材料產(chǎn)品的弧形部，以增加工裝與熱沉材料產(chǎn)品的接觸面積，避免熱沉材料產(chǎn)品放置時(shí)應(yīng)力集中導(dǎo)致變形、破損，蓋上蓋板后，多個(gè)該工裝能堆疊在一起，能夠適應(yīng)長途運(yùn)輸，進(jìn)一步減少損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：姚歡,姜齊鳴,韓文超,唐淵博
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長沙升華微電子材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/12/19