本公開涉及芯片封裝技術(shù)，具體而言，涉及一種混合封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著當(dāng)代電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子封裝產(chǎn)品的散熱性能要求越來越高，亟需設(shè)計一種新的高散熱性能的封裝結(jié)構(gòu)。在現(xiàn)有的混合封裝結(jié)構(gòu)中，引線鍵合(wb)芯片的頂部沒有有效的散熱路徑，結(jié)殼熱阻jc的值較大，具有較高的散熱風(fēng)險。此外，如果將多個芯片一起通過塑封料進行封裝，熱傳導(dǎo)效率低，也會造成較高的散熱風(fēng)險。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本公開的一方面，提供了一種混合封裝結(jié)構(gòu)，其包括兩個或多個芯片，其具有至少兩種封裝結(jié)構(gòu)，其中該兩個或多個芯片包括引線鍵合芯片；基板，其表面上安裝有所述兩個或多個芯片，其中每個引線鍵合芯片通過金屬線與所述基板電連接并且被單獨塑封；散熱蓋，其內(nèi)部容納所述兩個或多個芯片，該散熱蓋的下表面的形狀對應(yīng)于所述兩個或多個芯片的安裝高度，該下表面通過導(dǎo)熱膠固定到所述兩個或多個芯片，并且散熱蓋的邊緣固定到所述基板。

2、根據(jù)本公開的實施例的混合封裝結(jié)構(gòu)，可選地，所述散熱蓋為一體成型并且其下表面呈凹凸形狀。

3、根據(jù)本公開的實施例的混合封裝結(jié)構(gòu)，可選地，所述引線鍵合芯片由塑封體單獨塑封，與其他芯片隔離，所述散熱蓋的下表面通過導(dǎo)熱膠連接到所述引線鍵合芯片的塑封體的上表面，所述兩個或多個芯片之間具有氣體介質(zhì)。

4、根據(jù)本公開的實施例的混合封裝結(jié)構(gòu)，可選地，所述兩個或多個芯片包括倒裝芯片，其通過金屬凸點與基板連接，在金屬凸點的縫隙間填充有底部填充材料，所述散熱蓋的下表面通過導(dǎo)電膠連接到所述倒裝芯片的上表面。

5、根據(jù)本公開的實施例的混合封裝結(jié)構(gòu)，可選地，所述倒裝芯片的安裝高度高于所述引線鍵合芯片的塑封體的高度，所述散熱蓋與所述引線鍵合芯片固定的相對部分的厚度大于其與所述倒裝芯片固定的相對部分的厚度。

6、根據(jù)本公開的實施例的混合封裝結(jié)構(gòu)，可選地，所述塑封體的外部形狀根據(jù)腔體模具的形狀確定，所述塑封體的材料為環(huán)氧樹脂、硅膠或聚酰亞胺。

7、根據(jù)本公開的實施例的混合封裝結(jié)構(gòu)，可選地，所述散熱蓋的邊緣通過膠水固定到所述基板，并且所述導(dǎo)熱膠為tim膠。

8、根據(jù)本公開的實施例的混合封裝結(jié)構(gòu)，可選地，所述塑封體的厚度為芯片高度、線弧高度和兩倍的塑封料顆粒尺寸之和。

9、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比至少具有以下優(yōu)點：本實用新型的實施例中的混合封裝結(jié)構(gòu)可以將不同封裝方式的芯片放置在一個芯片產(chǎn)品中，通過對引線鍵合芯片進行單獨封裝并使用與各個芯片(或者芯片封裝之后)的厚度匹配的下表面呈凹凸形狀的散熱蓋，減少了散熱路徑，改善了散熱性能，解決了芯片上表面散熱問題，同時兼顧了電性能。

10、實施本公開的任一裝置并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。本公開的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書實施例中闡述，并且，部分地從說明書實施例中變得顯而易見，或者通過實施本公開而了解。本公開實施例的目的和優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

技術(shù)特征：

1.一種混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括

2.如權(quán)利要求1所述的混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引線鍵合芯片由塑封體單獨塑封，與其他芯片隔離，所述散熱蓋的下表面通過導(dǎo)熱膠連接到所述引線鍵合芯片的塑封體的上表面，所述兩個或多個芯片之間具有氣體介質(zhì)。

3.如權(quán)利要求1所述的混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩個或多個芯片包括倒裝芯片，其通過金屬凸點與基板連接，在金屬凸點的縫隙間填充有底部填充材料，所述散熱蓋的下表面通過導(dǎo)電膠連接到所述倒裝芯片的上表面。

4.如權(quán)利要求3所述的混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述倒裝芯片的安裝高度高于所述引線鍵合芯片的塑封體的高度，所述散熱蓋與所述引線鍵合芯片固定的相對部分的厚度大于其與所述倒裝芯片固定的相對部分的厚度。

5.如權(quán)利要求2所述的混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑封體的外部形狀根據(jù)腔體模具的形狀確定，所述塑封體的材料為環(huán)氧樹脂、硅膠或聚酰亞胺。

6.如權(quán)利要求1所述的混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱蓋的邊緣通過膠水固定到所述基板，并且所述導(dǎo)熱膠為tim膠。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種混合封裝結(jié)構(gòu)，其包括兩個或多個芯片，其具有至少兩種封裝結(jié)構(gòu)，其中該兩個或多個芯片包括引線鍵合芯片；基板，其表面上安裝有所述兩個或多個芯片，其中每個引線鍵合芯片通過金屬線與所述基板電連接并且被單獨塑封；散熱蓋，其內(nèi)部容納所述兩個或多個芯片，該散熱蓋的下表面的形狀對應(yīng)于所述兩個或多個芯片的安裝高度，該下表面通過導(dǎo)熱膠固定到所述兩個或多個芯片，并且散熱蓋的邊緣固定到所述基板。本技術(shù)的混合封裝結(jié)構(gòu)可以構(gòu)建芯片上表面的散熱通道，改善了散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：張銳,潘書軍,黃成,朱文倩,饒麗
受保護的技術(shù)使用者：芯潮流（珠海）科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/9/19