本發(fā)明涉及一種電子部件。
背景技術(shù):
1、專利文獻(xiàn)1中記載了一種電子部件。該電子部件具備主體和層疊于主體的表面的外部電極。外部電極是通過對導(dǎo)電膏進(jìn)行燒制而形成的。導(dǎo)電膏含有導(dǎo)電性粉末、硼硅酸鹽系玻璃、二氧化硅粉末和有機(jī)載體。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
3、專利文獻(xiàn)
4、專利文獻(xiàn)1:日本專利第5765041號公報
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、專利文獻(xiàn)1所記載的電子部件在外部電極內(nèi)含有二氧化硅粉末。因此,可以提高對焊接時的表面處理劑即對水溶性助焊劑的耐性,即,可提高所謂的耐助焊劑性。另一方面,專利文獻(xiàn)1所記載的電子部件中,由于導(dǎo)電膏以高濃度含有二氧化硅,導(dǎo)電膏的熔點(diǎn)變高。因此,在導(dǎo)電膏的燒制時,主體等容易產(chǎn)生裂縫。因此,在增加二氧化硅的量方面也存在限制。因此,不同于添加二氧化硅,還需要提高耐助焊劑性的技術(shù)。
2、為了解決上述課題,本公開的一個方式是一種電子部件,其具有主體、覆蓋上述主體的外表面的玻璃膜以及設(shè)置于上述玻璃膜的外表面且至少具有基底電極的外部電極,上述玻璃膜具有除了含有硅氧化物外還含有堿金屬和堿土金屬中的一種以上的金屬元素的氧化物的基底部以及除了含有硅氧化物外還含有與上述基底部相同的上述金屬元素的氧化物的特定部,上述特定部中的上述金屬元素的含有比例小于上述基底部中的上述金屬元素的含有比例。
3、根據(jù)上述構(gòu)成,可以使基底部與特定部的界面存在于玻璃膜之中。如果像這樣在玻璃膜中存在界面,即使水溶性助焊劑浸入玻璃膜中,水溶性助焊劑也會延伸到界面上,難以浸透到更深的部分。因此,能夠進(jìn)一步防止從外部向主體的浸蝕。
4、本發(fā)明的效果是可以提高耐助焊劑性。
1.一種電子部件,具有:主體、覆蓋所述主體的外表面的玻璃膜以及層疊于所述玻璃膜的外表面且至少具有基底電極的外部電極,
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件,其中,所述特定部的硅的含有比例大于所述基底部的硅的含有比例。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件,其中,所述金屬元素是堿金屬中的鋰、鈉和鉀中的任一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件,其中,所述金屬元素是堿土金屬中的鈣和鋇中的任一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的電子部件,其中,所述特定部含有鋅、硼和鋁中的任一種元素的氧化物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件,其中,
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的電子部件,其中,
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的電子部件,其中,
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件,其中,所述金屬層的一部分位于所述玻璃膜的表面上。