本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體裝置通常經(jīng)過以下工序來制造。首先，在切割帶貼附半導(dǎo)體晶圓，并在該狀態(tài)下將半導(dǎo)體晶圓單片化為半導(dǎo)體芯片(切割工序)。之后，進(jìn)行拾取半導(dǎo)體芯片的拾取工序及將所拾取的半導(dǎo)體芯片及支撐部件等經(jīng)由黏合劑(adhesive)(晶粒接合膜)等進(jìn)行熱壓接而使其黏合的半導(dǎo)體芯片黏合工序等工序，而制作半導(dǎo)體裝置。

2、在切割工序中，有時因半導(dǎo)體晶圓的切削而產(chǎn)生的微細(xì)的切削物(碎屑)附著于半導(dǎo)體晶圓的電路形成面，而在之后的工序中發(fā)生連接不良。因此，正在研究如下工序：在半導(dǎo)體晶圓上設(shè)置樹脂膜(保護(hù)膜)之后進(jìn)行切割工序，在切割之后，去除樹脂膜(保護(hù)膜)(例如，專利文獻(xiàn)1、2)。

3、以往技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2014-172932號公報

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2018-129365號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、本發(fā)明的目的在于提供一種具備在半導(dǎo)體晶圓上形成樹脂膜的工序的新型半導(dǎo)體裝置的制造方法。

3、用于解決技術(shù)課題的手段

4、本發(fā)明提供一種[1]及[2]的半導(dǎo)體裝置的制造方法。

5、[1]一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具備：

6、樹脂膜形成工序，在半導(dǎo)體晶圓上形成包含通過與水反應(yīng)而低分子化的樹脂的樹脂膜；帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片制作工序，通過將形成有所述樹脂膜的所述半導(dǎo)體晶圓用切割刀片進(jìn)行切割而制作單片化的帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片；及樹脂膜片去除工序，使所述帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片的樹脂膜片中的所述樹脂與水反應(yīng)，并從所述帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片去除所述樹脂膜片。

7、[2]根據(jù)[1]所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，

8、所述樹脂膜片去除工序通過將所述帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片的樹脂膜片浸漬于水中而進(jìn)行。

9、發(fā)明效果

10、根據(jù)本發(fā)明，提供一種具備在半導(dǎo)體晶圓上形成樹脂膜的工序的新型半導(dǎo)體裝置的制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具備：樹脂膜形成工序，在半導(dǎo)體晶圓上形成包含通過與水反應(yīng)而低分子化的樹脂的樹脂膜；帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片制作工序，通過將形成有所述樹脂膜的所述半導(dǎo)體晶圓用切割刀片進(jìn)行切割而制作單片化的帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片；及樹脂膜片去除工序，使所述帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片的樹脂膜片中的所述樹脂與水反應(yīng)，并從所述帶有樹脂膜片的半導(dǎo)體芯片去除所述樹脂膜片。

技術(shù)研發(fā)人員：宮本祐樹,諸崎友人,鈴木克彥,和田真幸,坂本圭市,渡部昌仁,近藤秀一,齊藤晃一
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10