本發(fā)明涉及冷卻結構體及結構體。

背景技術：

1、在搭載于智能手機、個人計算機等電子設備、電動汽車、混合動力汽車等的電池模塊等領域中，作為發(fā)熱對策，已知有組入水冷式冷卻器、熱管等的技術。另外，在碳化硅制等的功率半導體模塊中，為了應對發(fā)熱，提出了使用冷卻板、熱沉等的對策。

2、例如，在混合動力汽車、電動汽車等搭載電動機的車輛中，搭載有驅動電動機的驅動單元。驅動單元由具備多個igbt(絕緣柵雙極晶體管；insulated?gate?bipolartransistor)等功率半導體的功率模塊、電容器等電子部件、將這些電子部件電接合的匯流條等構成。在驅動電動機時，有時在功率半導體、電容器等、接合這些電子部件的匯流條中流過大電流。在這種情況下，由于開關損耗、電阻損耗等使驅動單元發(fā)熱，因此希望高效地冷卻驅動單元。另外，針對來自搭載于車輛的電池模塊的發(fā)熱，也期望高效地冷卻。

3、作為冷卻結構體，可舉出具有鋁制冷卻翅片的內芯材料那樣的、具有由導熱性高的金屬構成的結構的結構體。但是，由于是金屬制，所以有重量，另外由于通過焊接等配置于被冷卻體上，所以需要一定程度的厚度而難以薄型化。

4、因此，從輕量化等的觀點考慮，提出了一種冷卻結構體，其中，由用樹脂層層壓金屬制的傳熱層而形成的層壓材料構成外包材料及內芯材料，使制冷劑在由內芯材料分隔出的流路內流通(例如，參見專利文獻1)。對于專利文獻1的熱交換器而言，記載了其是對具有熱熔接層的層壓材料進行熱熔接而制作的，因此可實現(xiàn)充分的薄型化。而且，記載了在專利文獻1記載的熱交換器中，作為外包材料及內芯材料的層壓材料能夠簡單地變更形狀及大小，因此設計的自由度增加，通用性提高。

5、現(xiàn)有技術文獻

6、專利文獻

7、專利文獻1：日本特開2020-3132號公報

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、專利文獻1中記載的冷卻結構體雖然進行了輕量化且操作性優(yōu)異，但是水路是由層壓材料構成的，因此有時層壓材料因配置于冷卻結構體之上的被冷卻體的重量等外力而變形，水路被壓潰，冷卻能力降低。

3、鑒于上述狀況，本發(fā)明涉及提供在輕量化的同時，相對來自被冷卻體的按壓等能夠抑制冷卻能力的顯著降低的冷卻結構體及結構體。

4、用于解決課題的手段

5、用于解決上述課題的手段包括以下的方式。

6、<1>冷卻結構體，其具備：

7、設置有制冷劑的流入口及流出口而成的外包材料；和

8、內芯材料，其配置于前述外包材料的內部，

9、前述內芯材料包含樹脂而構成，

10、在前述外包材料的內部具備對前述內芯材料進行增強的增強部件。

11、<2>如<1>中記載的冷卻結構體，其中，前述增強部件以在冷卻結構體的寬度方向上成為左右對稱的方式配置。

12、<3>如<1>或<2>中記載的冷卻結構體，其中，前述增強部件的高度為前述外包材料的內部在冷卻結構體的厚度方向上的距離的70％以上。

13、<4>如<1>～<3>中任一項記載的冷卻結構體，其中，前述外包材料具有金屬層、和設置于前述金屬層的至少一面的樹脂層。

14、<5>如<1>～<4>中任一項記載的冷卻結構體，其中，前述內芯材料具有金屬層、和設置于前述金屬層的兩面的樹脂層。

15、<6>結構體，其具有<1>～<5>中任一項記載的冷卻結構體、和設置于前述冷卻結構體上的被冷卻體。

16、發(fā)明的效果

17、根據(jù)本發(fā)明，提供在輕量化的同時相對來自被冷卻體的按壓等能夠抑制冷卻能力的顯著降低的冷卻結構體及結構體。

技術特征：

1.冷卻結構體，其具備：

2.如權利要求1所述的冷卻結構體，其中，所述增強部件以在冷卻結構體的寬度方向上成為左右對稱的方式配置。

3.如權利要求1所述的冷卻結構體，其中，所述增強部件的高度為所述外包材料的內部在冷卻結構體的厚度方向上的距離的70％以上。

4.如權利要求1所述的冷卻結構體，其中，所述外包材料具有金屬層、和設置于所述金屬層的至少一面的樹脂層。

5.如權利要求1所述的冷卻結構體，其中，所述內芯材料具有金屬層、和設置于所述金屬層的兩面的樹脂層。

6.結構體，其具有權利要求1～5中任一項所述的冷卻結構體、和設置于所述冷卻結構體上的被冷卻體。

技術總結
冷卻結構體，其具備：設置有制冷劑的流入口及流出口而成的外包材料；和內芯材料，其配置于前述外包材料的內部。前述內芯材料包含樹脂而構成，在前述外包材料的內部具備在前述冷卻結構體的厚度方向上對前述內芯材料進行增強的增強部件。

技術研發(fā)人員：福川裕二,山下孝宏,伊藤誠一,莊田廣明
受保護的技術使用者：株式會社力森諾科
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/10