本發(fā)明涉及半導體封裝的形成，尤其涉及用于將半導體元件鍵合在一起的改進系統(tǒng)及方法。

背景技術：

1、傳統(tǒng)的半導體封裝通常包括裸片附接工藝和引線鍵合工藝。在這個行業(yè)中，先進半導體封裝技術(例如，倒裝芯片鍵合、熱壓鍵合等)正獲得更多的關注。例如，在熱壓鍵合中，在半導體元件之間使用熱量和壓力來形成多個互連部。

2、雖然先進封裝技術的應用日益增加，但是在這些技術中存在許多限制，這些限制包括例如與一些先進封裝技術的相對初期(relative?infancy)有關的限制。因此，期望提供用于將半導體元件鍵合在一起的改進系統(tǒng)及方法。

技術實現(xiàn)思路

1、根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，提供了一種對半導體元件進行超聲鍵合的方法。所述方法包括以下步驟：(a)將第一半導體元件的多個第一導電結構的表面與第二半導體元件的多個第二導電結構的相應表面對準；(b)在所述第一導電結構中的若干個第一導電結構與所述第二導電結構中相應的若干個第二導電結構之間超聲地形成定位鍵合部；以及(c)在所述第一導電結構和所述第二導電結構之間形成完整鍵合部。

2、根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供了一種鍵合系統(tǒng)。所述鍵合系統(tǒng)包括用于支撐第一半導體元件的支撐結構，所述第一半導體元件包括多個第一導電結構。所述鍵合系統(tǒng)還包括鍵合工具，所述鍵合工具用于承載包括多個第二導電結構的第二半導體元件，并且用于給所述第二半導體元件施加超聲能量，以在所述多個第二導電結構中的若干個第二導電結構與所述多個第一導電結構中相應的若干個第一導電結構之間形成定位鍵合部。

技術特征：

1.一種焊接系統(tǒng)，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的焊接系統(tǒng)，其中，在形成所述釘縫焊接部之后，所述焊接工具被配置用于形成所述多個第二傳導性結構中的各者與所述多個第一傳導性結構中的對應各者之間的完成的焊接部。

3.根據(jù)權利要求2所述的焊接系統(tǒng)，其中，所述焊接工具是加熱式焊接工具，并且所述焊接工具對第二半導體元件施加熱來形成所述完成的焊接部。

4.根據(jù)權利要求1所述的焊接系統(tǒng)，還包括第二焊接工具，其中，在由所述焊接工具形成釘縫焊接部之后，所述第二焊接工具被配置用于形成所述多個第二傳導性結構中的各者與所述多個第一傳導性結構中的對應各者之間的完成的焊接部。

5.根據(jù)權利要求4所述的焊接系統(tǒng)，其中，所述第二焊接工具是加熱式焊接工具，并且所述第二焊接工具對第二半導體元件施加熱以用于形成所述完成的焊接部。

6.根據(jù)權利要求1所述的焊接系統(tǒng)，還包括群焊接工具，其中，在由所述焊接工具形成釘縫焊接部之后，所述群焊接工具被配置用于形成多個第一半導體元件與相應的多個第二半導體元件之間的完成的焊接部。

7.根據(jù)權利要求6所述的焊接系統(tǒng)，其中，所述群焊接工具是加熱式焊接工具，并且所述群焊接工具對第二半導體元件施加熱以用于形成所述完成的焊接部。

8.一種利用超聲波焊接半導體元件的方法，所述方法包括以下步驟：

9.根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，第一半導體元件是半導體裸片。

10.根據(jù)權利要求8所述的方法，其中，第一半導體元件和第二半導體元件中的每個是相應的半導體裸片。

技術總結
一種對半導體元件進行超聲鍵合的方法，包括以下步驟：(a)將第一半導體元件的多個第一導電結構的表面與第二半導體元件的多個第二導電結構的相應表面對準；(b)在所述第一導電結構中的若干個第一導電結構與所述第二導電結構中的相應若干個第二導電結構之間超聲地形成定位鍵合部；以及(c)在所述第一導電結構和所述第二導電結構之間形成完整鍵合部。

技術研發(fā)人員：R·N·希拉克,D·A·迪安杰利斯,H·克勞貝格
受保護的技術使用者：庫利克和索夫工業(yè)公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/5/16