本發(fā)明涉及一種引線框架及其制造方法、半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、已知一種半導(dǎo)體裝置，其在引線框架上搭載半導(dǎo)體芯片，并用樹脂進(jìn)行密封。在有些該類半導(dǎo)體裝置中具備以下結(jié)構(gòu)，使搭載半導(dǎo)體芯片的芯片墊的下表面從樹脂露出，以提高半導(dǎo)體芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量的散熱性。在該半導(dǎo)體裝置的組裝中使用的引線框架以將芯片墊布置在最下部的方式被進(jìn)行彎曲加工，從而在用樹脂進(jìn)行密封時(shí)使芯片墊的下表面從樹脂露出(例如參見專利文獻(xiàn)1)。

2、<現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)>

3、<專利文獻(xiàn)>

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-165777號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、<本發(fā)明要解決的問題>

2、然而，在對(duì)芯片墊和與芯片墊的外緣連接的部分進(jìn)行彎曲時(shí)，有時(shí)會(huì)由于伴隨彎曲而產(chǎn)生的應(yīng)力使得芯片墊的平坦性降低。如果芯片墊的平坦性降低，則例如在用樹脂對(duì)引線框架進(jìn)行密封來制作半導(dǎo)體裝置時(shí)，樹脂有可能會(huì)漏出到芯片墊的下表面?zhèn)取?/p>

3、本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于在具有與芯片墊的外緣連接的彎曲部的引線框架中，提高芯片墊的平坦性。

4、<用于解決問題的手段>

5、本引線框架具有：芯片墊，具備上表面和下表面；以及彎曲部，仰視時(shí)，布置在所述芯片墊的外側(cè)，并且一端與所述芯片墊的外緣連接，其中，在所述彎曲部設(shè)置有向所述芯片墊的下表面?zhèn)乳_口的槽，所述彎曲部在所述槽向所述芯片墊的上表面?zhèn)葟澢?/p>

6、<發(fā)明的效果>

7、根據(jù)公開的技術(shù)，能夠在具有與芯片墊的外緣連接的彎曲部的引線框架中，提高芯片墊的平坦性。

技術(shù)特征：

1.一種引線框架，具有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的引線框架，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的引線框架，其中，

8.一種半導(dǎo)體裝置，具有：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

10.一種引線框架的制造方法，具有：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的引線框架的制造方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種引線框架及其制造方法、半導(dǎo)體裝置。在具有與芯片墊的外緣連接的彎曲部的引線框架中，提高芯片墊的平坦性。本引線框架具有：芯片墊，具備上表面和下表面；以及彎曲部，仰視時(shí)，布置在所述芯片墊的外側(cè)，并且一端與所述芯片墊的外緣連接，其中，在所述彎曲部設(shè)置有向所述芯片墊的下表面?zhèn)乳_口的槽，所述彎曲部在所述槽向所述芯片墊的上表面?zhèn)葟澢?br/>
技術(shù)研發(fā)人員：曾根原袈裟幸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新光電氣工業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10