本發(fā)明涉及電子部件的制造裝置以及電子部件的制造方法。

背景技術(shù)：

1、作為制造層疊陶瓷電容器等電子部件的方法，已知有如下的方法：對將燒成前的陶瓷材料成形為片狀的陶瓷生片進(jìn)行層疊，并進(jìn)行加壓成形，之后進(jìn)行燒成/單片化，由此一次大量生產(chǎn)小型的電子部件。

2、作為這樣的電子部件的制造中使用的制造裝置，例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開了如下的層疊型電子部件的制造裝置，其具備：用于對在上表面形成有陶瓷生片的載體膜進(jìn)行吸附保持的工作臺、用于將載體膜上的陶瓷生片以給定的大小切斷的刀具、以及用于對以給定的大小切斷后得到的陶瓷生片進(jìn)行吸附保持并將其從載體膜剝離的吸附頭。

3、在吸附頭中的與陶瓷生片接觸的面設(shè)置有吸引孔，通過從吸引孔吸氣來對陶瓷生片進(jìn)行吸附，從而能夠從載體膜剝離陶瓷生片。

4、在先技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1日本特開平9-129502號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、有時在陶瓷生片上印刷有內(nèi)部電極。

3、在對這樣的陶瓷生片進(jìn)行吸附時，若對印刷有內(nèi)部電極的面進(jìn)行吸附，則有時內(nèi)部電極糊附著于吸附頭(也稱為層疊頭)的表面而引發(fā)吸引不良，陶瓷生片的剝離失敗，并在陶瓷生片中產(chǎn)生褶皺，或者引起層疊不良。

4、此外，伴隨于陶瓷生片的切斷而產(chǎn)生的陶瓷生片的斷片有時附著于層疊頭的表面，引起吸引不良、層疊不良。

5、本發(fā)明是為了解決上述的問題而完成的，目的在于，提供陶瓷生片的斷片、內(nèi)部電極糊不易殘留在層疊頭的表面的電子部件的制造裝置。

6、用于解決問題的手段

7、本發(fā)明的電子部件的制造裝置是具備用于輸送陶瓷生片的層疊頭和用于層疊所輸送的陶瓷生片的層疊臺的電子部件的制造裝置，其特征在于，上述層疊頭具備用于對陶瓷生片進(jìn)行吸附來輸送的吸附面，上述吸附面處于與上述層疊臺對置的位置，在上述吸附面設(shè)置有多個吸引孔，在上述吸附面的至少一部分配置有涂層。

8、發(fā)明效果

9、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供陶瓷生片的斷片、內(nèi)部電極糊不易殘留在層疊頭的表面的電子部件的制造裝置。

技術(shù)特征：

1.一種電子部件的制造裝置，具備用于輸送陶瓷生片的層疊頭和用于層疊所輸送的陶瓷生片的層疊臺，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件的制造裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件的制造裝置，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任一項所述的電子部件的制造裝置，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一項所述的電子部件的制造裝置，其中，

7.一種電子部件的制造方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
提供一種電子部件的制造裝置以及電子部件的制造方法，陶瓷生片的斷片、內(nèi)部電極糊不易殘留在層疊頭的表面。電子部件的制造裝置(100)具備用于輸送陶瓷生片(21)的層疊頭(40)和用于層疊所輸送的陶瓷生片(21)的層疊臺(150)，其特征在于，上述層疊頭(40)具備用于對陶瓷生片(21)進(jìn)行吸附來輸送的吸附面(40a)，上述吸附面(40a)處于與上述層疊臺(150)對置的位置，在上述吸附面(40a)設(shè)置有多個吸引孔(41)，在上述吸附面(40a)的至少一部分配置有涂層(50)。

技術(shù)研發(fā)人員：加藤雅麗,渡邊友典,田中雄太,笠原正寬,山內(nèi)正一
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26