本發(fā)明涉及電子部件的制造裝置以及電子部件的制造方法。

背景技術(shù)：

1、已知有如下的方法：對(duì)將燒成前的陶瓷材料成形為片狀的陶瓷生片進(jìn)行層疊，并進(jìn)行加壓成形，之后進(jìn)行燒成/單片化，由此一次大量生產(chǎn)小型的電子部件。

2、作為制造這樣的電子部件的方法，例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開了如下的方法：用保持單元保持陶瓷片的同時(shí)輸送生片，通過使生片的中間部分沿著刮板構(gòu)件的邊緣折彎，來將陶瓷生片從載體膜剝離，并層疊在層疊用臺(tái)上。

3、在先技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-91309號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、在專利文獻(xiàn)1所記載的方法中，針對(duì)單個(gè)層疊臺(tái)，使用層疊頭依次層疊陶瓷片。因此，存在能夠縮短每1個(gè)層疊單位所花費(fèi)的層疊時(shí)間的余地。

3、此外，為了以專利文獻(xiàn)1那樣的方法層疊陶瓷生片，需要預(yù)先將構(gòu)成層疊體的全部的陶瓷生片按層疊順序配置在保持單元上。另一方面，相同的圖案的陶瓷生片被連續(xù)地層疊2層以上的情況少。因此，需要在保持單元上排列配置不同圖案的陶瓷生片，還存在這樣的陶瓷生片無法面向大量生產(chǎn)、難以抑制制造所需要的時(shí)間以及成本這樣的問題。

4、本發(fā)明是為了解決上述的問題而完成的，目的在于，提供能夠縮短層疊時(shí)間的電子部件的制造裝置。

5、用于解決問題的手段

6、本發(fā)明的電子部件的制造裝置具備：壓接頭，具備輸送陶瓷生片的壓接面；以及多個(gè)層疊工作臺(tái)，供所輸送的陶瓷生片層疊，電子部件的制造裝置的特征在于，具有層疊區(qū)域，在上述層疊區(qū)域中將陶瓷生片層疊在上述層疊工作臺(tái)上，在上述層疊區(qū)域內(nèi)，多個(gè)上述層疊工作臺(tái)接近地配置。

7、發(fā)明效果

8、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠縮短層疊時(shí)間的電子部件的制造裝置。

技術(shù)特征：

1.一種電子部件的制造裝置，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件的制造裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的電子部件的制造裝置，其中，

5.一種電子部件的制造方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
提供一種電子部件的制造裝置以及電子部件的制造方法，能夠縮短層疊時(shí)間。電子部件的制造裝置(100)具備：壓接頭(130)，具備輸送陶瓷生片(20)的壓接面；以及多個(gè)層疊工作臺(tái)(110a、110b、110c、110d、110e)，供所輸送的陶瓷生片(20)層疊，電子部件的制造裝置(100)的特征在于，具有層疊區(qū)域(L)，在所述層疊區(qū)域(L)中將陶瓷生片(20)層疊在所述層疊工作臺(tái)(110)上，在所述層疊區(qū)域(L)內(nèi)，多個(gè)所述層疊工作臺(tái)(110a、110b)接近地配置。

技術(shù)研發(fā)人員：三澤博一
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26