本發(fā)明涉及一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼。

背景技術(shù)：

1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件不斷小型化、高密度化，電子類控制開關(guān)領(lǐng)域的趨勢(shì)是開關(guān)體積不斷減小、控制電流不斷增大，導(dǎo)致傳統(tǒng)陶瓷管殼無(wú)法滿足散熱要求，致使產(chǎn)品體積無(wú)法進(jìn)一步縮小。

2、公開號(hào)為cn203596797u的中國(guó)專利公開了一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼,包括陶瓷殼體、可伐引線、金屬蓋板，陶瓷殼體的開口端上設(shè)金屬封接環(huán)，陶瓷殼體上對(duì)稱的設(shè)有金屬屏蔽層形成三端隔離，輸入地、輸出地和電源地引出腳為模塊三端獨(dú)立地引出腳；但受材料自身限制，陶瓷自身散熱能力有限，使用的金屬封接環(huán)僅起到封接連接作用，散熱作用極小，因此散熱能力難以滿足需求，從而導(dǎo)致輸出電流能力難以進(jìn)一步提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，該增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼解決了傳統(tǒng)陶瓷管殼散熱差的問(wèn)題，提高管殼散熱能力，為電子元器件小型化、高密度化提供封裝技術(shù)支撐，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)陶瓷管殼負(fù)載能力提升的目的。

2、本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)。

3、本發(fā)明提供的一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，包括管殼部分和固定片，所述管殼部分設(shè)置在固定片上。

4、所述管殼部分包括金屬圍框、內(nèi)金屬片及腔體，所述金屬圍框與腔體連接，所述內(nèi)金屬片設(shè)置在腔體內(nèi)，所述腔體設(shè)置在固定片上，所述腔體內(nèi)設(shè)置埋入式金屬線。

5、優(yōu)選地，所述金屬圍框的高度為陶瓷管殼高度的1/3～2/3。

6、優(yōu)選地，所述式金屬線數(shù)量為1根或多根。

7、優(yōu)選地，所述內(nèi)金屬片及固定片的材質(zhì)包括鉬、銅、可伐合金。

8、優(yōu)選地，所述內(nèi)金屬片與固定片可包括相同或不同材質(zhì)制備。

9、優(yōu)選地，所述固定片封裝整形方式包括qfn方式、lcc方式、smd方式和dip方式。

10、優(yōu)選地，所述腔體材質(zhì)包括陶瓷，腔體的結(jié)構(gòu)為多層陶瓷結(jié)構(gòu)。

11、本發(fā)明的有益效果在于：該產(chǎn)品通過(guò)增加金屬圍框、埋入金屬線、增加內(nèi)金屬片、固定片等方式，降低內(nèi)熱阻、增加熱容，提高熱均衡性，為電子元器件小型化、高密度化提供封裝技術(shù)支撐，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)陶瓷管殼負(fù)載能力提升的目的，解決了小型化、高功率密度下開關(guān)類或功率類產(chǎn)品的指標(biāo)及可靠性提升，同時(shí)降低了應(yīng)用端熱設(shè)計(jì)要求，為系統(tǒng)的整體性能提升提供了保障。在相同體積下，本發(fā)明的陶瓷管殼散熱能力提升30％，過(guò)負(fù)載能力提升50％。

技術(shù)特征：

1.一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，其特征在于：包括管殼部分和固定片(5)，所述管殼部分設(shè)置在固定片(5)上。

2.如權(quán)利要求1所述的一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，其特征在于：所述管殼部分包括金屬圍框(1)、內(nèi)金屬片(2)及腔體(3)，所述金屬圍框(1)與腔體(3)連接，所述內(nèi)金屬片(2)設(shè)置在腔體(3)內(nèi)，所述腔體(3)設(shè)置在固定片(5)上，所述腔體(3)內(nèi)設(shè)置埋入式金屬線(4)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，其特征在于：所述金屬圍框(1)的高度為陶瓷管殼高度的1/3～2/3。

4.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，其特征在于：所述式金屬線(4)數(shù)量為1根或多根。

5.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，其特征在于：所述內(nèi)金屬片(2)及固定片(5)的材質(zhì)包括鉬、銅、鉬銅合金、可伐合金。

6.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，其特征在于：所述內(nèi)金屬片(2)與固定片(5)可包括相同或不同材質(zhì)制備。

7.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，其特征在于：所述固定片(5)封裝整形方式包括qfn方式、lcc方式、smd方式和dip方式。

8.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，其特征在于：所述腔體(3)材質(zhì)包括陶瓷，腔體(3)的結(jié)構(gòu)為多層陶瓷結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種增強(qiáng)散熱能力的陶瓷管殼，包括金屬圍框，所述金屬圍框通過(guò)焊料與腔體連接，所述腔體內(nèi)設(shè)置有埋入式金屬線，所述腔體的上端面與內(nèi)金屬片連接，所述腔體的下端面與固定片連接。本發(fā)明通過(guò)通過(guò)增加金屬圍框、埋入金屬線、增加內(nèi)金屬片、固定片等方式，降低產(chǎn)品熱阻、增加產(chǎn)品熱容，在傳統(tǒng)陶瓷管殼散熱能力進(jìn)一步提升管殼散熱能力，為電子元器件小型化、高密度化提供封裝技術(shù)支撐，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)陶瓷管殼負(fù)載能力提升的目的，解決了小型化、高功率密度下開關(guān)類或功率類產(chǎn)品的指標(biāo)及可靠性提升，同時(shí)降低了應(yīng)用端熱設(shè)計(jì)要求，為系統(tǒng)的整體性能提升提供了保障。

技術(shù)研發(fā)人員：閆軍政,李建華,羅海洋,文仁俊,宋偉,洪浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：貴州振華群英電器有限公司（國(guó)營(yíng)第八九一廠）
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/17