本公開涉及基板處理系統(tǒng)和基板處理方法。

背景技術(shù)：

1、專利文獻(xiàn)1中記載的加工裝置具有盒載置單元、送入送出機(jī)器人、臨時(shí)放置單元、輸送機(jī)器人、行進(jìn)單元、磨削單元以及清洗單元。首先，送入送出機(jī)器人自盒將加工前的板狀工件送出并輸送到臨時(shí)放置單元。然后，輸送機(jī)器人和行進(jìn)單元將板狀工件依次輸送到磨削單元和清洗單元。由此，依次進(jìn)行粗磨削、精磨削以及清洗。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2015－207622號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本公開的一技術(shù)方案提供一種能夠系統(tǒng)地將基板的兩個(gè)面磨削得平坦的技術(shù)。

3、用于解決問題的方案

4、本公開的一技術(shù)方案涉及一種基板處理系統(tǒng)，其中，

5、該基板處理系統(tǒng)包括：

6、第1主表面磨削裝置，其以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持所述基板，并且磨削所述基板的所述第1主表面；

7、第1反轉(zhuǎn)裝置，其使利用所述第1主表面磨削裝置磨削后的所述基板上下反轉(zhuǎn)；以及

8、第2主表面磨削裝置，其以使所述基板的第2主表面朝上的方式自下方保持所述基板的磨削后的所述第1主表面，并且磨削所述基板的所述第2主表面。

9、發(fā)明的效果

10、根據(jù)本公開的一技術(shù)方案，能夠系統(tǒng)地將基板的兩個(gè)面磨削得平坦。

技術(shù)特征：

1.一種基板處理方法，具有以下工序：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種基板處理方法，具有以下工序：以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持基板，并且磨削基板的第1主表面；以使基板的第2主表面朝上的方式自下方保持基板的磨削后的第1主表面，并且磨削基板的第2主表面；以使基板的磨削后的第2主表面朝上的方式保持基板，并且蝕刻基板的磨削后的第2主表面；以及以使基板的磨削后的第1主表面朝上的方式保持基板，并且蝕刻基板的磨削后的第1主表面。

技術(shù)研發(fā)人員：児玉宗久
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10