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      一種背接觸太陽能電池、電池組件及光伏系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號(hào):39344068發(fā)布日期:2024-09-10 12:05閱讀:23來源:國(guó)知局
      一種背接觸太陽能電池、電池組件及光伏系統(tǒng)的制作方法

      本發(fā)明涉及太陽能電池,具體涉及一種背接觸太陽能電池、電池組件及光伏系統(tǒng)。


      背景技術(shù):

      1、太陽能電池發(fā)電為一種可持續(xù)的清潔能源來源,其利用半導(dǎo)體的光生伏特效應(yīng)可以將太陽光轉(zhuǎn)化成電能,而轉(zhuǎn)化效率為太陽電池性能的重要指標(biāo)。ibc(interdigitatedback?contact)太陽能電池,也即叉指型背接觸電池,其正/負(fù)電極均設(shè)計(jì)于電池的背面,使得前表面徹底避免了金屬柵線的遮擋,杜絕了金屬柵線遮擋所帶來的光學(xué)損失,同時(shí)電極寬度可設(shè)計(jì)的較現(xiàn)有更寬,降低了串聯(lián)電阻損失,從而大幅提高電池轉(zhuǎn)化效率。另外,由于正面無電極的設(shè)計(jì)下,產(chǎn)品外觀更優(yōu)美,適合于多種應(yīng)用場(chǎng)景。

      2、現(xiàn)有技術(shù)中,背接觸太陽能電池的背面形成交錯(cuò)設(shè)置的p區(qū)和n區(qū),通常地,p區(qū)的p型摻雜多晶硅層與n區(qū)的n型摻雜多晶硅層厚度相等,而由于背接觸太陽能電池先制備p型摻雜多晶硅,再進(jìn)行n型摻雜多晶硅層制備,若p型摻雜多晶硅層厚度較厚,p型摻雜多晶硅蝕刻難度大,不便對(duì)p型摻雜多晶硅進(jìn)行圖案化;而且,p型摻雜多晶硅層厚度較厚也不利于硼擴(kuò)散,硼擴(kuò)散難度大,不便制備較高濃度的p型摻雜多晶硅層。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明提供一種背接觸太陽能電池,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的背接觸太陽能電池存在不便對(duì)p型摻雜多晶硅進(jìn)行圖案化、及不便制備較高濃度的p型摻雜多晶硅層的問題。

      2、本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,提供一種背接觸太陽能電池,包括:

      3、硅基底,所述硅基底具有相對(duì)設(shè)置的背面和正面;

      4、p型摻雜多晶硅層,位于所述硅基底的背面的第一區(qū)域;

      5、n型摻雜多晶硅層,位于所述硅基底的背面的第二區(qū)域,且所述第一區(qū)域異于所述第二區(qū)域;

      6、其中,所述n型摻雜多晶硅層的厚度大于所述p型摻雜多晶硅層的厚度。

      7、優(yōu)選的,所述n型摻雜多晶硅層的厚度與所述p型摻雜多晶硅層的厚度的比值為1~2,且不等于1。

      8、優(yōu)選的,所述n型摻雜多晶硅層的厚度與所述p型摻雜多晶硅層的厚度的比值為1~1.5,且不等于1。

      9、優(yōu)選的,所述p型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸大于所述n型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸。

      10、優(yōu)選的,所述p型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸與所述n型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸的比值為1~4,且不等于1。

      11、優(yōu)選的,所述p型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸與所述n型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸的比值為1~2,且不等于1。

      12、優(yōu)選的,所述p型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面與所述n型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面存在第一高度差,且所述p型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面相比所述n型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面更遠(yuǎn)離所述硅基底的正面。

      13、優(yōu)選的,所述p型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面與所述n型摻雜多晶硅層遠(yuǎn)離所述硅基底的表面存在第二高度差,且所述p型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面相比所述n型摻雜多晶硅層遠(yuǎn)離所述硅基底的表面更遠(yuǎn)離所述硅基底的正面。

      14、本發(fā)明還提供一種電池組件,包括上述的背接觸太陽能電池。

      15、本發(fā)明還提供一種光伏系統(tǒng),包括上述的電池組件。

      16、本發(fā)明提供的一種背接觸太陽能電池通過將n型摻雜多晶硅層的厚度設(shè)置成大于p型摻雜多晶硅層的厚度,在n型摻雜多晶硅層厚度不變的前提下,減小p型摻雜多晶硅層的厚度,降低p型摻雜多晶硅的刻蝕難度,從而降低p型摻雜多晶硅圖案化工藝難度,便于實(shí)現(xiàn)p型摻雜多晶硅的圖案化工藝;而且,減小p型摻雜多晶硅層的厚度,可以降低硼擴(kuò)散難度,有利于硼擴(kuò)散工藝,便于制備較高濃度的p型摻雜多晶硅層,提升電池效率;而且,n型摻雜多晶硅層的厚度大于p型摻雜多晶硅層的厚度,n型摻雜多晶硅層相比p型摻雜多晶硅層更厚,可增強(qiáng)鈍化效果,提升電池效率。另外,由于背接觸太陽能電池先整面制備p型摻雜多晶硅,再進(jìn)行n型摻雜多晶硅層制備,在制備n型摻雜多晶硅層時(shí),需要先對(duì)n區(qū)的p型摻雜多晶硅刻蝕去除,本發(fā)明將p型摻雜多晶硅層厚度減薄,降低p型摻雜多晶硅的蝕刻難度,便于將n區(qū)的p型摻雜多晶硅去除干凈,方便n型摻雜多晶硅層的制備。



      技術(shù)特征:

      1.一種背接觸太陽能電池,其特征在于,包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背接觸太陽能電池,其特征在于,所述n型摻雜多晶硅層的厚度與所述p型摻雜多晶硅層的厚度的比值為1~2,且不等于1。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背接觸太陽能電池,其特征在于,所述n型摻雜多晶硅層的厚度與所述p型摻雜多晶硅層的厚度的比值為1~1.5,且不等于1。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背接觸太陽能電池,其特征在于,所述p型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸大于所述n型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背接觸太陽能電池,其特征在于,所述p型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸與所述n型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸的比值為1~4,且不等于1。

      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背接觸太陽能電池,其特征在于,所述p型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸與所述n型摻雜多晶硅層的平均晶粒尺寸的比值為1~2,且不等于1。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背接觸太陽能電池,其特征在于,所述p型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面與所述n型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面存在第一高度差,且所述p型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面,相比所述n型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面,更遠(yuǎn)離所述硅基底的正面。

      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背接觸太陽能電池,其特征在于,所述p型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面與所述n型摻雜多晶硅層遠(yuǎn)離所述硅基底的表面存在第二高度差,且所述p型摻雜多晶硅層靠近所述硅基底的表面,相比所述n型摻雜多晶硅層遠(yuǎn)離所述硅基底的表面,更遠(yuǎn)離所述硅基底的正面。

      9.一種電池組件,其特征在于,包括如權(quán)利要求1~8任意一項(xiàng)所述的背接觸太陽能電池。

      10.一種光伏系統(tǒng),其特征在于,包括如權(quán)利要求9所述的電池組件。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明適用于太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,提供一種背接觸太陽能電池、電池組件及光伏系統(tǒng),背接觸太陽能電池包括:硅基底,硅基底具有相對(duì)設(shè)置的背面和正面;P型摻雜多晶硅層,位于硅基底的背面的第一區(qū)域;N型摻雜多晶硅層,位于硅基底的背面的第二區(qū)域,且第一區(qū)域異于第二區(qū)域;其中,N型摻雜多晶硅層的厚度大于P型摻雜多晶硅層的厚度。本發(fā)明提供的背接觸太陽能電池可以降低P型摻雜多晶硅的刻蝕難度,便于實(shí)現(xiàn)P型摻雜多晶硅的圖案化工藝,且有利于P型摻雜多晶硅層的硼擴(kuò)散處理工藝,便于制備較高濃度的P型摻雜多晶硅層,提升電池效率。

      技術(shù)研發(fā)人員:王永謙,張生利,陳輝
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:珠海富山愛旭太陽能科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/9/9
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