本發(fā)明屬于電子元件封裝，具體涉及一種電子元件封裝成型設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)代電子設(shè)備中，芯片的封裝技術(shù)顯得尤為重要。封裝技術(shù)不僅可以保護芯片免受外界環(huán)境的影響，還能夠增強芯片的機械強度，改善其散熱性能，確保芯片在使用過程中的可靠性和穩(wěn)定性。

2、現(xiàn)有的芯片封裝技術(shù)中，壓縮成型法因其能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的封裝效果而被廣泛應(yīng)用。然而，隨著電子設(shè)備對芯片封裝效率和品質(zhì)要求的不斷提高，單一的成型模具已無法滿足生產(chǎn)需求。因此，通常采用多個成型模具進行同步合模的方式來實現(xiàn)多個芯片的同時封裝。

3、在多個成型模具的同步合模過程中，通過聯(lián)動機構(gòu)來實現(xiàn)成型模具的同步動作。聯(lián)動機構(gòu)的設(shè)計和制造在很大程度上決定了封裝過程的效率和品質(zhì)。然而，現(xiàn)有的封裝設(shè)備中，對各個成型模具的合模距離有很高的精度要求。如果合模距離出現(xiàn)偏差，不僅會影響芯片的封裝效果，導(dǎo)致封裝不均勻或封裝材料浪費，還容易對聯(lián)動機構(gòu)造成損壞。

4、因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種新的解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件封裝成型設(shè)備，其能夠降低多成型模具封裝時的合模距離精度要求，降低設(shè)備聯(lián)動機構(gòu)的損壞風(fēng)險。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

3、第一方面，本發(fā)明提供了一種電子元件封裝成型設(shè)備，其包括：

4、機架，具有頂板及固定于所述頂板兩側(cè)的兩側(cè)板；

5、升降機構(gòu)，包括設(shè)于所述頂板下方并可相對于所述頂板升降的升降臺；

6、中間機構(gòu)，包括可升降的中間臺板和固定于所述中間臺板兩側(cè)的連接板，所述中間臺板設(shè)于所述頂板和升降臺之間，所述連接板與所述側(cè)板滑動連接；

7、成型模具，包括第一成型模和第二成型模，所述第一成型模的上模固定于所述頂板的下表面，所述第一成型模的下模固定于所述中間臺板的上表面，所述第二成型模的上模固定于所述中間臺板的下表面，所述第一成型模的下模固定于所述升降臺的上表面；

8、連桿機構(gòu)，包括分別設(shè)于兩側(cè)板上的兩組連桿組件，所述連桿組件連接所述升降臺和中間臺板，以使所述中間臺板的升降聯(lián)動于所述升降臺的升降；

9、聯(lián)結(jié)機構(gòu)，包括與所述連接板滑動連接的聯(lián)結(jié)塊，所述聯(lián)結(jié)塊能夠相對于所述連接板上下滑動，所述聯(lián)結(jié)塊與連桿組件連接，所述聯(lián)結(jié)塊和連接板之間設(shè)有可沿上下方向伸縮的彈性件，所述彈性件用于提供使所述聯(lián)結(jié)塊和連接板趨于相互遠離的彈力。

10、在一個或多個實施方式中，所述聯(lián)結(jié)塊上設(shè)有滑動部，所述連接板上設(shè)有與所述滑動部匹配的上下延伸的滑槽，所述滑動部滑動設(shè)于所述滑槽內(nèi)。

11、在一個或多個實施方式中，所述滑動部的兩側(cè)設(shè)有抵持部，所述滑槽的兩側(cè)設(shè)有抵接部，所述抵接部位于所述抵持部上方，所述彈性件的一端與所述抵持部連接，另一端與所述抵接部連接。

12、在一個或多個實施方式中，所述抵接部上固定連接有上下延伸的導(dǎo)向柱，所述抵持部上設(shè)有與所述導(dǎo)向柱匹配的導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)向柱穿設(shè)于所述導(dǎo)向孔中。

13、在一個或多個實施方式中，所述連桿組件包括第一連桿、第二連桿、限位槽和連接塊，所述第一連桿的下端與所述連接塊轉(zhuǎn)動連接，所述連接塊與所述升降臺固定連接，所述第一連接桿的上端與第二連桿的下端轉(zhuǎn)動連接，所述第二連桿的上端與所述限位槽滑動連接，所述限位槽為弧形槽，所述聯(lián)結(jié)塊轉(zhuǎn)動連接于所述第二連桿的中部。

14、在一個或多個實施方式中，所述第一連桿上下兩端的連接點之間的間距等于所述弧形槽的半徑，所述第二連桿的中部連接點與所述第二連桿上下端連接點連線的中點重合，所述第一連桿的下端連接點、第二連桿的中部連接點及限位槽的圓心位于同一直線上。

15、在一個或多個實施方式中，所述兩側(cè)板上的兩組連桿組件的第一連桿的下端連接點、第二連桿的中部連接點及限位槽的圓心的連線，在任一所述側(cè)板上的投影相互重合。

16、在一個或多個實施方式中，所述連接板和所述側(cè)板其中一者上設(shè)有上下延伸的直線導(dǎo)軌，另一者上設(shè)有與所述直線導(dǎo)軌滑動連接的滑塊；和/或所述升降臺和所述側(cè)板其中一者上設(shè)有上下延伸的直線導(dǎo)軌，另一者上設(shè)有與所述直線導(dǎo)軌滑動連接的滑塊。

17、在一個或多個實施方式中，所述升降臺通過驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動升降，所述驅(qū)動機構(gòu)包括電機、滾珠螺桿組件和同步帶，所述電機的輸出軸通過所述同步帶與所述滾珠螺桿組件傳動連接，所述滾珠螺桿組件與所述升降臺連接。

18、在一個或多個實施方式中，所述頂板和第一成型模的上模之間設(shè)有用于調(diào)節(jié)模具平行度的調(diào)節(jié)組件，所述調(diào)節(jié)組件包括基板、支撐板和調(diào)節(jié)柱，所述基板上設(shè)有多個陣列排布的貫通孔，所述支撐板設(shè)于所述基板的底部并覆蓋所述貫通孔，所述調(diào)節(jié)柱可替換的設(shè)于所述貫通孔內(nèi)，所述第一成型模的上模與所述支撐板的底面貼合；和/或

19、所述中間臺板和第二成型模的上模之間設(shè)有用于調(diào)節(jié)模具平行度的調(diào)節(jié)組件，所述調(diào)節(jié)組件包括基板、支撐板和調(diào)節(jié)柱，所述基板上設(shè)有多個陣列排布的貫通孔，所述支撐板設(shè)于所述基板的底部并覆蓋所述貫通孔，所述調(diào)節(jié)柱可替換的設(shè)于所述貫通孔內(nèi)，所述第二成型模的上模與所述支撐板的底面貼合。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的電子元件封裝成型設(shè)備，通過聯(lián)結(jié)機構(gòu)實現(xiàn)連桿機構(gòu)和中間臺板之間的浮動連接，實現(xiàn)對合模距離偏差的容錯；聯(lián)結(jié)機構(gòu)的彈性件來提供一定的容錯空間，使得在合模過程中，如果出現(xiàn)合模距離偏差，彈性件能夠吸收部分反作用力，從而避免對連桿機構(gòu)的損壞。

技術(shù)特征：

1.一種電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述聯(lián)結(jié)塊上設(shè)有滑動部，所述連接板上設(shè)有與所述滑動部匹配的上下延伸的滑槽，所述滑動部滑動設(shè)于所述滑槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述滑動部的兩側(cè)設(shè)有抵持部，所述滑槽的兩側(cè)設(shè)有抵接部，所述抵接部位于所述抵持部上方，所述彈性件的一端與所述抵持部連接，另一端與所述抵接部連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述抵接部上固定連接有上下延伸的導(dǎo)向柱，所述抵持部上設(shè)有與所述導(dǎo)向柱匹配的導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)向柱穿設(shè)于所述導(dǎo)向孔中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述連桿組件包括第一連桿、第二連桿、限位槽和連接塊，所述第一連桿的下端與所述連接塊轉(zhuǎn)動連接，所述連接塊與所述升降臺固定連接，所述第一連接桿的上端與第二連桿的下端轉(zhuǎn)動連接，所述第二連桿的上端與所述限位槽滑動連接，所述限位槽為弧形槽，所述聯(lián)結(jié)塊轉(zhuǎn)動連接于所述第二連桿的中部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述第一連桿上下兩端的連接點之間的間距等于所述弧形槽的半徑，所述第二連桿的中部連接點與所述第二連桿上下端連接點連線的中點重合，所述第一連桿的下端連接點、第二連桿的中部連接點及限位槽的圓心位于同一直線上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述兩側(cè)板上的兩組連桿組件的第一連桿的下端連接點、第二連桿的中部連接點及限位槽的圓心的連線，在任一所述側(cè)板上的投影相互重合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述連接板和所述側(cè)板其中一者上設(shè)有上下延伸的直線導(dǎo)軌，另一者上設(shè)有與所述直線導(dǎo)軌滑動連接的滑塊；和/或

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述升降臺通過驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動升降，所述驅(qū)動機構(gòu)包括電機、滾珠螺桿組件和同步帶，所述電機的輸出軸通過所述同步帶與所述滾珠螺桿組件傳動連接，所述滾珠螺桿組件與所述升降臺連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝成型設(shè)備，其特征在于，所述頂板和第一成型模的上模之間設(shè)有用于調(diào)節(jié)模具平行度的調(diào)節(jié)組件，所述調(diào)節(jié)組件包括基板、支撐板和調(diào)節(jié)柱，所述基板上設(shè)有多個陣列排布的貫通孔，所述支撐板設(shè)于所述基板的底部并覆蓋所述貫通孔，所述調(diào)節(jié)柱可替換的設(shè)于所述貫通孔內(nèi)，所述第一成型模的上模與所述支撐板的底面貼合；和/或

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子元件封裝成型設(shè)備，其包括：機架、升降機構(gòu)、中間機構(gòu)、成型模具、連桿結(jié)構(gòu)和聯(lián)結(jié)機構(gòu)；機架具有頂板及兩側(cè)板，升降機構(gòu)設(shè)于頂板下方，包括可升降的升降臺；中間機構(gòu)包括中間臺板和連接板，連接板與側(cè)板滑動連接；成型模具包括第一成型模和第二成型模，分別固定于頂板、中間臺板和升降臺上；連桿機構(gòu)由兩組連桿組件組成，連接升降臺和中間臺板，實現(xiàn)聯(lián)動升降；聯(lián)結(jié)機構(gòu)通過聯(lián)結(jié)塊與連接板滑動連接，彈性件提供彈力，使聯(lián)結(jié)塊和連接板相互遠離。本發(fā)明提供的封裝成型設(shè)備，通過聯(lián)結(jié)機構(gòu)實現(xiàn)連桿機構(gòu)和中間臺板之間的浮動連接，實現(xiàn)對合模距離偏差的容錯，彈性件能夠吸收部分反作用力，從而避免對連桿機構(gòu)的損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：葉田,王榮喜
受保護的技術(shù)使用者：蘇州臻致精工科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10