本申請屬于天線，具體涉及一種天線模組及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、用戶在使用手機等電子設(shè)備的過程中，天線輻射的電磁波會被人體吸收，而這個被人體吸收的能量通常用比吸收率(specific?absorption?ratio，sar)量化，sar值越小則表示人體吸收的電磁能量越少，對人體健康影響也越小。由于sar值的大小和天線的總輻射功率(total?radiated?power，trp)成正比，因此，相關(guān)技術(shù)一般是采用降低天線的總輻射功率的方式來降低sar值。然而，天線的總輻射功率越小，電子設(shè)備的通信能力也越差，因此為保證電子設(shè)備的通信能力，天線的總輻射功率需要滿足一定的大小，這使得sar值難以降到更低的水平。

2、可見，相關(guān)技術(shù)中的降sar方案存在降sar效果差的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例的目的是提供一種天線模組及電子設(shè)備，能夠解決相關(guān)技術(shù)中的降sar方案存在的降sar效果差的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請是這樣實現(xiàn)的：

3、第一方面，本申請實施例提出了一種天線模組，包括：

4、倒f天線，所述倒f天線包括沿第一方向延伸的輻射枝；

5、金屬件，所述金屬件用于增強所述倒f天線在第二方向的電場分量，所述第二方向與所述第一方向垂直。

6、第二方面，本申請實施例提出了一種電子設(shè)備，包括如第一方面所述的天線模組。

7、在本申請的實施例中，通過設(shè)置金屬件，以增強倒f天線在第二方向的電場分量，即增強倒f天線的近場電場的法向分量，并降低倒f天線在第一方向的電場分量，即降低倒f天線的近場電場的切向分量，可以使倒f天線能夠在維持總輻射功率需求的情況下，大幅的降低人體組織內(nèi)獲得的電場強度，從而實現(xiàn)天線的降sar設(shè)計，提升了天線的降sar效果。

8、本申請的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種天線模組，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模組，其特征在于，所述輻射枝上設(shè)置有第一接地點和饋電點，所述輻射枝通過所述第一接地點接地，以及通過所述饋電點與所述倒f天線的饋電結(jié)構(gòu)電連接，所述第一接地點設(shè)置于所述輻射枝的端部；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模組，其特征在于，所述金屬件與所述第一接地點對應的接地結(jié)構(gòu)電連接，且所述金屬件未延伸至所述倒f天線的凈空區(qū)域內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線模組，其特征在于，所述金屬件為金屬塊結(jié)構(gòu)，且所述金屬件在所述第二方向上的長度為1/8λ～1/4λ。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線模組，其特征在于，所述金屬件在所述第一方向上的長度為1/8λ。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模組，其特征在于，所述輻射枝上設(shè)置有第二接地點，且所述第二接地點與所述第一接地點之間的間距大于或者等于1/8λ，所述饋電點位于所述第一接地點和所述第二接地點之間；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線模組，其特征在于，所述金屬件為l型金屬塊結(jié)構(gòu)，所述金屬件包括金屬塊本體、第一連接段和第二連接段，所述第一連接段為所述金屬塊本體朝所述第一方向延伸形成的連接段，所述第二連接段為所述金屬塊本體朝第二方向延伸形成的連接段；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線模組，其特征在于，所述第一連接段上設(shè)置有接地連接部，所述金屬件通過所述接地連接部接地；

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線模組，其特征在于，所述第一連接段和所述金屬塊本體在所述第一方向上的長度之和為1/8λ～1/4λ。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線模組，其特征在于，所述第二連接段和所述金屬塊本體在所述第二方向上的長度之和為1/8λ。

11.根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項所述的天線模組，其特征在于，所述第二連接段與所述倒f天線的饋電結(jié)構(gòu)在所述第一方向上具有間隙。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線模組，其特征在于，所述間隙的寬度大于或者等于2毫米。

13.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至12中任一項所述的天線模組。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括第一邊框和塑膠后蓋，所述輻射枝設(shè)置于所述第一邊框上，所述金屬件設(shè)置于所述塑膠后蓋上；

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種天線模組及電子設(shè)備，屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，該天線模組包括：倒F天線，所述倒F天線包括沿第一方向延伸的輻射枝；金屬件，所述金屬件用于增強所述倒F天線在第二方向的電場分量，所述第二方向與所述第一方向垂直。

技術(shù)研發(fā)人員：毛政言
受保護的技術(shù)使用者：維沃移動通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10