本申請(qǐng)涉及電連接器設(shè)計(jì)，尤其涉及一種連接器、充電線(xiàn)和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、用戶(hù)對(duì)電子設(shè)備充電速度的需求不斷提升，各廠(chǎng)商均推出具備大功率充電能力的電子設(shè)備，以滿(mǎn)足用戶(hù)需求?；诖箅娏鞯募夹g(shù)要求，電子設(shè)備的充電線(xiàn)的線(xiàn)材較粗，線(xiàn)材與插頭的電路板之間的焊點(diǎn)的較高。為了防止焊點(diǎn)和電路板外周的屏蔽殼短路，通常在屏蔽殼上開(kāi)窗以避開(kāi)焊點(diǎn)。在屏蔽殼上開(kāi)窗會(huì)影響電磁屏蔽效果，從而使得電子設(shè)備的電磁兼容性(electromagnetic?compatibility，簡(jiǎn)稱(chēng)emc)下降。需說(shuō)明的是，電磁兼容性是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁騷擾的能力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種連接器、充電線(xiàn)和電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中無(wú)法同時(shí)避免短路風(fēng)險(xiǎn)和保證電磁兼容性的問(wèn)題。

2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種連接器。

3、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的連接器包括：端子組件和電路板；所述端子組件包括：絕緣基體及嵌設(shè)于所述絕緣基體的多個(gè)端子，所述電路板包括相背離的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一側(cè)面設(shè)有線(xiàn)纜焊盤(pán)；各所述端子沿所述電路板的一側(cè)邊間隔設(shè)置，各所述端子的焊腳分別與所述電路板焊接，所述端子的背離所述電路板的一側(cè)設(shè)有插接區(qū)，在所述連接器的厚度方向上，所述電路板相對(duì)所述插接區(qū)的中心面朝背離所述第一側(cè)面的方向偏置。

4、可選地，所述多個(gè)端子包括兩個(gè)電壓總線(xiàn)vbus端子和多個(gè)信號(hào)端子，所述多個(gè)信號(hào)端子均設(shè)于兩個(gè)所述vbus端子之間，任意一所述vbus端子的焊腳與相鄰的一所述信號(hào)端子的焊腳的間距大于任意兩相鄰的所述信號(hào)端子的焊腳的間距。

5、可選地，兩個(gè)所述vbus端子分別為第一vbus端子和第二vbus端子，所述多個(gè)信號(hào)端子包括數(shù)據(jù)負(fù)信號(hào)dm端子、數(shù)據(jù)正信號(hào)dp端子、配置通道cc端子、電壓連接vconn端子；所述第一vbus端子的第一焊腳、所述dm端子的焊腳、所述dp端子的焊腳、所述cc端子的焊腳和所述第二vbus端子的第一焊腳依次焊接于所述第一側(cè)面，所述第一vbus端子的第二焊腳、所述vconn端子的焊腳和所述第二vbus端子的第二焊腳依次焊接于所述第二側(cè)面。

6、可選地，所述dm端子的焊腳、所述dp端子的焊腳、所述cc端子的焊腳分別相對(duì)各自的主體部朝背離所述第二vbus端子的第一焊腳的方向彎折；所述vconn端子的焊腳相對(duì)所述vconn端子的主體部朝背離所述第一vbus端子的第二焊腳的方向彎折。

7、可選地，所述多個(gè)端子還包括：嵌設(shè)于所述絕緣基體的兩個(gè)接地gnd端子；兩個(gè)所述vbus端子設(shè)于兩個(gè)所述gnd端子之間，所述vbus端子的焊腳一一對(duì)應(yīng)地與所述gnd端子的焊腳相鄰。

8、可選地，所述絕緣基體的后端的外周部設(shè)有凹陷部，所述連接器還包括粘接膠，所述粘接膠與所述電路板粘接，且填充于所述凹陷部。

9、可選地，所述凹陷部的背離所述絕緣基體的一側(cè)設(shè)有相對(duì)所述凹陷部的底部凸起的凸伸部。

10、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種充電線(xiàn)。

11、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的充電線(xiàn)包括線(xiàn)材和本申請(qǐng)實(shí)施例提供的任意一種連接器，所述線(xiàn)材一端與所述線(xiàn)纜焊盤(pán)電連接。

12、可選地，所述連接器還包括第一屏蔽殼，所述第一屏蔽殼套設(shè)于所述端子組件外，所述充電線(xiàn)還包括第二屏蔽殼，所述第二屏蔽殼與所述第一屏蔽殼的后端連接，所述第二屏蔽殼套設(shè)于所述電路板外；所述第一側(cè)面與所述第二屏蔽殼的朝向所述第一側(cè)面的內(nèi)壁的間距大于所述第二側(cè)面與所述第二屏蔽殼的朝向所述第二側(cè)面的內(nèi)壁的間距。

13、第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備。

14、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備包括：設(shè)備本體和本申請(qǐng)實(shí)施例提供的任意一種充電線(xiàn)，所述設(shè)備本體設(shè)有插座，所述連接器用于與所述插座對(duì)接。

15、本申請(qǐng)實(shí)施例采用的上述至少一個(gè)技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

16、在本申請(qǐng)的實(shí)施例中，由于在連接器的厚度方向上，電路板相對(duì)插接區(qū)的中心面朝背離第一側(cè)面的方向偏置，這樣使得電路板的設(shè)有線(xiàn)纜焊盤(pán)的第一側(cè)面與設(shè)于電路板外周的屏蔽殼的間距較大，從而，不必再在屏蔽殼上與線(xiàn)纜焊盤(pán)的焊點(diǎn)相對(duì)的部位開(kāi)窗。因而可以提升屏蔽殼的電磁屏蔽效果。

技術(shù)特征：

1.一種連接器，其特征在于，包括：端子組件和電路板；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述多個(gè)端子包括兩個(gè)電壓總線(xiàn)vbus端子和多個(gè)信號(hào)端子，所述多個(gè)信號(hào)端子均設(shè)于兩個(gè)所述vbus端子之間，任意一所述vbus端子的焊腳與相鄰的一所述信號(hào)端子的焊腳的間距大于任意兩相鄰的所述信號(hào)端子的焊腳的間距。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，兩個(gè)所述vbus端子分別為第一vbus端子和第二vbus端子，所述多個(gè)信號(hào)端子包括數(shù)據(jù)負(fù)信號(hào)dm端子、數(shù)據(jù)正信號(hào)dp端子、配置通道cc端子、電壓連接vconn端子；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，所述dm端子的焊腳、所述dp端子的焊腳、所述cc端子的焊腳分別相對(duì)各自的主體部朝背離所述第二vbus端子的第一焊腳的方向彎折；所述vconn端子的焊腳相對(duì)所述vconn端子的主體部朝背離所述第一vbus端子的第二焊腳的方向彎折。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，所述多個(gè)端子還包括：嵌設(shè)于所述絕緣基體的兩個(gè)接地gnd端子；兩個(gè)所述vbus端子設(shè)于兩個(gè)所述gnd端子之間，所述vbus端子的焊腳一一對(duì)應(yīng)地與所述gnd端子的焊腳相鄰。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述絕緣基體的后端的外周部設(shè)有凹陷部，所述連接器還包括粘接膠，所述粘接膠與所述電路板粘接，且填充于所述凹陷部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，所述凹陷部的背離所述絕緣基體的一側(cè)設(shè)有相對(duì)所述凹陷部的底部凸起的凸伸部。

8.一種充電線(xiàn)，其特征在于，包括：線(xiàn)材和權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的連接器，所述線(xiàn)材一端與所述線(xiàn)纜焊盤(pán)電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的充電線(xiàn)，其特征在于，所述連接器還包括第一屏蔽殼，所述第一屏蔽殼套設(shè)于所述端子組件外，所述充電線(xiàn)還包括第二屏蔽殼，所述第二屏蔽殼與所述第一屏蔽殼的后端連接，所述第二屏蔽殼套設(shè)于所述電路板外；

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：設(shè)備本體和權(quán)利要求8或9所述的充電線(xiàn)，所述設(shè)備本體設(shè)有插座，所述連接器用于與所述插座對(duì)接。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種連接器、充電線(xiàn)和電子設(shè)備；所述連接器包括：端子組件和電路板；所述端子組件包括：絕緣基體及嵌設(shè)于所述絕緣基體的多個(gè)端子，所述電路板包括相背離的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一側(cè)面設(shè)有線(xiàn)纜焊盤(pán)；各所述端子沿所述電路板的一側(cè)邊間隔設(shè)置，各所述端子的焊腳分別與所述電路板焊接，所述端子的背離所述電路板的一側(cè)設(shè)有插接區(qū)，在所述連接器的厚度方向上，所述電路板相對(duì)所述插接區(qū)的中心面朝背離所述第一側(cè)面的方向偏置。

技術(shù)研發(fā)人員：但新苗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維沃移動(dòng)通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/28