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      充電接頭、充電設(shè)備和電子設(shè)備的制作方法

      文檔序號(hào):40280801發(fā)布日期:2024-12-11 13:19閱讀:10來源:國(guó)知局
      充電接頭、充電設(shè)備和電子設(shè)備的制作方法

      本申請(qǐng)屬于電子設(shè)備,具體涉及一種充電接頭、充電設(shè)備和電子設(shè)備。


      背景技術(shù):

      1、相關(guān)技術(shù)中,在通過充電設(shè)備為待充電設(shè)備進(jìn)行充電的過程中,需要通過設(shè)置熱敏電阻,來檢測(cè)充電過程中充電接口處的溫度,并且設(shè)置相應(yīng)地控制電路,在溫度過高的情況下將充電設(shè)備的電壓短路接地,避免溫度過高造成設(shè)備損壞。

      2、然而,在實(shí)際運(yùn)行過程中,充電接頭的溫度升高的部分主要集中在充電接口的引腳處,而熱敏電阻通常設(shè)置在充電接口的電路板上,因此,當(dāng)充電接口的引腳的溫度升高時(shí),需要經(jīng)過電路板傳遞至熱敏電阻,因此導(dǎo)致熱敏電阻的感應(yīng)時(shí)間會(huì)出現(xiàn)延遲,也就是充電接口的引腳溫度升高時(shí),熱敏電阻無法及時(shí)感應(yīng)到引腳的溫度,進(jìn)而無法在充電接口出現(xiàn)高溫的情況下及時(shí)斷電。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本申請(qǐng)旨在提供一種充電接頭、充電設(shè)備和電子設(shè)備,能夠解決相關(guān)技術(shù)中熱敏電阻的感應(yīng)時(shí)間出現(xiàn)延遲,導(dǎo)致充電設(shè)備無法在充電接口出現(xiàn)高溫的情況下及時(shí)斷電的問題。

      2、第一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提出一種充電接頭,包括:

      3、殼體;

      4、多個(gè)引腳,多個(gè)引腳設(shè)置于殼體的第一端;

      5、溫敏組件,設(shè)置于殼體靠近多個(gè)引腳的一側(cè);

      6、控制電路,設(shè)置于殼體內(nèi),控制電路的第一端用于連接至電源,控制電路的第二端連接至多個(gè)引腳,控制電路的第三端連接至溫敏組件;

      7、其中,控制電路用于根據(jù)溫敏組件的輸出信號(hào),控制電源連接至多個(gè)引腳,或控制電源接地。

      8、第二方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種充電設(shè)備,包括如第一方面的充電接頭。

      9、第三方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備,包括如第二方面的充電設(shè)備。

      10、本申請(qǐng)實(shí)施例的充電接頭,通過設(shè)置溫敏組件和控制電路,可以在溫敏組件感應(yīng)到充電接頭的溫度異常升高的情況下,控制電源接地,從而使得電源所提供的電流不再流向多個(gè)引腳,進(jìn)而防止溫度繼續(xù)升高,避免充電接頭發(fā)生燃燒。也就是根據(jù)溫敏組件的輸出信號(hào),控制電源接地,或控制電源連接至多個(gè)引腳。并且,通過將溫敏組件設(shè)置在殼體靠近多個(gè)引腳的一側(cè),相較于相關(guān)技術(shù)中將熱敏電阻設(shè)置在充電接頭的電路板上,溫敏組件與多個(gè)引腳之間的距離會(huì)更加接近,從而可以使得溫敏組件能夠及時(shí)感應(yīng)到多個(gè)引腳的溫度變化,進(jìn)而避免溫敏組件對(duì)充電接頭的溫度變化的感應(yīng)時(shí)間出現(xiàn)延遲。

      11、本申請(qǐng)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。



      技術(shù)特征:

      1.一種充電接頭,其特征在于,包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電接頭,其特征在于,所述殼體開設(shè)有缺口,所述缺口自所述殼體的第一端向遠(yuǎn)離所述殼體的第一端的方向延伸,所述溫敏組件的至少一部分設(shè)置于所述缺口內(nèi)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的充電接頭,其特征在于,所述殼體用于接地,所述殼體連接至所述控制電路,所述溫敏組件包括:

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的充電接頭,其特征在于,所述熱敏電阻的材料為熱敏材料,所述熱敏材料以注塑的方式填充于所述連接件和所述殼體之間,或填充于相鄰兩個(gè)所述引腳之間。

      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的充電接頭,其特征在于,所述控制電路包括:

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的充電接頭,其特征在于,所述第一開關(guān)件包括:

      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的充電接頭,其特征在于,所述控制電路還包括:

      8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的充電接頭,其特征在于,所述控制電路還包括:

      9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的充電接頭,其特征在于,所述連接件包括:

      10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的充電接頭,其特征在于,還包括:

      11.一種充電設(shè)備,其特征在于,包括:

      12.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:


      技術(shù)總結(jié)
      本申請(qǐng)公開了一種充電接頭、充電設(shè)備和電子設(shè)備,屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。其中,充電接頭包括:殼體;多個(gè)引腳,多個(gè)引腳設(shè)置于殼體的第一端;溫敏組件,設(shè)置于殼體靠近多個(gè)引腳的一側(cè);控制電路,設(shè)置于殼體內(nèi),控制電路的第一端用于連接至電源,控制電路的第二端連接至多個(gè)引腳,控制電路的第三端連接至溫敏組件;其中,控制電路用于根據(jù)溫敏組件的輸出信號(hào),控制電源連接至多個(gè)引腳,或控制電源接地。

      技術(shù)研發(fā)人員:丁云龍,王勇,晏鑫
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:維沃移動(dòng)通信有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/10
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