本發(fā)明屬于半導體封裝，尤其涉及一種半導體封裝裝置。

背景技術：

1、半導體封裝是將集成電路芯片保護起來的過程，以便于它們在電路板上使用并與外界環(huán)境隔離，封裝的主要目的是保護芯片免受物理損傷和化學腐蝕，同時提供必要的電氣連接。封裝也有助于散熱，確保芯片在運行時保持適當?shù)臏囟?，現(xiàn)有的半導體封裝需要貼片、線焊、涂膠等步驟，其中涂膠步驟需要將封裝材料(通常是塑料)注入到芯片和引線框架之間，以形成封裝外殼，現(xiàn)有的半導體封裝裝置在使用的過程中，存在對封裝板夾持不穩(wěn)定的情況，影響整體的封裝效果，并且難以對多組封裝板進行夾持加工，影響加工效率，同時在涂膠過程中，往往存在對封裝材料熱固不均勻的情況，影響封裝速度和效果。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中對封裝板夾持不穩(wěn)定和熱固不均勻的問題，提出如下技術方案：

2、一種半導體封裝裝置，包括滑架，所述滑架的底部頂端固定連接有調(diào)節(jié)電機，調(diào)節(jié)電機的輸出端貫穿滑架固定連接有轉(zhuǎn)動盤，轉(zhuǎn)動盤的底端固定連接有調(diào)節(jié)電動推桿，調(diào)節(jié)電動推桿的輸出端固定連接有總架，總架的上端外側(cè)固定連接有復位彈簧桿，復位彈簧桿的另一端固定連接有l(wèi)型架，l型架的內(nèi)側(cè)表面滑動連接有連接齒條，總架的底端滑動連接有滑動板，滑動板的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)齒輪，調(diào)節(jié)齒輪的外側(cè)表面與連接齒條的底端嚙合連接，調(diào)節(jié)齒輪的上遠離滑動板的一端固定連接有熱風噴頭，滑動板的中部底端固定連接有涂膠噴頭。

3、作為上述技術方案的優(yōu)選，所述總架的中部頂端固定連接有驅(qū)動電機，驅(qū)動電機的輸出端固定連接有下錐齒輪，下錐齒輪的外側(cè)表面嚙合連接有側(cè)錐齒輪，側(cè)錐齒輪上遠離下錐齒輪的一端固定連接有螺紋絲桿，螺紋絲桿的兩端外側(cè)表面與總架的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接，螺紋絲桿的外側(cè)表面與滑動板的內(nèi)側(cè)表面螺紋連接。

4、作為上述技術方案的優(yōu)選，一側(cè)所述滑動板的兩端內(nèi)側(cè)表面螺紋連接有導向螺紋桿，導向螺紋桿兩端固定連接有凸輪，凸輪的外側(cè)表面與l型架的內(nèi)側(cè)表面抵接，總架的中部底端固定連接有底架，底架的底端固定連接有定位攝像頭。

5、作為上述技術方案的優(yōu)選，所述滑架的底端外側(cè)表面滑動連接有橫向?qū)к?，橫向?qū)к壍膬啥送鈧?cè)表面滑動連接有側(cè)向?qū)к?，?cè)向?qū)к壍耐鈧?cè)表面固定連接有箱體，箱體的內(nèi)側(cè)表面滑動連接有滑動抽屜，滑動抽屜的前端固定連接有把手。

6、作為上述技術方案的優(yōu)選，所述把手的底部頂端固定連接有輔助電動推桿，輔助電動推桿的輸出端固定連接有后架，后架的后端固定連接有輔助電機，輔助電機的輸出端固定連接有u型架，u型架的內(nèi)側(cè)表面固定連接有側(cè)向電動推桿，側(cè)向電動推桿的輸出端固定連接有連接塊，左右部連接塊的相對面固定連接有另一個側(cè)向電動推桿，側(cè)向電動推桿的輸出端固定連接有夾緊組件。

7、作為上述技術方案的優(yōu)選，所述夾緊組件包括定位塊，定位塊的上下兩端固定連接有電動吸盤，定位塊的外側(cè)表面固定連接有導向架，導向架遠離定位塊的一端固定連接有限位板，導向架的外側(cè)表面滑動連接有滑動側(cè)板，上下滑動側(cè)板相對的一端固定連接有輔助齒條，輔助齒條的外側(cè)表面嚙合連接有輔助齒輪，輔助齒輪的外側(cè)表面與定位塊的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接，輔助齒輪上遠離定位塊的一端固定連接有限位錐齒輪。

8、作為上述技術方案的優(yōu)選，所述定位塊的上下端固定連接有固定架，上下固定架的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接螺紋套筒，螺紋套筒上靠近定位塊的一端固定連接有輔助錐齒輪，輔助錐齒輪的外側(cè)表面與限位錐齒輪的外側(cè)表面嚙合連接，固定架上遠離定位塊的一端固定連接有彈簧連接桿，彈簧連接桿的上端固定連接有t型螺紋件，t型螺紋件的底端外側(cè)表面與螺紋套筒的內(nèi)側(cè)表面螺紋連接。

9、作為上述技術方案的優(yōu)選，所述限位板的上下端內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動臂，轉(zhuǎn)動臂的另一端轉(zhuǎn)動連接有限位架，限位架的外側(cè)表面與滑動側(cè)板的外側(cè)表面滑動連接，限位架上靠近定位塊的一端固定連接有減震器，減震器的另一端固定連接有柔性推板。

10、作為上述技術方案的優(yōu)選，所述箱體的前端斜面固定連接有顯示屏，滑動側(cè)板上靠近定位塊的一端與定位塊的外側(cè)均由磁性材料制成，且磁極相反。

11、本發(fā)明的有益效果為：

12、通過設置有下錐齒輪與側(cè)錐齒輪的嚙合連接和螺紋絲桿與滑動板的螺紋連接，能夠帶動兩側(cè)涂膠噴頭對芯片和引線框架之間進行均勻的涂膠，提高整體的效率，并且通過滑動板在左右移動時和滑動板與導向螺紋桿的螺紋連接帶動凸輪轉(zhuǎn)動，從而提高凸輪帶動連接齒條往復運動，進而帶動調(diào)節(jié)齒輪進行來回轉(zhuǎn)動，從而對噴膠處進行不同角度的熱吹風，保證封裝外殼熱固穩(wěn)定；

13、通過電動吸盤的輸出端對封裝板的邊緣進行抵接固定，對封裝板進行初步固定，在放入封裝板時，封裝板擠壓t型螺紋件，在t型螺紋件與螺紋套筒的螺紋傳動下，從而通過輔助錐齒輪與限位錐齒輪的嚙合連接，從而帶動輔助齒輪轉(zhuǎn)動，進而通過輔助齒條與輔助齒輪的嚙合傳動帶動滑動側(cè)板左右移動，能夠?qū)Ψ庋b板進行自適應夾持，提高整體的穩(wěn)定性和功能性。

技術特征：

1.一種半導體封裝裝置，其特征在于，包括滑架(1)，所述滑架(1)的底部頂端固定連接有調(diào)節(jié)電機(2)，所述調(diào)節(jié)電機(2)的輸出端貫穿滑架(1)固定連接有轉(zhuǎn)動盤，所述轉(zhuǎn)動盤的底端固定連接有調(diào)節(jié)電動推桿(3)，所述調(diào)節(jié)電動推桿(3)的輸出端固定連接有總架(4)，所述總架(4)的上端外側(cè)固定連接有復位彈簧桿(5)，所述復位彈簧桿(5)的另一端固定連接有l(wèi)型架(6)，所述l型架(6)的內(nèi)側(cè)表面滑動連接有連接齒條(7)，所述總架(4)的底端滑動連接有滑動板(8)，所述滑動板(8)的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)齒輪(9)，所述調(diào)節(jié)齒輪(9)的外側(cè)表面與連接齒條(7)的底端嚙合連接，所述調(diào)節(jié)齒輪(9)的上遠離滑動板(8)的一端固定連接有熱風噴頭(10)，所述滑動板(8)的中部底端固定連接有涂膠噴頭(11)。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述總架(4)的中部頂端固定連接有驅(qū)動電機(12)，所述驅(qū)動電機(12)的輸出端固定連接有下錐齒輪(13)，所述下錐齒輪(13)的外側(cè)表面嚙合連接有側(cè)錐齒輪(14)，所述側(cè)錐齒輪(14)上遠離下錐齒輪(13)的一端固定連接有螺紋絲桿(15)，所述螺紋絲桿(15)的兩端外側(cè)表面與總架(4)的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接，所述螺紋絲桿(15)的外側(cè)表面與滑動板(8)的內(nèi)側(cè)表面螺紋連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的半導體封裝裝置，其特征在于，一側(cè)所述滑動板(8)的兩端內(nèi)側(cè)表面螺紋連接有導向螺紋桿(16)，所述導向螺紋桿(16)兩端固定連接有凸輪(17)，所述凸輪(17)的外側(cè)表面與l型架(6)的內(nèi)側(cè)表面抵接，所述總架(4)的中部底端固定連接有底架(18)，所述底架(18)的底端固定連接有定位攝像頭(19)。

4.根據(jù)權利要求2所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述滑架(1)的底端外側(cè)表面滑動連接有橫向?qū)к?20)，所述橫向?qū)к?20)的兩端外側(cè)表面滑動連接有側(cè)向?qū)к?21)，所述側(cè)向?qū)к?21)的外側(cè)表面固定連接有箱體(22)，所述箱體(22)的內(nèi)側(cè)表面滑動連接有滑動抽屜(23)，所述滑動抽屜(23)的前端固定連接有把手(24)。

5.根據(jù)權利要求4所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述把手(24)的底部頂端固定連接有輔助電動推桿(25)，所述輔助電動推桿(25)的輸出端固定連接有后架(26)，所述后架(26)的后端固定連接有輔助電機(27)，所述輔助電機(27)的輸出端固定連接有u型架(28)，所述u型架(28)的內(nèi)側(cè)表面固定連接有側(cè)向電動推桿(29)，所述側(cè)向電動推桿(29)的輸出端固定連接有連接塊(30)，左右部所述連接塊(30)的相對面固定連接有另一個側(cè)向電動推桿(29)，所述側(cè)向電動推桿(29)的輸出端固定連接有夾緊組件(31)。

6.根據(jù)權利要求5所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述夾緊組件(31)包括定位塊(3101)，所述定位塊(3101)的上下兩端固定連接有電動吸盤(3102)，所述定位塊(3101)的外側(cè)表面固定連接有導向架(3103)，所述導向架(3103)遠離定位塊(3101)的一端固定連接有限位板(3104)，所述導向架(3103)的外側(cè)表面滑動連接有滑動側(cè)板(3105)，上下所述滑動側(cè)板(3105)相對的一端固定連接有輔助齒條(3106)，所述輔助齒條(3106)的外側(cè)表面嚙合連接有輔助齒輪(3107)，所述輔助齒輪(3107)的外側(cè)表面與定位塊(3101)的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接，所述輔助齒輪(3107)上遠離定位塊(3101)的一端固定連接有限位錐齒輪(3108)。

7.根據(jù)權利要求6所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述定位塊(3101)的上下端固定連接有固定架(3109)，上下所述固定架(3109)的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接螺紋套筒(3110)，所述螺紋套筒(3110)上靠近定位塊(3101)的一端固定連接有輔助錐齒輪(3111)，所述輔助錐齒輪(3111)的外側(cè)表面與限位錐齒輪(3108)的外側(cè)表面嚙合連接，所述固定架(3109)上遠離定位塊(3101)的一端固定連接有彈簧連接桿(3112)，所述彈簧連接桿(3112)的上端固定連接有t型螺紋件(3113)，所述t型螺紋件(3113)的底端外側(cè)表面與螺紋套筒(3110)的內(nèi)側(cè)表面螺紋連接。

8.根據(jù)權利要求6所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述限位板(3104)的上下端內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動臂(3114)，所述轉(zhuǎn)動臂(3114)的另一端轉(zhuǎn)動連接有限位架(3115)，所述限位架(3115)的外側(cè)表面與滑動側(cè)板(3105)的外側(cè)表面滑動連接，所述限位架(3115)上靠近定位塊(3101)的一端固定連接有減震器(3116)，所述減震器(3116)的另一端固定連接有柔性推板(3117)。

9.根據(jù)權利要求6所述的半導體封裝裝置，其特征在于，所述箱體(22)的前端斜面固定連接有顯示屏(32)，所述滑動側(cè)板(3105)上靠近定位塊(3101)的一端與定位塊(3101)的外側(cè)均由磁性材料制成，且磁極相反。

技術總結(jié)
本發(fā)明屬于半導體封裝技術領域，公開了一種半導體封裝裝置，包括滑架，所述滑架的底部頂端固定連接有調(diào)節(jié)電機，調(diào)節(jié)電機的輸出端貫穿滑架固定連接有轉(zhuǎn)動盤，轉(zhuǎn)動盤的底端固定連接有調(diào)節(jié)電動推桿，調(diào)節(jié)電動推桿的輸出端固定連接有總架，總架的上端外側(cè)固定連接有復位彈簧桿，復位彈簧桿的另一端固定連接有L型架，L型架的內(nèi)側(cè)表面滑動連接有連接齒條，總架的底端滑動連接有滑動板，滑動板的內(nèi)側(cè)表面轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)齒輪，調(diào)節(jié)齒輪的外側(cè)表面與連接齒條的底端嚙合連接，調(diào)節(jié)齒輪的上遠離滑動板的一端固定連接有熱風噴頭，滑動板的中部底端固定連接有涂膠噴頭，本發(fā)明解決了對封裝板夾持不穩(wěn)定和熱固不均勻的問題。

技術研發(fā)人員：李貴全,江娣招,李冬玉
受保護的技術使用者：共運寶（山西）供應鏈科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/17