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      一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:40381457發(fā)布日期:2024-12-20 12:04閱讀:4來源:國知局
      一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      本發(fā)明涉及l(fā)ed燈珠封裝,尤其涉及一種led燈珠封裝結(jié)構(gòu)。


      背景技術(shù):

      1、led的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。模壓、灌封、點(diǎn)膠方式,模壓或灌封方式是先訂制一套模具,使用模壓機(jī),在模具中放入膠水和基板,高溫下固化成型,脫模后完成芯片封裝;點(diǎn)膠方式是使用高觸變性膠水,通過點(diǎn)膠機(jī)擠出定量的膠水,高溫烘烤成型后完成led芯片封裝?;旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料。設(shè)計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。為了產(chǎn)出高良率的led燈珠,采用人工操作的方式則不足以滿足需求,為了提高生產(chǎn)良率,則將需要克服以下幾點(diǎn)問題:在封裝注膠過程中如何準(zhǔn)確將封裝的燈珠姿態(tài)保持均一且端正;在注膠的過程中如何降低留存氣泡、缺少膠料;進(jìn)一步提升燈珠良率并以提高生產(chǎn)效率。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的目的是針對背景技術(shù)中存在的問題,提出一種降低注膠過程中的膠體在封裝時氣泡留存,并且利于封裝品位端正的led燈珠封裝結(jié)構(gòu)。

      2、本發(fā)明的技術(shù)方案:一種led燈珠封裝結(jié)構(gòu),包括工作母臺和工作子臺,工作母臺與工作子臺可以組成一體;

      3、工作母臺包括載物臺一,載物臺一上設(shè)置有容納燈珠支架的下沉槽一,工作子臺包括載物臺二,載物臺二上設(shè)置有容納燈珠殼的下沉槽二,在工作母臺與工作子臺組成一體時,下沉槽一與下沉槽二形成燈珠封裝位;

      4、工作子臺在內(nèi)部形成封閉腔,下沉槽二上設(shè)置吸納孔將封閉腔與外界相通,封閉腔通過軟管連接抽氣泵,抽氣泵在工作時將封閉腔內(nèi)降壓使位于封閉腔上的燈珠殼吸附;

      5、載物臺一上位于下沉槽一的中心對角線處加工有通道,載物臺二上設(shè)置有注膠部件以及通壓部件,在工作母臺與工作子臺扣合時,注膠部件、通壓部件與通道的兩端位置對應(yīng)并連接,注膠部件與外部設(shè)備連接并用于注膠,當(dāng)通壓部件感應(yīng)溫度升高時通道與封閉腔相連通。

      6、一種led燈珠,使用led燈珠封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝的燈珠體,包括燈珠體包括基板、led燈芯和蓋冒,所述基板上設(shè)置有沉槽體,所述led燈芯固定在沉槽體內(nèi),所述基板的對角處設(shè)置有注膠槽,所述蓋冒適配于沉槽體且在對角處設(shè)置了注膠口與注膠槽對應(yīng)。

      7、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下有益的技術(shù)效果:

      8、通過使用工作母臺和工作子臺的扣合,利于將燈珠完整組合在一起,并且方便進(jìn)行封裝的相互組合,而進(jìn)一步提高使用的便捷性,同時提高了對準(zhǔn)的精度,保證封合后的燈珠能夠姿態(tài)端正,實(shí)現(xiàn)高良率;

      9、在工作母臺與工作子臺進(jìn)行組合時,同時由外部控制設(shè)備同時啟動驅(qū)動部件與抽氣泵,進(jìn)而抽氣泵的作用對燈珠零部件吸附,并使封閉腔負(fù)壓,由工作母臺提供的熱源促使通壓部件的開啟,而在通壓部件的作用下將封閉腔與通道和安裝位連通,形成負(fù)壓,而在注膠時,可利于膠體進(jìn)入待封裝燈珠腔內(nèi),利于封裝完成,并且延長的通道可利于多余的膠體滯留,降低缺膠而產(chǎn)生的燈珠缺口,實(shí)現(xiàn)封裝燈珠良率提升;

      10、由于設(shè)置了負(fù)壓的注膠環(huán)境,在注膠處設(shè)置了容腔,當(dāng)膠體內(nèi)存留氣泡等,當(dāng)遇到負(fù)壓環(huán)境則使得氣泡迅速膨脹而破裂,使得在注膠過程中,降低膠體自身氣泡來源,進(jìn)而提升燈珠的生產(chǎn)良率。



      技術(shù)特征:

      1.一種led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括工作母臺(1)和工作子臺(2),所述工作母臺(1)與所述工作子臺(2)可以組成一體;

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述通道包括輸入槽(13)和溢出槽(14),所述輸入槽(13)與溢出槽(14)均加工于載物臺一(11)上且深度小于下沉槽一(12)的深度。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述注膠部件(6)包括容腔(61)、注膠管(62)和注膠閥(63),所述容腔(61)呈半球槽狀與載物臺二(21)固定成一體,所述容腔(61)上連接有穿過載物臺二(21)的注膠管(62),在所述注膠管(62)通過連接注膠閥(63)與外部注膠設(shè)備連接。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述通壓部件(7)包括固定設(shè)置在載物臺二(21)內(nèi)的豎管(71),所述豎管(71)一端與外界相通并在周側(cè)加工有孔槽(72),所述豎管(71)上滑動套設(shè)有調(diào)節(jié)套(73),所述調(diào)節(jié)套(73)連接有感應(yīng)溫度變化控制其移動的控制件;

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述工作母臺(1)還包括固定在載物臺一(11)上的隔熱盒(15),所述隔熱盒(15)與載物臺一(11)組合構(gòu)成升溫腔,所述升溫腔通過連接閥門一(16)向腔內(nèi)第一溫度,所述升溫腔通過連接閥門二(17)向腔內(nèi)提供第二溫度,所述升溫腔通過排出閥(18)排出其內(nèi)物質(zhì)。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述工作母臺(1)與工作子臺(2)之間通過扣合部件(3)轉(zhuǎn)動,所述扣合部件(3)包括固定臂一(31)、臂軸(32)和固定臂二(33),所述固定臂一(31)與固定臂二(33)分別與工作母臺(1)、工作子臺(2)固定,所述固定臂一(31)或固定臂二(33)的其一與臂軸(32)固定。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述工作母臺(1)上設(shè)置有驅(qū)動部件(4),所述驅(qū)動部件(4)包括驅(qū)動電機(jī)(41)、蝸桿(42)和蝸輪(43),所述驅(qū)動電機(jī)(41)固定在工作母臺(1)上,所述蝸桿(42)固定在驅(qū)動電機(jī)(41)的輸出軸上,所述蝸輪(43)固定在臂軸(32)上與蝸桿(42)嚙合傳動。

      8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述載物臺一(11)上設(shè)置有密封環(huán)槽,所述密封環(huán)槽將下沉槽一(12)、輸入槽(13)和溢出槽(14)圈入其內(nèi),所述密封環(huán)槽內(nèi)設(shè)置有密封環(huán)。

      9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述下沉槽二(23)內(nèi)設(shè)置有密封圈槽,所述密封圈槽內(nèi)設(shè)置密封圈。

      10.一種led燈珠,其特征在于:使用權(quán)利要求1-9任一項所述的led燈珠封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝的燈珠體(8),包括燈珠體(8)包括基板(81)、led燈芯(83)和蓋冒(85),所述基板(81)上設(shè)置有沉槽體(82),所述led燈芯(83)固定在沉槽體(82)內(nèi),所述基板(81)的對角處設(shè)置有注膠槽(84),所述蓋冒(85)適配于沉槽體(82)且在對角處設(shè)置了注膠口(86)與注膠槽(84)對應(yīng)。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及LED燈珠封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)。其技術(shù)方案包括:工作母臺和工作子臺,工作母臺與工作子臺可以組成一體;工作母臺包括載物臺一,載物臺一上設(shè)置有容納燈珠支架的下沉槽一,工作子臺包括載物臺二,載物臺二上設(shè)置有容納燈珠殼的下沉槽二,在工作母臺與工作子臺組成一體時,下沉槽一與下沉槽二形成燈珠封裝位。本發(fā)明在封裝燈珠時,將燈珠支架和燈珠殼分別定位,然后通過機(jī)械精密配合完成組合,從而大大提高了燈珠的品位端正;而采用了負(fù)壓方式進(jìn)行注膠,利于膠體的進(jìn)入封裝環(huán)節(jié);同時負(fù)壓條件利于膠體自身中氣泡的消除;進(jìn)一步提升了產(chǎn)品良率。

      技術(shù)研發(fā)人員:艾泉香,王富東
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市銘上光電有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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