本發(fā)明涉及使用了引線框的功率半導(dǎo)體裝置及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、就以往的使用了引線框的半導(dǎo)體裝置而言，為了在連接桿(tiebar)切割后不會因連接桿切割痕跡的殘留部分而使相鄰的端子間的絕緣性降低，將端子的一部分與連接桿一起切斷、去除。(例如，參照專利文獻1)

2、專利文獻1：日本特開2013-4771號公報(第0024、0028段、圖1～3、圖5)

3、就這樣的半導(dǎo)體裝置的端子形狀而言，不能確保作為端子的剛性，在連接桿切割、引線成形后，有時端子會變形、彎曲，端子的前端位置會偏移。其結(jié)果，有時會影響端子間的絕緣性、端子向具有控制電路的控制基板的通孔的插入、安裝性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種使用了引線框的功率半導(dǎo)體裝置，該功率半導(dǎo)體裝置通過對端子的變形、彎曲進行抑制，從而使端子間的絕緣性的確保變?nèi)菀?、向控制基板的安裝性變好。

2、另外，目的在于提供一種使用了引線框的功率半導(dǎo)體裝置的制造方法，該功率半導(dǎo)體裝置的制造方法對端子的變形、彎曲進行抑制，使端子間的絕緣性的確保變?nèi)菀?、向控制基板的安裝性變好。

3、本發(fā)明涉及的功率半導(dǎo)體裝置具有：封裝體，其在引線框之上搭載、封裝有半導(dǎo)體元件；端子，其從封裝體的側(cè)面露出、彎曲；以及

4、端子彎曲部，其是端子的彎曲部分，寬度大于端子的前端寬度且小于或等于與封裝體相接的端子的寬度。

5、另外，本發(fā)明涉及的功率半導(dǎo)體裝置的制造方法具有以下工序：針對封裝后的具有引線框的封裝體，以成為比與封裝體相接的端子的寬度小的寬度的方式，由連接桿切割模具對引線框的連接桿進行切割、去除；由鍍敷裝置對所述端子進行鍍敷；由引線切割模具對引線框的引線進行切割；以及由引線成形模具使所述端子彎曲。

6、發(fā)明的效果

7、根據(jù)本發(fā)明涉及的功率半導(dǎo)體裝置，能夠容易地確保相鄰的端子間的絕緣性、向控制基板的安裝性。

8、另外，根據(jù)本發(fā)明涉及的功率半導(dǎo)體裝置的制造方法，能夠得到可以容易地實現(xiàn)相鄰的端子間的絕緣性、向控制基板的安裝性的功率半導(dǎo)體裝置。

技術(shù)特征：

1.一種功率半導(dǎo)體裝置，其具有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

5.一種功率半導(dǎo)體裝置的制造方法，其具有以下工序：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供使用了引線框的功率半導(dǎo)體裝置以及其制造方法，該功率半導(dǎo)體裝置以及其制造方法對端子的變形、彎曲進行抑制，確保端子間的絕緣性，并且使向控制基板的安裝性變好。通過設(shè)置封裝體(1)、端子(3)以及端子彎曲部(4)，從而能夠?qū)Χ俗?3)的變形、彎曲進行抑制，在相鄰的端子(3)之間確保所需的絕緣性，容易地進行向控制基板的安裝，其中，封裝體(1)具有在引線框(2)之上搭載并封裝有半導(dǎo)體元件的引線框(2)，端子(3)從封裝體(1)的側(cè)面露出、彎曲，端子彎曲部(4)是端子(3)的彎曲部分且寬度大于端子(3)的前端寬度而小于或等于與封裝體(1)相接的端子(3)的寬度。

技術(shù)研發(fā)人員：市川慶太郎,鹿野武敏,四個所裕二,河原史倫
受保護的技術(shù)使用者：三菱電機株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17