本申請(qǐng)屬于通信,具體涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù):
1、在相關(guān)技術(shù)中,為了保證nfc(近距離通信,near?field?communication,)天線的性能,將天線粘貼在主板支架上,使得主板、主板支架、nfc天線在電子設(shè)備的厚度方向上堆疊設(shè)置,增厚了電子設(shè)備的整機(jī)厚度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種電子設(shè)備,以在保證天線功能的情況下降低電子設(shè)備的整機(jī)厚度。
2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包括:電路板組件、電池和天線組件;
3、所述電路板組件和所述電池并列設(shè)置,所述天線組件與所述電池相對(duì)設(shè)置,且所述天線組件與所述電路板組件靠近所述電池的一側(cè)邊緣固定連接;
4、所述天線組件包括層疊設(shè)置的輻射主體和屏蔽件,所述屏蔽件位于所述輻射主體與所述電池之間,所述輻射主體靠近所述電路板組件的一側(cè)設(shè)置有電連接部,所述天線組件通過(guò)所述電連接部與所述電路板組件電連接,所述屏蔽件靠近所述電路板組件的一側(cè)設(shè)置有柔性連接件,所述天線組件通過(guò)所述柔性連接件與所述電路板組件固定連接。
5、在本申請(qǐng)實(shí)施例中,電子設(shè)備包括:電路板組件、電池和天線組件;所述電路板組件和所述電池并列設(shè)置,所述天線組件與所述電池相對(duì)設(shè)置,且所述天線組件與所述電路板組件靠近所述電池的一側(cè)邊緣固定連接;通過(guò)在輻射主體的邊沿設(shè)置電連接部,在通過(guò)柔性連接件將天線組件與電路板組件固定連接時(shí),可以使輻射主體的邊沿與電路板組件的邊沿保持相對(duì)固定,即將輻射主體固定在電路板組件的邊沿,使得輻射主體與電路板組件在電子設(shè)備的厚度方向上無(wú)堆疊,有利于降低電子設(shè)備的整機(jī)尺寸。
1.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:電路板組件、電池和天線組件;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述天線組件還包括散熱件,所述散熱件設(shè)置于所述屏蔽件朝向所述電池的一側(cè),所述散熱件靠近所述電路板組件的一側(cè)與所述電路板組件固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述輻射主體、所述屏蔽件、所述柔性連接件和所述散熱件依次層疊設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述柔性連接件包括第一主體部和第一凸出部,所述第一主體部粘連在所述屏蔽件的背向所述輻射主體的一側(cè),所述第一凸出部與所述電路板組件固定連接;
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備,其特征在于,在所述柔性連接件包括第一凸出部,且所述散熱件包括第二凸出部的情況下,所述第二凸出部與所述第一凸出部層疊設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述第一凸出部的數(shù)量為至少兩個(gè),所述至少兩個(gè)第一凸出部間隔設(shè)置于所述電連接部的相對(duì)兩側(cè);
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電路板組件包括主板支架和固定在所述主板支架一側(cè)表面的主板;
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電連接部上開(kāi)設(shè)有第一通孔,所述主板支架上設(shè)置有第一限位件,所述第一限位件貫穿所述第一通孔設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備,其特征在于,在所述柔性連接件包括第一凸出部的情況下,所述第一凸出部上開(kāi)設(shè)有第二通孔,和/或,在所述散熱件包括第二凸出部的情況下,所述第二凸出部上開(kāi)設(shè)有第三通孔;
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述第一限位件位于所述主板支架的第一表面,所述第二限位件位于所述主板支架的第二表面,所述第一表面為所述主板支架朝向所述主板的表面,所述第二表面為所述主板支架背向所述主板的表面。