本發(fā)明屬于半導體，更具體地說，是涉及一種晶圓承片臺的水平調整機構及半導體設備。

背景技術：

1、在半導體設備中，對晶圓加工的實際工藝過程中，承載晶圓的承片臺需要一定水平度要求，用以保證晶圓在工藝過程中的實際位置與理論設計相符，同時保證晶圓的水平度也可以保證晶圓在工藝過程中工藝穩(wěn)定性。目前已知的方案一般都是在設備裝機過程中，不同單元在對接時做好水平度調整，保證各個單元的水平度處于一個范圍內。但由于設備在裝機過程中是有裝機的先后順序的，密封面之間的連接通常都會加入定位銷保證接觸面的相對位置度，因而往往在最后的單元的核心區(qū)域承載晶圓的承片臺的水平度不好調節(jié)，或者處于spec（標準）要求的極限情況。此外，由于晶圓工藝的核心零部件通常在對接過程中是不做安裝的，因而前面的水平調節(jié)和晶圓的承片臺的水平度往往并不是完全相同的，后續(xù)如果發(fā)現(xiàn)無法滿足水平要求，工作量較大。

技術實現(xiàn)思路

1、基于現(xiàn)有技術存在的技術問題，本發(fā)明提供一種晶圓承片臺的水平調整機構及半導體設備，旨在解決現(xiàn)有技術中前期設備裝機完成后晶圓的承片臺的水平度不好調節(jié)的技術問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種晶圓承片臺的水平調整機構，晶圓承片臺設置于半導體設備的安裝基座上方，水平調整機構包括多個沿晶圓承片臺周向相間隔設置的調整組件，調整組件用于調節(jié)晶圓承片臺的高度；調整組件包括調平塊、調平基座、傳動件及驅動機構，調平塊設于晶圓承片臺與安裝基座之間并且滑動連接于安裝基座，調平塊具有第一斜面，第一斜面與晶圓承片臺的底部邊緣接觸；調平基座安裝于安裝基座的側壁；傳動件滑動連接于調平基座，且傳動件位于調平塊上方，傳動件具有推動部；驅動機構安裝于調平基座上，驅動機構能夠驅動傳動件帶動推動部向下運動，以使推動部推動調平塊向靠近晶圓承片臺的方向運動。

3、可選地，調平塊包括滑動部及與滑動部垂直設置的傳動部，傳動部靠近晶圓承片臺的一面與滑動部靠近晶圓承片臺的一面之間連接有第一斜面，滑動部位于晶圓承片臺與安裝基座之間，傳動部位于晶圓承片臺的側壁外側，且傳動部遠離晶圓承片臺的一側設有第二斜面；傳動件為楔形塊，楔形塊具有與第二斜面相適配的第三斜面，第三斜面為推動部。

4、可選地，驅動機構包括固定塊和調平螺栓，固定塊固定連接于調平基座上方，且固定塊位于楔形塊的上方，調平螺栓與固定塊螺紋連接，調平螺栓的螺桿用于與楔形塊抵接。

5、可選地，固定塊設置有螺紋孔，調平螺栓穿設于螺紋孔內。

6、可選地，調平基座包括側板和連接于側板底端的底板，側板上設置有導向槽，側板與晶圓承片臺的側壁間隔設，底板與安裝基座的側壁連接，楔形塊靠近側板的一側設置有與導向槽配合的滑塊。

7、可選地，側板上設限位臺，限位臺位于傳動件下方，傳動件能夠在固定塊與限位臺之間滑動。

8、可選地，晶圓承片臺的底部與安裝基座在安裝基座的側壁形成具有開口的滑槽，滑動部在滑槽內滑動。

9、可選地，滑動部與滑槽適配。

10、可選地，調整組件的數(shù)量為三個，沿晶圓承片臺周向均勻布置。

11、根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種半導體設備，包括如第一方面任一實施例所述的晶圓承片臺的水平調整機構。

12、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的晶圓承片臺的水平調整機構及半導體設備的有益效果在于：

13、（1）本發(fā)明提供的晶圓承片臺的水平調整機構，通過設置多個調整組件，調整組件通過驅動機構驅動傳動件向下運動以推動調平塊向靠近晶圓承片臺的方向運動，以通過調平塊的第一斜面調節(jié)晶圓承片臺的高度，從而通過多個調整組件實現(xiàn)在半導體設備已經落位并固定地腳后，依然可以對單元內部核心區(qū)域進行水平度調節(jié)；

14、（2）本發(fā)明提供的晶圓承片臺的水平調整機構，通過驅動機構驅動傳動件向下運動以推動調平塊向靠近晶圓承片臺的方向移動，將豎直運動轉化為水平運動，解決了實際設備調試過程中，腔室側面安裝維護空間不足的缺點；

15、（3）本發(fā)明提供的晶圓承片臺的水平調整機構，使晶圓承片臺的水平度的調節(jié)成為一個可控因素，從而實現(xiàn)通過調節(jié)晶圓承片臺的水平度，將半導體設備調節(jié)到一個更優(yōu)的工藝性能。

技術特征：

1.一種晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述晶圓承片臺設置于半導體設備的安裝基座上方，所述水平調整機構包括多個沿所述晶圓承片臺周向相間隔設置的調整組件，所述調整組件用于調節(jié)所述晶圓承片臺的高度；

2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述調平塊包括滑動部及與所述滑動部垂直設置的傳動部，所述傳動部靠近所述晶圓承片臺的一面與所述滑動部靠近所述晶圓承片臺的一面之間連接有所述第一斜面，所述滑動部位于所述晶圓承片臺與所述安裝基座之間，所述傳動部位于所述晶圓承片臺的側壁外側，且所述傳動部遠離所述晶圓承片臺的一側設有第二斜面；所述傳動件為楔形塊，所述楔形塊具有與所述第二斜面相適配的第三斜面，所述第三斜面為所述推動部。

3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述驅動機構包括固定塊和調平螺栓，所述固定塊固定連接于所述調平基座上方，且所述固定塊位于所述楔形塊的上方，所述調平螺栓與所述固定塊螺紋連接，所述調平螺栓的螺桿用于與所述楔形塊抵接。

4.根據(jù)權利要求3所述的晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述固定塊設置有螺紋孔，所述調平螺栓穿設于所述螺紋孔內。

5.根據(jù)權利要求3所述的晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述調平基座包括側板和連接于所述側板底端的底板，所述側板上設置有導向槽，所述側板與所述晶圓承片臺的側壁間隔設，所述底板與所述安裝基座的側壁連接，所述楔形塊靠近所述側板的一側設置有與所述導向槽配合的滑塊。

6.根據(jù)權利要求5所述的晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述側板上設限位臺，所述限位臺位于所述傳動件下方，所述傳動件能夠在所述固定塊與所述限位臺之間滑動。

7.根據(jù)權利要求2所述的晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述晶圓承片臺的底部與所述安裝基座在所述安裝基座的側壁形成具有開口的滑槽，所述滑動部在所述滑槽內滑動。

8.根據(jù)權利要求7所述的晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述滑動部與所述滑槽適配。

9.根據(jù)權利要求1所述的晶圓承片臺的水平調整機構，其特征在于，所述調整組件的數(shù)量為三個，沿所述晶圓承片臺周向均勻布置。

10.一種半導體設備，其特征在于，包括如權利要求1至9任一項所述的晶圓承片臺的水平調整機構。

技術總結
本發(fā)明提供了一種晶圓承片臺的水平調整機構及半導體設備，其中晶圓承片臺的水平調整機構包括多個沿晶圓承片臺周向相間隔設置的調整組件，調整組件用于調節(jié)晶圓承片臺的高度；調整組件包括調平塊、調平基座、傳動件及驅動機構，驅動機構安裝于調平基座上，驅動機構能夠驅動傳動件帶動推動部向下運動，以使推動部推動調平塊向靠近晶圓承片臺的方向運動。本發(fā)明通過驅動機構驅動傳動件向下運動以推動調平塊向靠近晶圓承片臺的方向移動，將豎直運動轉化為水平運動，能夠在半導體設備已經安裝完成后進行晶圓的承片臺水平度的調節(jié)，并且滿足實際使用過程中對水平度的需求，以及克服了安裝維護空間不足的缺點。

技術研發(fā)人員：尹碩,祁廣杰
受保護的技術使用者：盛吉盛半導體科技（北京）有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/10