本發(fā)明涉及芯片生產(chǎn)，具體涉及一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置及使用方法。

背景技術(shù)：

1、封裝的芯片在貼片之前，會對芯片的正面和背面的多個要素，比如字符、劃痕、臟污、球高、球?qū)挼冗M行嚴(yán)格的缺陷檢測，以此來判定芯片的好壞。

2、芯片常用的來料方式是以料盤為載體，一片片裝在料盤內(nèi)。芯片正面的要素?zé)o遮擋，比較方便的能獲取待檢要素的特征；背面的特征被料盤遮擋，不方便在料盤內(nèi)檢測?，F(xiàn)有技術(shù)是用吸盤將芯片吸出料盤后移到檢測位置檢測芯片背面，這種技術(shù)受節(jié)拍動作多的影響，效率低下；芯片種類較多，所需要的吸盤種類也較多，不方便物料管理，且存在芯片掉落風(fēng)險。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、技術(shù)目的：針對上述現(xiàn)有芯片缺陷檢測方式存在的不足，本發(fā)明公開了一種能對芯片批量進行翻面，提高檢測效率的芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置及使用方法。

2、技術(shù)方案：為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置，包括翻轉(zhuǎn)主體，在翻轉(zhuǎn)主體上設(shè)置用于帶動翻轉(zhuǎn)主體轉(zhuǎn)動的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)以及用于對合盤的料盤進行限位固定以便隨翻轉(zhuǎn)主體轉(zhuǎn)動的限位機構(gòu)，所述限位機構(gòu)上設(shè)置用于帶動料盤震動在翻轉(zhuǎn)后進行芯片進行兩個料盤間轉(zhuǎn)移的敲打組件；所述限位機構(gòu)包括分設(shè)在翻轉(zhuǎn)主體上下表面的上開合組件以及下開合組件，通過上開合組件和下開合組件的開合使料盤進入，并在進入后對料盤進行限位固定。

4、優(yōu)選地，本發(fā)明的上開合組件包括上開合氣缸、上開合板組以及設(shè)置在翻轉(zhuǎn)主體表面對上開合板組的移動進行導(dǎo)向的上導(dǎo)軌，上開合板組通過上導(dǎo)軌與翻轉(zhuǎn)主體滑動連接，上開合氣缸帶動對應(yīng)的上開合板組的兩個上開合板滑動進行間距調(diào)整。

5、優(yōu)選地，本發(fā)明的下開合組件與上開合組件的結(jié)構(gòu)相同，包括下開合氣缸、下開合板組以及下導(dǎo)軌，所述下開合板組的兩個下開合板上均設(shè)置用于對料盤進行固定的浮動板組，所述浮動板組沿垂直于下開合組件的開合方向與下開合板組滑動連接，在翻轉(zhuǎn)主體上設(shè)置用于帶動浮動板組上下移動配合上開合組件進行料盤夾緊固定的升降機構(gòu)。

6、優(yōu)選地，本發(fā)明的浮動板組的浮動板上設(shè)置與對應(yīng)的下開合板配合的導(dǎo)向軸，所述導(dǎo)向軸的端部穿設(shè)在下開合板內(nèi)，導(dǎo)向軸位于下開合板和浮動板的板面之間的軸身上套接有彈簧；浮動板通過導(dǎo)向軸的帶動，在下開合板移動時同步進行開合，浮動板在靠近下開合板內(nèi)側(cè)的板面區(qū)域設(shè)置有用于將料盤壓緊的壓緊板，所述壓緊板與浮動板的板面垂直設(shè)置，在浮動板沿導(dǎo)向軸方向移動時，壓緊板隨浮動板同步進行移動。

7、優(yōu)選地，本發(fā)明的升降機構(gòu)包括升降氣缸以及固定在升降氣缸的驅(qū)動塊，所述驅(qū)動塊位于浮動板的下方并且驅(qū)動塊所在位置覆蓋浮動板隨下開合組件的開合移動范圍，升降氣缸通過驅(qū)動塊托起浮動板移動進行料盤的夾緊。

8、優(yōu)選地，本發(fā)明的敲打組件的驅(qū)動端位于浮動板所在一側(cè)，在翻轉(zhuǎn)完成后，敲打組件通過浮動板對料盤實現(xiàn)敲擊下料，使芯片脫離當(dāng)前料盤的槽穴進入下方的零一料盤內(nèi)。

9、優(yōu)選地，本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括與翻轉(zhuǎn)主體固定的轉(zhuǎn)軸以及固定在轉(zhuǎn)軸上的旋轉(zhuǎn)輪，旋轉(zhuǎn)輪與對應(yīng)的轉(zhuǎn)動動力源相連接，通過轉(zhuǎn)軸帶動翻轉(zhuǎn)主體轉(zhuǎn)動。

10、本發(fā)明公開一種基于上述芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置的使用方法，待翻轉(zhuǎn)的芯片料盤被輸送至翻轉(zhuǎn)主體的下方，并通過抬升設(shè)備帶動料盤上升進入翻轉(zhuǎn)主體內(nèi)，上開合組件和下開合組件對進入翻轉(zhuǎn)主體內(nèi)的料盤將進行限位，然后由旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動翻轉(zhuǎn)主體及料盤轉(zhuǎn)動，進行翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)后，料盤內(nèi)的芯片在重力作用下轉(zhuǎn)移至位于下方的料盤內(nèi)，實現(xiàn)芯片批量翻轉(zhuǎn)，并通過敲打組件引起料盤的震動使芯片能夠順利實現(xiàn)在料盤間的轉(zhuǎn)移。

11、優(yōu)選地，本發(fā)明使用限位機構(gòu)對料盤限位的過程包括：料盤在設(shè)置的抬升設(shè)備的作用下上移，下開合組件保持張開狀態(tài)，上開合組件的上開合板在上開合氣缸的作用下閉合，通過上開合板對合盤的料盤的上表面進行阻擋限位，料盤上升到位后，下開合組件閉合，下開合板移動至料盤的下方；通過上開合組件和下開合組件將料盤限制在翻轉(zhuǎn)主體內(nèi)，然后升降氣缸帶動浮動板上移，使浮動板上的壓緊板與料盤的下表面接觸，將料盤穩(wěn)定固定在翻轉(zhuǎn)主體內(nèi)，然后通過翻轉(zhuǎn)主體帶動料盤進行翻轉(zhuǎn)。

12、優(yōu)選地，本發(fā)明在翻轉(zhuǎn)完成后，升降氣缸松開對浮動板的限位，在彈簧的作用下，浮動板可沿導(dǎo)向軸軸向上下移動，通過敲擊組件對浮動板施加振動，浮動板按照振動頻次敲擊料盤，輔助料盤內(nèi)芯片的轉(zhuǎn)移。

13、有益效果：本發(fā)明所提供的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置及使用方法具有如下有益效果：

14、1、本發(fā)明的翻轉(zhuǎn)主體上使用可開合的限位機構(gòu)對料盤進行限位固定，可以方便進行料盤的夾持固定，同時避免使用夾具等設(shè)備夾持料盤轉(zhuǎn)運而造成的合盤料盤產(chǎn)生錯位等問題，保證料盤的耦合效果，降低操作復(fù)雜程度，提升作業(yè)效率。

15、2、本發(fā)明的下開合組件上設(shè)置浮動板組，浮動板組能夠隨下開合組件同步開合，保證料盤的順利進入，同時浮動板組可以相對于下開合板上下進行移動，對料盤進行夾緊固定，既保證對料盤的限位固定效果，同時便于料盤進入，降低裝配定位難度。

16、3、本發(fā)明的升降機構(gòu)通過在升降氣缸的驅(qū)動端設(shè)置驅(qū)動塊，使得浮動板可以隨下開合板進行移動，而無需升降氣缸隨之同步移動；并且浮動板在彈簧作用下可以沿導(dǎo)向軸上下移動，配合敲打組件對料盤進行敲擊產(chǎn)生震動，提高敲擊接觸面積，配合彈性接觸的方式也可以降低對料盤的損傷。

技術(shù)特征：

1.一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置，其特征在于，包括翻轉(zhuǎn)主體（1），在翻轉(zhuǎn)主體（1）上設(shè)置用于帶動翻轉(zhuǎn)主體（1）轉(zhuǎn)動的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)以及用于對合盤的料盤（2）進行限位固定以便隨翻轉(zhuǎn)主體（1）轉(zhuǎn)動的限位機構(gòu)，所述限位機構(gòu)上設(shè)置用于帶動料盤震動在翻轉(zhuǎn)后進行芯片進行兩個料盤間轉(zhuǎn)移的敲打組件（3）；所述限位機構(gòu)包括分設(shè)在翻轉(zhuǎn)主體（1）上下表面的上開合組件以及下開合組件，通過上開合組件和下開合組件的開合使料盤（2）進入，并在進入后對料盤（2）進行限位固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置，其特征在于，所述上開合組件包括上開合氣缸（4）、上開合板組以及設(shè)置在翻轉(zhuǎn)主體（1）表面對上開合板組的移動進行導(dǎo)向的上導(dǎo)軌（5），上開合板組通過上導(dǎo)軌（5）與翻轉(zhuǎn)主體（1）滑動連接，上開合氣缸（4）帶動對應(yīng)的上開合板組的兩個上開合板（6）滑動進行間距調(diào)整。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置，其特征在于，所述下開合組件與上開合組件的結(jié)構(gòu)相同，包括下開合氣缸（7）、下開合板組以及下導(dǎo)軌（8），所述下開合板組的兩個下開合板（9）上均設(shè)置用于對料盤（2）進行固定的浮動板組，所述浮動板組沿垂直于下開合組件的開合方向與下開合板組滑動連接，在翻轉(zhuǎn)主體（1）上設(shè)置用于帶動浮動板組上下移動配合上開合組件進行料盤夾緊固定的升降機構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置，其特征在于，所述浮動板組的浮動板（10）上設(shè)置與對應(yīng)的下開合板（9）配合的導(dǎo)向軸（11），所述導(dǎo)向軸（11）的端部穿設(shè)在下開合板（9）內(nèi)，導(dǎo)向軸（11）位于下開合板（9）和浮動板（10）的板面之間的軸身上套接有彈簧；浮動板（10）通過導(dǎo)向軸（11）的帶動，在下開合板（9）移動時同步進行開合，浮動板（10）在靠近下開合板（9）內(nèi)側(cè)的板面區(qū)域設(shè)置有用于將料盤壓緊的壓緊板（12），所述壓緊板（12）與浮動板（10）的板面垂直設(shè)置，在浮動板（10）沿導(dǎo)向軸（11）方向移動時，壓緊板（12）隨浮動板（10）同步進行移動。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置，其特征在于，所述升降機構(gòu)包括升降氣缸（13）以及固定在升降氣缸（13）的驅(qū)動塊（14），所述驅(qū)動塊（14）位于浮動板（10）的下方并且驅(qū)動塊（14）所在位置覆蓋浮動板（10）隨下開合組件的開合移動范圍，升降氣缸（13）通過驅(qū)動塊托起浮動板（10）移動進行料盤的夾緊。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置，其特征在于，所述敲打組件（3）的驅(qū)動端位于浮動板（10）所在一側(cè)，在翻轉(zhuǎn)完成后，敲打組件（3）通過浮動板（10）對料盤（2）實現(xiàn)敲擊下料，使芯片脫離當(dāng)前料盤（2）的槽穴進入下方的零一料盤內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括與翻轉(zhuǎn)主體（1）固定的轉(zhuǎn)軸（15）以及固定在轉(zhuǎn)軸（15）上的旋轉(zhuǎn)輪（16），旋轉(zhuǎn)輪（16）與對應(yīng)的轉(zhuǎn)動動力源相連接，通過轉(zhuǎn)軸（15）帶動翻轉(zhuǎn)主體（1）轉(zhuǎn)動。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項所述的芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置的使用方法，其特征在于，待翻轉(zhuǎn)的芯片料盤被輸送至翻轉(zhuǎn)主體的下方，并通過抬升設(shè)備帶動料盤上升進入翻轉(zhuǎn)主體內(nèi)，上開合組件和下開合組件對進入翻轉(zhuǎn)主體內(nèi)的料盤將進行限位，然后由旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動翻轉(zhuǎn)主體及料盤轉(zhuǎn)動，進行翻轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)后，料盤內(nèi)的芯片在重力作用下轉(zhuǎn)移至位于下方的料盤內(nèi)，實現(xiàn)芯片批量翻轉(zhuǎn)，并通過敲打組件引起料盤的震動使芯片能夠順利實現(xiàn)在料盤間的轉(zhuǎn)移。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置的使用方法，其特征在于，使用限位機構(gòu)對料盤限位的過程包括：料盤在設(shè)置的抬升設(shè)備的作用下上移，下開合組件保持張開狀態(tài)，上開合組件的上開合板在上開合氣缸的作用下閉合，通過上開合板對合盤的料盤的上表面進行阻擋限位，料盤上升到位后，下開合組件閉合，下開合板移動至料盤的下方；通過上開合組件和下開合組件將料盤限制在翻轉(zhuǎn)主體內(nèi)，然后升降氣缸帶動浮動板上移，使浮動板上的壓緊板與料盤的下表面接觸，將料盤穩(wěn)定固定在翻轉(zhuǎn)主體內(nèi)，然后通過翻轉(zhuǎn)主體帶動料盤進行翻轉(zhuǎn)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置的使用方法，其特征在于，在翻轉(zhuǎn)完成后，升降氣缸松開對浮動板的限位，在彈簧的作用下，浮動板可沿導(dǎo)向軸軸向上下移動，通過敲擊組件對浮動板施加振動，浮動板按照振動頻次敲擊料盤，輔助料盤內(nèi)芯片的轉(zhuǎn)移。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種芯片料盤翻轉(zhuǎn)送料裝置及使用方法，翻轉(zhuǎn)送料裝置包括翻轉(zhuǎn)主體，在翻轉(zhuǎn)主體上設(shè)置用于帶動翻轉(zhuǎn)主體轉(zhuǎn)動的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)以及用于對合盤的料盤進行限位固定以便隨翻轉(zhuǎn)主體轉(zhuǎn)動的限位機構(gòu)，所述限位機構(gòu)上設(shè)置用于帶動料盤震動在翻轉(zhuǎn)后進行芯片進行兩個料盤間轉(zhuǎn)移的敲打組件；所述限位機構(gòu)包括分設(shè)在翻轉(zhuǎn)主體上下表面的上開合組件以及下開合組件，通過上開合組件和下開合組件的開合使料盤進入，并在進入后對料盤進行限位固定；本發(fā)明翻轉(zhuǎn)主體上使用可開合的限位機構(gòu)對料盤進行限位固定，方便進行料盤的夾持固定，同時避免使用夾具等設(shè)備夾持料盤轉(zhuǎn)運而造成的合盤料盤產(chǎn)生錯位等問題，保證料盤的耦合效果，降低操作復(fù)雜程度，提升作業(yè)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：渠立琛,王鳴昕,費米,王晨晨,熊云
受保護的技術(shù)使用者：中電鵬程智能裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19