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      局部塑封的大功率合金電阻的制備方法與流程

      文檔序號:40273535發(fā)布日期:2024-12-11 13:07閱讀:8來源:國知局
      局部塑封的大功率合金電阻的制備方法與流程

      本發(fā)明屬于合金電阻,具體涉及一種局部塑封的抗氧化大功率(至少7w)合金電阻的制備方法。


      背景技術(shù):

      1、大功率合金電阻是相對于傳統(tǒng)塑封電阻具有高功率、低阻值精度的優(yōu)點(diǎn),鑒于其為純合金材料,現(xiàn)有技術(shù)中并沒有針對大功率合金電阻進(jìn)行塑封的產(chǎn)品和工藝,這種結(jié)構(gòu)缺點(diǎn)是客戶端無法進(jìn)行波峰焊,且焊接過程中爬錫會對阻值以及溫漂造成一定影響。然而傳統(tǒng)塑封電阻的塑封,對模具的依賴性較大,針對不同產(chǎn)品設(shè)備調(diào)試繁瑣且耗電量大,另傳統(tǒng)大功率合金電阻為沖壓彎折成拱形,鑒于銅的電阻溫度系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于合金的電阻溫度系數(shù),因此銅在拱橋的占比大大增加了產(chǎn)品的溫度系數(shù)。

      2、現(xiàn)有的大功率合金電阻產(chǎn)品,產(chǎn)品在短試過負(fù)載的時候,產(chǎn)品的發(fā)熱溫度達(dá)到500~700℃,現(xiàn)有的塑封材料無法滿足此測試條件的需求,因此目前大功率分流器都是采用在表面形成一層鈍化層的方式來解決使用前的抗氧化問題。

      3、如申請?zhí)枮閏n109102973a的發(fā)明專利申請公開了一種電阻器及電阻器的制造方法,但是其只有電阻本體下方的位置采用噴涂、印刷、輥涂或者其他類似涂層材料通用的方法來涂敷漆料或環(huán)氧樹脂,不僅涂覆面積界限不清晰,噴涂面積精度難控制,進(jìn)而影響產(chǎn)品阻值,尤其對阻值敏感的低阻值電阻產(chǎn)品。且其制備得到的產(chǎn)品抗氧化層在回流焊的過程中會裂解,產(chǎn)品從而失去保護(hù)效果。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、鑒于此,為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,本發(fā)明的目的是提供一種局部塑封的抗氧化大功率合金電阻的制備方法,實(shí)現(xiàn)對大功率合金電阻的充分保護(hù)。

      2、為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用以下的技術(shù)方案:

      3、一種局部塑封的大功率合金電阻的制備方法,包括如下步驟:

      4、將電極帶材與合金帶材進(jìn)行焊接,得到料帶;

      5、對料帶進(jìn)行沖切,使所述料帶上形成多個合金電阻體;

      6、對整個料帶進(jìn)行塑封操作,使得所述合金電阻體的外表面全部覆蓋有塑封材料;

      7、去除合金電阻體上的電極對應(yīng)后續(xù)焊接的區(qū)域上的塑封材料;

      8、將合金電阻體從料帶上分離,形成所述局部塑封的大功率合金電阻;

      9、將局部塑封的大功率合金電阻進(jìn)行滾鍍鎳錫,使得合金電阻的兩端端面和焊接區(qū)域形成鍍層。

      10、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,焊接時,所述電極帶材和合金帶材的長度延伸方向相同,所述焊接為采用電子束焊接的方式將電極帶材焊接在合金帶材寬度方向上的側(cè)面。

      11、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,所述電極帶材用于形成大功率合金電阻的電極,所述合金帶材用于形成大功率合金電阻的電阻主體;所述電極帶材的厚度大于所述合金帶材的厚度。

      12、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,所述料帶厚度方向上的一面,所述電極帶材與合金帶材齊平;所述料帶厚度方向的另一面,所述電極帶材的表面高于合金帶材的表面,以形成焊接區(qū)。

      13、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,所述塑封為將整個料帶浸泡在塑封材料中或者向整個料帶上噴覆塑封材料,并進(jìn)行烘干固化,以使整個料帶完全塑封。將料帶產(chǎn)品浸泡于耐高溫聚酰亞胺材料,方法簡單易操作,且成本低。

      14、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,所述去除為采用激光鐳射的方式將所述焊接區(qū)上的塑封材料去除。采用鐳射激光可選擇性去除電極聚合物實(shí)現(xiàn)低成本高效率、高良率的塑封產(chǎn)品。

      15、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,所述塑封材料為聚酰亞胺材料,優(yōu)選為耐高溫聚酰亞胺材料,其熱分解溫度為500~600℃。

      16、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,所述電極的寬度大于所述電阻主體的寬度。

      17、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,所述大功率合金電阻的工作功率大于等于7w,相同規(guī)格產(chǎn)品的功率高于傳統(tǒng)塑封電阻。

      18、根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施方面,所述分離為沿著所述料帶的厚度方向進(jìn)行縱向切割以形成單個的橋狀局部塑封電阻。

      19、本發(fā)明還提供了一種如上所述的制備方法制備得到的局部塑封的大功率合金電阻。

      20、由于采用了以上的技術(shù)方案,相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明的局部塑封的大功率合金電阻的制備方法,采用料帶焊接、沖切、塑封之后在分粒、塑封,制備方便,擺脫了對模具的依賴;產(chǎn)品整體塑封,且產(chǎn)品的端頭和焊接區(qū)域電鍍鎳錫實(shí)現(xiàn)在產(chǎn)品回流焊的過程中抗氧化性能。



      技術(shù)特征:

      1.一種局部塑封的大功率合金電阻的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟還包括將所述局部塑封的大功率合金電阻進(jìn)行鍍鎳錫,使得焊接區(qū)域和合金電阻的兩端端面形成電鍍層,進(jìn)而形成局部塑封的抗氧化大功率合金電阻;所述局部塑封的抗氧化大功率合金電阻長度方向的兩個端面和電極的焊接區(qū)域具有鍍鎳層和外層的鍍錫層,其余部分的表面具有塑封層。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述沖切為根據(jù)所需阻值預(yù)定尺寸對料帶進(jìn)行沖切,使得料帶上形成多個合金電阻體,每個電阻合金體的兩端電極末端連接處連接在帶材上;多個合金電阻體沿料帶的長度方向依次排列,相鄰合金電阻體之間具有沖切形成的間隔區(qū)域。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述料帶為將電極帶材與合金帶材進(jìn)行電子束焊接得到;焊接時,所述電極帶材和合金帶材的長度延伸方向相同,兩條電極帶材焊接在合金帶材寬度方向上的側(cè)面,得到電極+合金+電極的拱形料帶。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述電極帶材用于形成大功率合金電阻的電極,所述合金帶材用于形成大功率合金電阻的電阻主體;所述電極的寬度大于所述電阻主體的寬度。

      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述合金帶材的材質(zhì)為mn-cu合金,所述電極帶材的材質(zhì)為紫銅材料。

      7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述電極帶材的厚度大于所述合金帶材的厚度。

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述料帶厚度方向上的一面,所述電極帶材與合金帶材齊平;所述料帶厚度方向的另一面,所述電極帶材的表面高于合金帶材的表面,以形成焊接區(qū)。

      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,所述塑封材料為聚酰亞胺材料。

      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法,所述聚酰亞胺材料的熱分解溫度為500~600℃,拉伸強(qiáng)度為250-500mpa,高溫燃燒后的殘?zhí)柯试?0%以上。

      11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,所述激光鐳射的精度為±0.2mm。

      12.根據(jù)權(quán)利要求1-11任意一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,所述大功率合金電阻的工作功率大于等于7w,阻值精度為0.5%,短時過負(fù)載測試為5倍額定功率。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開了一種局部塑封的大功率合金電阻的制備方法,包括如下步驟:對料帶進(jìn)行沖切,使所述料帶上形成多個合金電阻體;對整個料帶進(jìn)行塑封操作,將整個料帶浸泡在塑封材料中或者向整個料帶上噴覆塑封材料,以使整個料帶完全塑封,所述合金電阻體的外表面全部覆蓋有塑封材料;采用激光鐳射的方式去除合金電阻體上的電極對應(yīng)后續(xù)焊接區(qū)域上的塑封材料,所述焊接區(qū)域?yàn)殡姌O底部的表面;將塑封后的料帶上的電極和帶材之間的連接位置沿著所述料帶的厚度方向進(jìn)行縱向切割,以將合金電阻體從料帶上分離,形成單個的局部塑封的大功率合金電阻;所述大功率合金電阻除去長度方向的兩個端面以及電極用于后續(xù)焊接部位的剩余表面覆蓋有塑封材料。

      技術(shù)研發(fā)人員:袁鳳玲,唐彬,徐恩慧
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:普森美微電子技術(shù)(蘇州)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/10
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