本發(fā)明涉及集成電路芯片，尤其涉及一種集成電路芯片。

背景技術：

1、隨著社會的發(fā)展，電子技術也在不斷的進步，人們對于電子產(chǎn)品的需求也在不斷增加，電子產(chǎn)品需要有多種零件構成，其中集成電路芯片作為一種微型部件，它在電子產(chǎn)品運行的過程中是不可缺少的零件。

2、現(xiàn)有技術的集成電路芯片存在不便于散熱的缺陷，具體地，集成電路芯片在使用的過程中，由于使用時間過長，會導致集成電路芯片內部溫度升高，進而影響內芯片的運行速度，不能滿足使用者的使用需求。此外，在使用過程中，外殼還存在著發(fā)生斷裂的情況，這些都會使得集成電路芯片的可靠性降低。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路芯片，在使用過程中，能對內芯片進行散熱，且減少了外殼發(fā)生斷裂的可能性，使集成電路芯片的可靠性較高。

2、為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

3、一種集成電路芯片，包括：

4、外殼；

5、內芯片，設置于所述外殼內；

6、引腳，固定于所述外殼外，并與所述內芯片通訊連接；

7、散熱件，固定于所述內芯片，用于所述內芯片的散熱；

8、加強組件，固定于所述外殼內，所述加強組件包括環(huán)狀加強筋和多個第一支撐件，所述環(huán)狀加強筋圍設于所述內芯片外，多個第一支撐件沿所述環(huán)狀加強筋的周向等間隔設置，且所述第一支撐件的一端與所述外殼的內壁固定連接，所述第一支撐件的另一端與所述環(huán)狀加強筋固定連接；

9、防電磁干擾件，圍設于所述內芯片外。

10、在一些可能的實施方式中，所述散熱件設有多個，每個所述散熱件均包括導熱部和多個散熱部，所述導熱部固定于所述內芯片的外周面，多個所述散熱部間隔設置在所述導熱部靠近所述外殼側壁的一側，且相鄰兩個所述散熱件中相互靠近兩個所述散熱部之間的間距大于每個所述散熱件中相鄰兩個所述散熱部之間的間距。

11、在一些可能的實施方式中，所述散熱件還包括第一連接部，每個所述散熱件中，相鄰兩個所述散熱部之間通過所述第一連接部連接。

12、在一些可能的實施方式中，所述散熱件還包括第二連接部，所述第二連接部與所述散熱部的接觸面積大于所述第一連接部與所述散熱部的接觸面積，所述第一連接部的兩端分別通過所述第二連接部與所述散熱部連接。

13、在一些可能的實施方式中，所述散熱部靠近所述外殼側壁的一側與所述加強組件靠近所述內芯片的一側貼合。

14、在一些可能的實施方式中，所述加強組件還包括連接件，所述連接件沿所述環(huán)狀加強筋的周向延伸設置且套設固定在所述環(huán)狀加強筋外，所述第一支撐件沿第一方向延伸設置且插設固定在所述連接件內，所述連接件的延伸方向與所述第一方向呈交叉分布。

15、在一些可能的實施方式中，所述連接件與所述環(huán)狀加強筋焊接連接。

16、在一些可能的實施方式中，所述集成電路芯片還包括防護組件，所述防護組件固定于所述外殼的外壁，所述防護組件包括多個防護件，多個所述防護件從內至外彈性變形的壓縮量依次變大。

17、在一些可能的實施方式中，所述防護件設有兩個，兩個所述防護件分別為第一防護件和第二防護件，所述第一防護件固定于所述外殼的外壁，所述第二防護件固定在所述第一防護件的外壁，所述第二防護件的彈性變形的壓縮量大于所述第一防護件；所述防護組件還包括多個第二支撐件，所述第二支撐件為中空結構，所述第二支撐件的兩端分別與所述第一防護件和所述第二防護件固定連接，且多個所述第二支撐件呈間隔設置。

18、在一些可能的實施方式中，所述防電磁干擾件設有多個穿設孔，用于供多個所述引腳對應穿設；所述防電磁干擾件為長條形結構，所述防電磁干擾件圍設并貼合固定于所述外殼的外周面，且所述防電磁干擾件的首尾兩端固定連接。

19、本發(fā)明的有益效果：

20、本發(fā)明提供的集成電路芯片，結構較為簡單，包括外殼、內芯片、引腳、散熱件、加強組件和防電磁干擾件。使用時，散熱件固定于內芯片，可對內芯片進行散熱，降低內芯片的溫度，保證內芯片的正常運行，防止溫度過高導致運行卡頓。通過設置加強組件可增加外殼的強度，減少了外殼發(fā)生斷裂的可能性。具體地，在外殼受到外力作用發(fā)生變形時，多個第一支撐件將所受的力均勻分散到環(huán)狀加強筋上，使環(huán)狀加強筋對外殼進行支撐，便于外殼各壁面保持平衡，減少了外殼發(fā)生斷裂的可能性。此外，多個第一支撐件沿環(huán)狀加強筋的周向等間隔設置，在滿足強度要求的同時，為內芯片散熱提供空間，便于內芯片散熱。防電磁干擾件圍設于內芯片外，可避免外界電磁對內芯片的干擾，因此，使得該集成電路芯片的可靠性較高。

技術特征：

1.一種集成電路芯片，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的集成電路芯片，其特征在于，所述散熱件(4)設有多個，每個所述散熱件(4)均包括導熱部(41)和多個散熱部(42)，所述導熱部(41)固定于所述內芯片(2)的外周面，多個所述散熱部(42)間隔設置在所述導熱部(41)靠近所述外殼(1)側壁的一側，且相鄰兩個所述散熱件(4)中相互靠近兩個所述散熱部(42)之間的間距大于每個所述散熱件(4)中相鄰兩個所述散熱部(42)之間的間距。

3.根據(jù)權利要求2所述的集成電路芯片，其特征在于，所述散熱件(4)還包括第一連接部(43)，每個所述散熱件(4)中，相鄰兩個所述散熱部(42)之間通過所述第一連接部(43)連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的集成電路芯片，其特征在于，所述散熱件(4)還包括第二連接部(44)，所述第二連接部(44)與所述散熱部(42)的接觸面積大于所述第一連接部(43)與所述散熱部(42)的接觸面積，所述第一連接部(43)的兩端分別通過所述第二連接部(44)與所述散熱部(42)連接。

5.根據(jù)權利要求2所述的集成電路芯片，其特征在于，所述散熱部(42)靠近所述外殼(1)側壁的一側與所述加強組件(5)靠近所述內芯片(2)的一側貼合。

6.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的集成電路芯片，其特征在于，所述加強組件(5)還包括連接件(53)，所述連接件(53)沿所述環(huán)狀加強筋(51)的周向延伸設置且套設固定在所述環(huán)狀加強筋(51)外，所述第一支撐件(52)沿第一方向延伸設置且插設固定在所述連接件(53)內，所述連接件(53)的延伸方向與所述第一方向呈交叉分布。

7.根據(jù)權利要求6所述的集成電路芯片，其特征在于，所述連接件(53)與所述環(huán)狀加強筋(51)焊接連接。

8.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的集成電路芯片，其特征在于，所述集成電路芯片還包括防護組件(7)，所述防護組件(7)固定于所述外殼(1)的外壁，所述防護組件(7)包括多個防護件，多個所述防護件從內至外彈性變形的壓縮量依次變大。

9.根據(jù)權利要求8所述的集成電路芯片，其特征在于，所述防護件設有兩個，兩個所述防護件分別為第一防護件(71)和第二防護件(72)，所述第一防護件(71)固定于所述外殼(1)的外壁，所述第二防護件(72)固定在所述第一防護件(71)的外壁，所述第二防護件(72)的彈性變形的壓縮量大于所述第一防護件(71)；所述防護組件(7)還包括多個第二支撐件(73)，所述第二支撐件(73)為中空結構，所述第二支撐件(73)的兩端分別與所述第一防護件(71)和所述第二防護件(72)固定連接，且多個所述第二支撐件(73)呈間隔設置。

10.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的集成電路芯片，其特征在于，所述防電磁干擾件(6)設有多個穿設孔(61)，用于供多個所述引腳(3)對應穿設；所述防電磁干擾件(6)為長條形結構，所述防電磁干擾件(6)圍設并貼合固定于所述外殼(1)的外周面，且所述防電磁干擾件(6)的首尾兩端固定連接。

技術總結
本發(fā)明屬于集成電路芯片技術領域，公開了一種集成電路芯片。集成電路芯片包括外殼、內芯片、引腳、散熱件、加強組件和防電磁干擾件，內芯片設置于外殼內；引腳固定于外殼外，并與內芯片通訊連接；散熱件固定于內芯片，用于內芯片的散熱；加強組件固定于外殼內，加強組件包括環(huán)狀加強筋和多個第一支撐件，環(huán)狀加強筋圍設于內芯片外，多個第一支撐件沿環(huán)狀加強筋的周向等間隔設置，且第一支撐件的一端與外殼的內壁固定連接，第一支撐件的另一端與環(huán)狀加強筋固定連接；防電磁干擾件圍設于內芯片外。散熱件可對內芯片進行散熱，加強組件可減少外殼發(fā)生斷裂的可能性，防電磁干擾件可避免外界電磁的干擾，使集成電路芯片的可靠性較高。

技術研發(fā)人員：姚力軍,黃引馳,姚佩佩,蔡楊港,滕俊,張勇,吳丹
受保護的技術使用者：寧波陽明工業(yè)技術研究院有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/10