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      一種適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類PQ電感的制作方法

      文檔序號:39992936發(fā)布日期:2024-11-15 14:44閱讀:11來源:國知局
      一種適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類PQ電感的制作方法

      本發(fā)明涉及電感,具體的,涉及一種適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感。


      背景技術(shù):

      1、pq電感是一種扁平線繞制的大電流電感,其通常具有耐大電流,能夠承受最高a的電流;高穩(wěn)定性,采用粗線和扁平線繞制,保證了電感的穩(wěn)定性能等優(yōu)點(diǎn);總的來說,pq電感是由扁平線繞制而成,具備高穩(wěn)定性和耐大電流的能力,同時注重使用高質(zhì)量的銅絲以保證其性能和耐用性;

      2、經(jīng)檢索,授權(quán)公告號為cn111292940b的一種電感結(jié)構(gòu),通過本發(fā)明提供的方案能夠最大化電感隔離,減小vco諧振器之間的電磁耦合;

      3、汽車電子中的電感都需灌封在導(dǎo)熱膠中,再通過液體散熱冷卻;故設(shè)計(jì)電感時線圈的電流密度會取得很高,這導(dǎo)致整個電感主要的發(fā)熱點(diǎn)在線圈而不是磁芯;同時汽車電子對電感的體積有較高要求,

      4、目前汽車電子中一般都采用eq形狀的磁芯,而傳統(tǒng)eq形狀固然有很好的空間利用率,但線圈是被包裹在磁芯當(dāng)中,導(dǎo)致線圈的熱量較難散掉;傳統(tǒng)的eq型磁芯壓制難度高,成型密度相對較低,進(jìn)而導(dǎo)致電感的電氣特性相對較差;另外傳統(tǒng)eq型磁芯中柱一般均是圓柱,組裝時,也會有一定的空間浪費(fèi),為此,我們提出了一種適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明提出一種適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,解決了背景技術(shù)中提到的目前汽車電子中一般都采用eq形狀的磁芯,而傳統(tǒng)eq形狀固然有很好的空間利用率,但線圈是被包裹在磁芯當(dāng)中,導(dǎo)致線圈的熱量較難散掉;傳統(tǒng)的eq型磁芯壓制難度高,成型密度相對較低,進(jìn)而導(dǎo)致電感的電氣特性相對較差;另外傳統(tǒng)eq型磁芯中柱一般均是圓柱,組裝時,也會有一定空間浪費(fèi)的問題。

      2、本發(fā)明的技術(shù)方案如下:

      3、一種適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,包括一號外框磁芯和二號外框磁芯,所述二號外框磁芯和一號外框磁芯的內(nèi)側(cè)設(shè)置有中柱磁芯,所述中柱磁芯的外表面纏繞設(shè)置有導(dǎo)體線圈,所述一號外框磁芯與二號外框磁芯之間設(shè)置有銜接結(jié)構(gòu),所述二號外框磁芯與一號外框磁芯的內(nèi)側(cè)表面均設(shè)置有定位結(jié)構(gòu),所述一號外框磁芯和二號外框磁芯的內(nèi)側(cè)外表面均開設(shè)有定位開口,所述一號外框磁芯和二號外框磁芯的兩側(cè)外表面均開設(shè)有凹陷部,所述一號外框磁芯和二號外框磁芯的外表面均設(shè)置有弧形部。

      4、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述銜接結(jié)構(gòu)包括開設(shè)于二號外框磁芯外表面的連通槽,所述一號外框磁芯的上端固定連接有固定板,所述固定板的外表面固定連接有凸角,所述二號外框磁芯的內(nèi)側(cè)靠近連通槽一端開口處固定連接有導(dǎo)熱板,所述導(dǎo)熱板的一側(cè)外表面連接有頂動彈簧,所述頂動彈簧的一端連接有頂動板,所述頂動板的外表面設(shè)置有防滑涂層。

      5、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述定位結(jié)構(gòu)包括分別開設(shè)于二號外框磁芯和一號外框磁芯內(nèi)側(cè)外表面的限位槽,所述限位槽的內(nèi)部活動設(shè)置有限位板,所述限位板的靠近對應(yīng)限位槽的一端外表面開設(shè)有內(nèi)凹槽,所述內(nèi)凹槽的內(nèi)部設(shè)置有定位彈簧。

      6、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述中柱磁芯為外側(cè)帶r角的正方體,所述凹陷部為梯形缺口狀結(jié)構(gòu),所述二號外框磁芯和一號外框磁芯為對稱的類“u”形磁芯結(jié)構(gòu)。

      7、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述定位開口與中柱磁芯的上下兩端相匹配,所述導(dǎo)體線圈為螺旋帶有間距的線圈,且導(dǎo)體線圈的內(nèi)側(cè)孔洞與中柱磁芯相匹配。

      8、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述連通槽為“t”字形槽狀結(jié)構(gòu),且“t”字形的三個端頭均與外部相連通,所述固定板與“t”字形開口的中部相匹配,所述凸角的外表面為倒角結(jié)構(gòu)。

      9、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,通過所述固定板嵌入連通槽內(nèi)部實(shí)現(xiàn)一號外框磁芯與二號外框磁芯之間的連接,所述導(dǎo)熱板固定連接于二號外框磁芯的內(nèi)側(cè)外表面對應(yīng)“t”字形內(nèi)側(cè)開口處,所述頂動彈簧為橫向結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述頂動彈簧的數(shù)量為若干組且為“一”字形陣列分布,所述頂動彈簧的兩端彈性端頭分別與導(dǎo)熱板和頂動板相固定連接,所述頂動彈簧為受熱膨脹的彈簧。

      10、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述防滑涂層為橡膠材料,所述二號外框磁芯與一號外框磁芯銜接時,頂動板的外表面與固定板的一側(cè)外表面相貼合,所述銜接結(jié)構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)二號外框磁芯與一號外框磁芯之間的連接卡合和防止脫離。

      11、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述限位槽為長方體凹槽結(jié)構(gòu),所述定位結(jié)構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)二號外框磁芯和一號外框磁芯對導(dǎo)體線圈的定位,一組所述限位槽對應(yīng)定位彈簧的數(shù)量為若干組,所述限位板遠(yuǎn)離限位槽的一端為弧形結(jié)構(gòu)。

      12、作為本發(fā)明進(jìn)一步的技術(shù)方案,所述限位板沿著限位槽開口方向上下移動,通過所述定位彈簧頂動限位板實(shí)現(xiàn)對導(dǎo)體線圈的定位,一組所述一號外框磁芯或二號外框磁芯對應(yīng)定位結(jié)構(gòu)的數(shù)量均為兩組且均為對稱分布。

      13、本發(fā)明的工作原理及有益效果為:

      14、通過一號外框磁芯、二號外框磁芯、中柱磁芯和導(dǎo)體線圈的作用,通過凹陷部的開設(shè),能夠極大的增加導(dǎo)體線圈與導(dǎo)熱膠之間的接觸面積,從而增強(qiáng)電感導(dǎo)體線圈的散熱效果,同時,中柱磁芯帶r角的正方體結(jié)構(gòu)提高了空間利用率。



      技術(shù)特征:

      1.一種適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,包括一號外框磁芯(1)和二號外框磁芯(2),所述二號外框磁芯(2)和一號外框磁芯(1)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有中柱磁芯(3),所述中柱磁芯(3)的外表面纏繞設(shè)置有導(dǎo)體線圈(4),所述一號外框磁芯(1)與二號外框磁芯(2)之間設(shè)置有銜接結(jié)構(gòu)(5),所述二號外框磁芯(2)與一號外框磁芯(1)的內(nèi)側(cè)表面均設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)(6),所述一號外框磁芯(1)和二號外框磁芯(2)的內(nèi)側(cè)外表面均開設(shè)有定位開口(7),所述一號外框磁芯(1)和二號外框磁芯(2)的兩側(cè)外表面均開設(shè)有凹陷部(8),所述一號外框磁芯(1)和二號外框磁芯(2)的外表面均設(shè)置有弧形部(9)。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,所述銜接結(jié)構(gòu)(5)包括開設(shè)于二號外框磁芯(2)外表面的連通槽(51),所述一號外框磁芯(1)的上端固定連接有固定板(52),所述固定板(52)的外表面固定連接有凸角(53),所述二號外框磁芯(2)的內(nèi)側(cè)靠近連通槽(51)一端開口處固定連接有導(dǎo)熱板(54),所述導(dǎo)熱板(54)的一側(cè)外表面連接有頂動彈簧(55),所述頂動彈簧(55)的一端連接有頂動板(56),所述頂動板(56)的外表面設(shè)置有防滑涂層(57)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,所述定位結(jié)構(gòu)(6)包括分別開設(shè)于二號外框磁芯(2)和一號外框磁芯(1)內(nèi)側(cè)外表面的限位槽(61),所述限位槽(61)的內(nèi)部活動設(shè)置有限位板(63),所述限位板(63)的靠近對應(yīng)限位槽(61)的一端外表面開設(shè)有內(nèi)凹槽(64),所述內(nèi)凹槽(64)的內(nèi)部設(shè)置有定位彈簧(62)。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,所述中柱磁芯(3)為外側(cè)帶r角的正方體,所述凹陷部(8)為梯形缺口狀結(jié)構(gòu),所述二號外框磁芯(2)和一號外框磁芯(1)為對稱的類“u”形磁芯結(jié)構(gòu)。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,所述定位開口(7)與中柱磁芯(3)的上下兩端相匹配,所述導(dǎo)體線圈(4)為螺旋帶有間距的線圈,且導(dǎo)體線圈(4)的內(nèi)側(cè)孔洞與中柱磁芯(3)相匹配。

      6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,所述連通槽(51)為“t”字形槽狀結(jié)構(gòu),且“t”字形的三個端頭均與外部相連通,所述固定板(52)與“t”字形開口的中部相匹配,所述凸角(53)的外表面為倒角結(jié)構(gòu)。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,通過所述固定板(52)嵌入連通槽(51)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)一號外框磁芯(1)與二號外框磁芯(2)之間的連接,所述導(dǎo)熱板(54)固定連接于二號外框磁芯(2)的內(nèi)側(cè)外表面對應(yīng)“t”字形內(nèi)側(cè)開口處,所述頂動彈簧(55)為橫向結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述頂動彈簧(55)的數(shù)量為若干組且為“一”字形陣列分布,所述頂動彈簧(55)的兩端彈性端頭分別與導(dǎo)熱板(54)和頂動板(56)相固定連接,所述頂動彈簧(55)為受熱膨脹的彈簧。

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,所述防滑涂層(57)為橡膠材料,所述二號外框磁芯(2)與一號外框磁芯(1)銜接時,頂動板(56)的外表面與固定板(52)的一側(cè)外表面相貼合,所述銜接結(jié)構(gòu)(5)用于實(shí)現(xiàn)二號外框磁芯(2)與一號外框磁芯(1)之間的連接卡合和防止脫離。

      9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,所述限位槽(61)為長方體凹槽結(jié)構(gòu),所述定位結(jié)構(gòu)(6)用于實(shí)現(xiàn)二號外框磁芯(2)和一號外框磁芯(1)對導(dǎo)體線圈(4)的定位,一組所述限位槽(61)對應(yīng)定位彈簧(62)的數(shù)量為若干組,所述限位板(63)遠(yuǎn)離限位槽(61)的一端為弧形結(jié)構(gòu)。

      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類pq電感,其特征在于,所述限位板(63)沿著限位槽(61)開口方向上下移動,通過所述定位彈簧(62)頂動限位板(63)實(shí)現(xiàn)對導(dǎo)體線圈(4)的定位,一組所述一號外框磁芯(1)或二號外框磁芯(2)對應(yīng)定位結(jié)構(gòu)(6)的數(shù)量均為兩組且均為對稱分布。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及電感技術(shù)領(lǐng)域,提出了一種適合汽車電子的高散熱高空間利用率的類PQ電感,包括一號外框磁芯和二號外框磁芯,二號外框磁芯和一號外框磁芯的內(nèi)側(cè)設(shè)置有中柱磁芯,中柱磁芯的外表面纏繞設(shè)置有導(dǎo)體線圈,一號外框磁芯與二號外框磁芯之間設(shè)置有銜接結(jié)構(gòu),二號外框磁芯與一號外框磁芯的內(nèi)側(cè)表面均設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)。通過上述技術(shù)方案,解決了目前汽車電子中一般都采用EQ形狀的磁芯,而傳統(tǒng)EQ形狀固然有很好的空間利用率,但線圈是被包裹在磁芯當(dāng)中,導(dǎo)致線圈的熱量較難散掉;傳統(tǒng)的EQ型磁芯壓制難度高,成型密度相對較低,進(jìn)而導(dǎo)致電感的電氣特性相對較差;另外傳統(tǒng)EQ型磁芯中柱一般均是圓柱,組裝時,也會有一定空間浪費(fèi)的問題。

      技術(shù)研發(fā)人員:張尚野,沈嘉煒,潘陽陽
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:浙江三鈦科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/11/14
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