本發(fā)明屬于晶圓清洗，具體的說是一種晶圓清洗裝置。

背景技術(shù)：

1、晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，形狀為圓形，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之ic產(chǎn)品，其中晶圓在生產(chǎn)、儲存、搬運(yùn)和運(yùn)輸過程中可能會受到各種污染，包括灰塵顆粒、有機(jī)物、金屬離子等，這些污染物如果殘留在晶圓表面，會嚴(yán)重影響芯片的性能和成品率，所以在晶圓使用前需要進(jìn)行清洗。

2、公開號為cn116994982a的一項專利申請公開了晶圓下置式旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備及方法，包括腔體、晶圓框架及罩體，腔體設(shè)有可轉(zhuǎn)動的環(huán)內(nèi)襯及可擺動的噴液擺臂，噴頭設(shè)在噴液擺臂表面，且噴頭用于噴出溶劑，本發(fā)明是將晶圓朝下設(shè)置，溶劑由下而上噴出，因此溶劑只會分布于所對應(yīng)處的晶圓表面，不會溢流到其他區(qū)域，達(dá)到本發(fā)明避免溶劑與膠膜接觸的目的；因本發(fā)明晶圓朝下設(shè)置，噴液過程中利用重力可讓晶圓表面膠層確實地及有效率地剝落，達(dá)到去除晶圓表面膠層的目的。

3、上述方案在實際運(yùn)用中還存在一些問題，在用該設(shè)備對晶圓進(jìn)行清洗時，由于晶圓的固定方式為吸附固定，所以在旋轉(zhuǎn)時晶圓可能會發(fā)生偏移并撞擊到其他框架的表面，造成損壞，若是采用傳統(tǒng)的多個支撐柱來對晶圓進(jìn)行限位固定，則旋轉(zhuǎn)時無法滿足晶圓同心度的要求，從而無法確保晶圓在旋轉(zhuǎn)的過程中各部分的運(yùn)行軌跡都在同一中心點上，不會存在偏差，使得晶圓的旋轉(zhuǎn)發(fā)生偏移，由于離心力的影響，最終將會影響晶圓的使用壽命。

4、為此，本發(fā)明提供一種晶圓清洗裝置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決背景技術(shù)中所提出的至少一個技術(shù)問題。

2、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：本發(fā)明所述的一種晶圓清洗裝置，包括機(jī)體，所述機(jī)體內(nèi)部設(shè)有用于夾持晶圓片的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述機(jī)體的上端設(shè)有清潔結(jié)構(gòu)，且所述清潔結(jié)構(gòu)用于對晶圓片進(jìn)行清潔；所述清潔結(jié)構(gòu)包括噴嘴，所述噴嘴設(shè)在所述機(jī)體的上端，且所述噴嘴用于噴射清洗液；所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括：卡接盤，所述卡接盤轉(zhuǎn)動連接在所述機(jī)體的內(nèi)部；若干個放置板，若干個所述放置板設(shè)在所述卡接盤的上端，且所述放置板的表面用于放置晶圓片；夾持板，所述夾持板轉(zhuǎn)動連接在所述放置板的表面；齒輪，所述齒輪設(shè)在所述放置板的側(cè)壁，且所述齒輪與所述夾持板相連接；齒條，所述齒條設(shè)在所述機(jī)體的內(nèi)壁，且所述齒條與所述齒輪相嚙合。

3、優(yōu)選的，所述機(jī)體的內(nèi)部開設(shè)有出水槽，且所述機(jī)體的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有旋轉(zhuǎn)盤，且所述旋轉(zhuǎn)盤與所述卡接盤相連接，所述清潔結(jié)構(gòu)還包括：通液管，所述通液管設(shè)在所述機(jī)體上端，且所述通液管與所述噴嘴相連通；所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)還包括：連接臂，所述連接臂設(shè)在所述卡接盤的上端，且所述連接臂的一端與所述放置板相連接；安裝板，所述安裝板設(shè)在所述機(jī)體內(nèi)壁靠近所述齒條的一端，且所述齒條與所述安裝板相連接。

4、優(yōu)選的，所述夾持板的兩側(cè)均設(shè)有齒輪，且所述夾持板兩端的齒輪對稱設(shè)置。

5、優(yōu)選的，所述放置板的表面滑動連接有限位環(huán)，且所述限位環(huán)與晶圓片相抵接。

6、優(yōu)選的，所述限位環(huán)靠近所述安裝板的一端設(shè)有伸縮桿，所述伸縮桿遠(yuǎn)離所述限位環(huán)的一端設(shè)有輔助滾輪，且所述輔助滾輪與所述機(jī)體的內(nèi)壁相接觸。

7、優(yōu)選的，所述伸縮桿的圓弧面套有調(diào)節(jié)彈簧，且所述調(diào)節(jié)彈簧的一端與所述放置板相連接。

8、優(yōu)選的，所述伸縮桿的圓弧面設(shè)有抵接板，且所述抵接板的圓弧面設(shè)有突出部，且所述抵接板的突出部與所述安裝板相抵接。

9、優(yōu)選的，所述卡接盤的內(nèi)部設(shè)有卡接軸，所述卡接軸的一端固定連接有固定卡扣，且所述固定卡扣呈圓臺形，所述固定卡扣中朝向所述卡接軸一側(cè)的表面積大于背離所述卡接軸一側(cè)的表面積，所述卡接軸圓弧面靠近固定卡扣的一端滑動連接有滑動卡扣，且所述滑動卡扣呈圓臺形，所述滑動卡扣中朝向所述固定卡扣一側(cè)的表面積大于背離所述固定卡扣一側(cè)的表面積，所述滑動卡扣的上端設(shè)有連接彈簧，所述旋轉(zhuǎn)盤的內(nèi)部滑動連接有伸縮塊，且所述伸縮塊中靠近固定卡扣的一面設(shè)有斜邊，所述伸縮塊與所述固定卡扣和所述滑動卡扣二者接觸，所述伸縮塊的一端設(shè)有壓縮彈簧。

10、優(yōu)選的，所述卡接盤的側(cè)面開設(shè)有凹槽，且所述卡接盤側(cè)面的凹槽處轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板伸至機(jī)體外部的一端設(shè)有按壓塊。

11、優(yōu)選的，所述夾持板與晶圓片接觸的一面設(shè)有若干個防滑墊。

12、本發(fā)明的有益效果如下：

13、1.本發(fā)明所述的一種晶圓清洗裝置，通過設(shè)置若干個夾持板和限位環(huán)，在晶圓片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)清潔的時候，夾持板將自動轉(zhuǎn)動至與晶圓片的上表面接觸，由于晶圓片的下表面與放置板接觸，此時將會降低晶圓片發(fā)生上下偏移的概率，并且位于放置板表面的限位環(huán)也會將晶圓片的側(cè)壁緊緊抵接住，使得晶圓片不會發(fā)生水平方向的偏移，此時在晶圓片旋轉(zhuǎn)清洗的時候，就不會發(fā)生偏移的現(xiàn)象，并且在清洗完成，將放置板向上移動時，夾持板和限位環(huán)也將會自動打開，以便晶圓片的取出。

14、2.本發(fā)明所述的一種晶圓清洗裝置，通過設(shè)置固定卡扣和滑動卡扣，在需要清洗晶圓片的時候，只需按壓卡接盤就可使卡接盤與轉(zhuǎn)盤相連接，通過固定卡扣上表面與伸縮塊下表面的摩擦力，使得轉(zhuǎn)盤可以帶動卡接盤進(jìn)行轉(zhuǎn)動，從而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)清潔，當(dāng)晶圓片完成清潔之后，只需再次按壓一下卡接盤，就可使卡接盤脫離與轉(zhuǎn)盤的連接，從而避免轉(zhuǎn)盤的誤轉(zhuǎn)帶動卡接盤進(jìn)行轉(zhuǎn)動。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于：包括機(jī)體（1），所述機(jī)體（1）內(nèi)部設(shè)有用于夾持晶圓片（3）的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)（4），所述機(jī)體（1）的上端設(shè)有清潔結(jié)構(gòu)（2），且所述清潔結(jié)構(gòu)（2）用于對晶圓片（3）進(jìn)行清潔；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述機(jī)體（1）的內(nèi)部開設(shè)有出水槽（11），且所述機(jī)體（1）的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有旋轉(zhuǎn)盤（12），且所述旋轉(zhuǎn)盤（12）與所述卡接盤（402）相連接，所述清潔結(jié)構(gòu)（2）還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述夾持板（401）的兩側(cè)均設(shè)有齒輪（406），且所述夾持板（401）兩端的齒輪（406）對稱設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述放置板（405）的表面滑動連接有限位環(huán)（413），且所述限位環(huán)（413）與晶圓片（3）相抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述限位環(huán)（413）靠近所述安裝板（415）的一端設(shè)有伸縮桿（418），所述伸縮桿（418）遠(yuǎn)離所述限位環(huán)（413）的一端設(shè)有輔助滾輪（414），且所述輔助滾輪（414）與所述機(jī)體（1）的內(nèi)壁相接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述伸縮桿（418）的圓弧面套有調(diào)節(jié)彈簧（417），且所述調(diào)節(jié)彈簧（417）的一端與所述放置板（405）相連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述伸縮桿（418）的圓弧面設(shè)有抵接板（416），且所述抵接板（416）的圓弧面設(shè)有突出部，且所述抵接板（416）的突出部與所述安裝板（415）相抵接。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述卡接盤（402）的內(nèi)部設(shè)有卡接軸（407），所述卡接軸（407）的一端固定連接有固定卡扣（408），且所述固定卡扣（408）呈圓臺形，所述固定卡扣（408）中朝向所述卡接軸（407）一側(cè)的表面積大于背離所述卡接軸（407）一側(cè)的表面積，所述卡接軸（407）圓弧面靠近固定卡扣（408）的一端滑動連接有滑動卡扣（421），且所述滑動卡扣（421）呈圓臺形，所述滑動卡扣（421）中朝向所述固定卡扣（408）一側(cè)的表面積大于背離所述固定卡扣（408）一側(cè)的表面積，所述滑動卡扣（421）的上端設(shè)有連接彈簧（411），所述旋轉(zhuǎn)盤（12）的內(nèi)部滑動連接有伸縮塊（409），且所述伸縮塊（409）中靠近固定卡扣（408）的一面設(shè)有斜邊，所述伸縮塊（409）與所述固定卡扣（408）和所述滑動卡扣（421）二者接觸，所述伸縮塊（409）的一端設(shè)有壓縮彈簧（410）。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述卡接盤（402）的側(cè)面開設(shè)有凹槽，且所述卡接盤（402）側(cè)面的凹槽處轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)板（403），所述調(diào)節(jié)板（403）伸至機(jī)體（1）外部的一端設(shè)有按壓塊（420）。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種晶圓清洗裝置，其特征在于：所述夾持板（401）與晶圓片（3）接觸的一面設(shè)有若干個防滑墊（419）。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于晶圓清洗技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種晶圓清洗裝置，包括機(jī)體，機(jī)體內(nèi)部設(shè)有用于夾持晶圓片的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，機(jī)體的上端設(shè)有清潔結(jié)構(gòu)，且清潔結(jié)構(gòu)用于對晶圓片進(jìn)行清潔；清潔結(jié)構(gòu)包括噴嘴，噴嘴設(shè)在機(jī)體的上端。通過設(shè)置若干個夾持板和限位環(huán)，在晶圓片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)清潔的時候，夾持板將自動轉(zhuǎn)動至與晶圓片的上表面接觸，由于晶圓片的下表面與放置板接觸，此時將會降低晶圓片發(fā)生上下偏移的概率，并且位于放置板表面的限位環(huán)也會將晶圓片的側(cè)壁緊緊抵接住，使得晶圓片不會發(fā)生水平方向的偏移，此時在晶圓片旋轉(zhuǎn)清洗的時候，就不會發(fā)生偏移的現(xiàn)象，并且在清洗完成，將放置板向上移動時，夾持板和限位環(huán)也將會自動打開，以便晶圓片的取出。

技術(shù)研發(fā)人員：龐金明,孫永勝,李松松,祁志明,林海飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10