本發(fā)明涉及電池，尤其涉及一種包膜膜體加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、方殼電芯需要在殼體外包覆一層包膜模體以絕緣，現(xiàn)有的包膜膜體一般由如圖1所示的絕緣膜a和圖2所示的底托板b構(gòu)成。具體地，絕緣膜a包括大面部a1、側(cè)面部a2和底面部a3，其中，大面部a1與電芯的大面對應(yīng)，側(cè)面部a2與電芯的側(cè)面對應(yīng)，底面部a3與電芯的底面對應(yīng)。在使用時，底托板b設(shè)置于底面部a3，用于加強底面部a3的結(jié)構(gòu)強度。現(xiàn)有的絕緣膜a和底托板b組裝效率低，難以滿足需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)之不足，本發(fā)明的目的在于提供一種包膜膜體加工設(shè)備，其工作效率高。

2、本發(fā)明的實施例通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

3、一種包膜膜體加工設(shè)備，包括：料倉，用于容置絕緣膜和底托板；第二轉(zhuǎn)運機構(gòu)，用于將所述絕緣膜轉(zhuǎn)運至熱熔機構(gòu)；第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)，用于將所述底托板轉(zhuǎn)運至所述熱熔機構(gòu)；所述絕緣膜和所述底托板于所述熱熔機構(gòu)熱熔形成所述包膜膜體；第一轉(zhuǎn)運機構(gòu)，用于轉(zhuǎn)運包膜膜體，所述熱熔機構(gòu)能夠于第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)與第一轉(zhuǎn)運機構(gòu)之間往復(fù)運動。這里通過熱熔機構(gòu)將絕緣膜與底托板熱熔連接，具體地，熱熔機構(gòu)運動至第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)處，以配合第二轉(zhuǎn)運機構(gòu)和第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)熱熔形成包膜膜體后，隨后運動至第一轉(zhuǎn)運機構(gòu)處由第一轉(zhuǎn)運機構(gòu)抓取加工完成的包膜膜體以下料，此時第二轉(zhuǎn)運機構(gòu)和第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)于料倉處取料后返回，待熱熔機構(gòu)返回第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)處時進行下一輪包膜膜體熱熔加工，以此往復(fù)循環(huán)能夠大大提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，料倉，用于容置絕緣膜和底托板；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述第二轉(zhuǎn)運機構(gòu)還包括集成板和取模壓板，所述主吸附板固定裝配至集成板，所述集成板相對于所述熱熔機構(gòu)可調(diào)節(jié)地設(shè)置；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)包括熱熔壓板，所述熱熔壓板用于將所述底托板轉(zhuǎn)運至所述熱熔機構(gòu)，所述熱熔壓板能夠延伸至兩個所述主吸附板之間的區(qū)域并驅(qū)動所述底托板靠近或者遠離處于所述主吸附板上的絕緣膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述料倉包括第一倉部、第二倉部、第一頂升部和第二頂升部，其中：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述第一倉部包括第一底板，所述第一底板上疊設(shè)有第一頂升板，所述第一底板的四周設(shè)置有多個第一擋柱，所述第一頂升板處于多個所述第一擋柱限定而成的區(qū)域內(nèi)，若干個所述絕緣膜疊設(shè)于所述第一頂升板，所述第一頂升部作用于所述第一頂升板，以使得第一頂升板與所述絕緣膜同步運動以靠近所述第二轉(zhuǎn)運機構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述第一擋柱上設(shè)置有第一擋塊，所述第一擋塊在所述第一頂升板上的正投影至少部分處于所述絕緣膜的范圍內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述第一擋塊與對應(yīng)的所述第一擋柱滑動連接，所述第一擋塊與對應(yīng)的所述第一擋柱之間設(shè)置有第一阻尼件，以在第一擋塊沿縱向靠近所述第二轉(zhuǎn)運機構(gòu)過程中為其提供阻尼力。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述第一頂升部包括驅(qū)動機構(gòu)和第一驅(qū)動頭，所述第一驅(qū)動頭上配置有第一卡接部，所述第一頂升板上配置有與所述第一卡接部配合的第二卡接部；

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述第二倉部包括第二底板和第二頂升板，所述第二底板上配置有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱上開設(shè)有導(dǎo)向槽，所述第二頂升板滑動嵌設(shè)于所述導(dǎo)向槽內(nèi)；所述底托板疊設(shè)于所述第二頂升板，所述第二頂升部作用于所述第二頂升板，以使得其能夠沿所述導(dǎo)向槽滑動以靠近所述第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包膜膜體加工設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)運機構(gòu)包括固定板和第一驅(qū)動件，所述固定板上轉(zhuǎn)動安裝有翻轉(zhuǎn)抓取部，所述翻轉(zhuǎn)抓取部與絕緣膜的大面部對應(yīng)設(shè)置，所述翻轉(zhuǎn)抓取部用于抓取處于所述熱熔機構(gòu)上的絕緣膜，所述第一驅(qū)動件用于驅(qū)動所述翻轉(zhuǎn)抓取部翻轉(zhuǎn)以使得大面部貼合至電芯的大面。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種包膜膜體加工設(shè)備，包括：料倉，用于容置絕緣膜和底托板；第二轉(zhuǎn)運機構(gòu)，用于將所述絕緣膜轉(zhuǎn)運至熱熔機構(gòu)；第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)，用于將所述底托板轉(zhuǎn)運至所述熱熔機構(gòu)；所述絕緣膜和所述底托板于所述熱熔機構(gòu)熱熔形成所述包膜膜體；第一轉(zhuǎn)運機構(gòu)，用于轉(zhuǎn)運包膜膜體，所述熱熔機構(gòu)能夠于第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)與第一轉(zhuǎn)運機構(gòu)之間往復(fù)運動。本發(fā)明通過熱熔機構(gòu)在第一轉(zhuǎn)運機構(gòu)和第三轉(zhuǎn)運機構(gòu)之間的往復(fù)循環(huán)運動能夠大大提高包膜膜體的加工效率。

技術(shù)研發(fā)人員：李嘉慶,張健,李碩,杜飛,柏國建,李毅
受保護的技術(shù)使用者：深圳市聯(lián)贏激光股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19