本發(fā)明涉及半導體，尤其是指一種晶圓抓取方法及裝置。

背景技術：

1、晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅芯片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成晶圓，晶圓背部會覆有一層薄膜，薄膜由晶圓框架支撐，形成整體的片狀物料。多片片狀物料通常裝載在一個片狀物料盒中，片狀物料盒作為轉運的載具。

2、目前，晶圓移栽過程中，通常采用人工抓取，容易造成晶圓位置偏差，不便于準確定位晶圓，從而引起設備精度偏差。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種晶圓抓取方法及裝置，順利實現(xiàn)晶圓的自動抓取，防止晶圓位置偏差，利于準確定位晶圓，提升設備精度。

2、為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案：

3、本發(fā)明提供一種晶圓抓取方法，包括以下步驟：

4、s01、將物料放置并吸附于底座；

5、s02、采用驅動件帶動頂板靠近底座，使頂板將物料壓緊于底座；

6、s03、當需要松開物料時，解除物料與底座的吸附，采用驅動件帶動頂板遠離底座；

7、s04、當需要抓取物料時，重復執(zhí)行上述步驟s01至s03。

8、其中，在步驟s02與步驟s03中，設置有連接部件；

9、當物料靠近底座時，采用連接部件帶動頂板向靠近底座的方向平移；

10、當頂板遠離底座時，采用連接部件帶動頂板向遠離底座的方向平移。

11、其中，所述底座設置有用于放置物料的支撐區(qū)，所述頂板的一端設置有壓緊部，所述壓緊部位于支撐區(qū)上方，所述支撐區(qū)內安裝有至少兩個定位件；

12、當需要抓取物料時，將物料放置于支撐區(qū)，采用定位件對物料定位，驅動件帶動頂板靠近底座，使得物料被壓緊于壓緊部與支撐區(qū)之間。

13、其中，所述底座遠離驅動件的一端對稱設有至少兩個支撐臂，所述底座上設置有吸附區(qū)；

14、當需要吸附物料時，將物料放置于底座，通過支撐臂支撐物料，使物料的底面貼合吸附區(qū)，將物料負壓吸附于吸附區(qū)。

15、其中，所述底座包括安裝板和與安裝板連接的支撐板，所述連接部件為至少兩個平行的翻轉塊，所述翻轉塊的頂端通過頂軸與頂板鉸接，所述翻轉塊的底端通過底軸與支撐板鉸接。

16、其中，所述安裝板包括支撐部和與支撐部連接的吸附部，所述支撐部的一端與支撐板連接，所述吸附部與支撐臂的數(shù)量相同且連接于支撐部的另一端，所述吸附部與支撐臂一一對應連接，所述支撐區(qū)設置于支撐部。

17、其中，所述安裝板的背面設置有通氣通道，所述通氣通道與吸附區(qū)連通。

18、其中，所述頂板的另一端設置有安裝部，所述安裝部連接有移動塊，所述驅動件與移動塊驅動連接，所述驅動件使移動塊帶動頂板前后移動，以使壓緊部靠近或者遠離支撐區(qū)。

19、其中，所述安裝部安裝有軸承，所述移動塊開設有導槽，所述軸承設置于導槽內；所述安裝部設置有讓位口，所述軸承安裝于讓位口內，所述導槽前端壁設置于讓位口內。

20、本發(fā)明還提供一種晶圓抓取裝置，包括底座、頂板及兩端分別與底座和頂板鉸接的連接部件，所述底座設置有用于放置物料的支撐區(qū)，所述頂板的一端設置有壓緊部，所述壓緊部位于支撐區(qū)的上方，所述頂板的另一端連接有驅動件，所述底座遠離驅動件的一端對稱設有至少兩個支撐臂，所述底座上設有吸附區(qū)；

21、當需要抓取物料時，物料放置于支撐區(qū)，通過吸附區(qū)負壓吸附物料，驅動件帶動頂板向物料平移，帶動連接部件擺動，以使得壓緊部將物料壓緊于底座。

22、本發(fā)明的有益效果：

23、本發(fā)明順利實現(xiàn)晶圓的自動抓取，防止晶圓位置偏差，利于準確定位晶圓，提升設備精度。

技術特征：

1.一種晶圓抓取方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取方法，其特征在于，在步驟s02與步驟s03中，設置有連接部件（4）；

3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓抓取方法，其特征在于，所述底座（1）設置有用于放置物料的支撐區(qū)（101），所述頂板（2）的一端設置有壓緊部（201），所述壓緊部（201）位于支撐區(qū)（101）上方，所述支撐區(qū)（101）內安裝有至少兩個定位件（11）；

4.根據(jù)權利要求3所述的晶圓抓取方法，其特征在于，所述底座（1）遠離驅動件（3）的一端對稱設有至少兩個支撐臂（12），所述底座（1）上設置有吸附區(qū)（102）；

5.根據(jù)權利要求4所述的晶圓抓取方法，其特征在于，所述底座（1）包括安裝板（110）和與安裝板（110）連接的支撐板（120），所述連接部件（4）為至少兩個平行的翻轉塊，所述翻轉塊的頂端通過頂軸（41）與頂板（2）鉸接，所述翻轉塊的底端通過底軸（42）與支撐板（120）鉸接。

6.根據(jù)權利要求5所述的晶圓抓取方法，其特征在于，所述安裝板（110）包括支撐部（1101）和與支撐部（1101）連接的吸附部（1102），所述支撐部（1101）的一端與支撐板（120）連接，所述吸附部（1102）與支撐臂（12）的數(shù)量相同且連接于支撐部（1101）的另一端，所述吸附部（1102）與支撐臂（12）一一對應連接，所述支撐區(qū)（101）設置于支撐部（1101）。

7.根據(jù)權利要求6所述的晶圓抓取方法，其特征在于，所述安裝板（110）的背面設置有通氣通道（11021），所述通氣通道（11021）與吸附區(qū)（102）連通。

8.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取方法，其特征在于，所述頂板（2）的另一端設置有安裝部（202），所述安裝部（202）連接有移動塊（5），所述驅動件（3）與移動塊（5）驅動連接，所述驅動件（3）使移動塊（5）帶動頂板（2）前后移動，以使壓緊部（201）靠近或者遠離支撐區(qū)（101）。

9.根據(jù)權利要求8所述的晶圓抓取方法，其特征在于，所述安裝部（202）安裝有軸承（6），所述移動塊（5）開設有導槽（501），所述軸承（6）設置于導槽（501）內；所述安裝部（202）設置有讓位口（2021），所述軸承（6）安裝于讓位口（2021）內，所述導槽（501）前端壁設置于讓位口（2021）內。

10.一種晶圓抓取裝置，其特征在于，包括底座（1）、頂板（2）及兩端分別與底座（1）和頂板（2）鉸接的連接部件（4），所述底座（1）設置有用于放置物料的支撐區(qū)（101），所述頂板（2）的一端設置有壓緊部（201），所述壓緊部（201）位于支撐區(qū)（101）的上方，所述頂板（2）的另一端連接有驅動件（3），所述底座（1）遠離驅動件（3）的一端對稱設有至少兩個支撐臂（12），所述底座（1）上設有吸附區(qū)（102）；

技術總結
本發(fā)明涉及半導體技術領域，尤其是指一種晶圓抓取方法及裝置，包括以下步驟：S01、將物料放置并吸附于底座；S02、采用驅動件帶動頂板靠近底座，使頂板將物料壓緊于底座；S03、當需要松開物料時，解除物料與底座的吸附，采用驅動件帶動頂板遠離底座；S04、當需要抓取物料時，重復執(zhí)行上述步驟S01至S03；本發(fā)明順利實現(xiàn)晶圓的自動抓取，防止晶圓位置偏差，利于準確定位晶圓，提升設備精度。

技術研發(fā)人員：蘇昌全,李博
受保護的技術使用者：浙江大族富創(chuàng)得科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19